NEWMechanical TA
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
年薪 80–120 萬
英文職缺・已整理成中文初階根因分析
負責支援研發與製造團隊進行機構設備、治具及自動化系統的設計開發與改善，維護 3D 繪圖及技術文件，並與全球供應商協同執行專案。
18 小時前發現
職缺雷達 Job Radar
新竹的半導體職缺
33 家半導體公司正在新竹徵人，本週新增 53 筆、年薪中位數約 170 萬，一頁看完；追蹤後有新缺，隔天早上寄給你。
最後更新 10/08 06:17（42 分鐘前）來源：各公司官方徵才頁
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上架中職缺
33
家公司在徵
+53
本週新增
170 萬
年薪中位數（含推估）
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應用材料 Applied Materials 台灣53
亞舍立科技 Axcelis Technologies 台灣2研發的職缺（606）
在「找職缺」調整條件 →NEW<Data center>AI 記憶體系統軟體工程師
聯發科新竹
年薪 150–250 萬
2 年以上初階韌體開發
負責聯發科資料中心 AI 產品之記憶體 IP 軟韌體開發、SDK 與診斷程式設計，並協同團隊完成系統雛型建立、性能優化及客戶端量產導入。
21 小時前發現
NEWNeural Network Compression Engineer
安霸 Ambarella 台灣Taiwan Hsinchu
年薪 120–250 萬
英文職缺・已整理成中文初階電腦視覺
安霸台灣招募神經網路壓縮工程師，負責開發與維護神經網路壓縮演算法及相關工具。
10/6 刊登
NEWSenior RD lab specialist
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
年薪 80–140 萬
英文職缺・已整理成中文資深
Qnity Electronics 徵求資深研發實驗室專員，負責 Pyralux 實驗室日常營運、設備維護、化學品管理、試驗操作及跨部門製程支援。
10/5 刊登
其餘 598 筆的推估年薪，登入就能看，免費
NEWAutonomous Driving Algorithm & Systems Engineer
安霸 Ambarella 台灣Taiwan Hsinchu
英文職缺・已整理成中文1 年以上初階Python
安霸招募自動駕駛演算法與系統工程師，負責感知、定位、預測、規劃及即時地圖生成等模組的演算法設計與系統整合。
10/1 刊登
Engineer
Merck KGaA / EMD Electronics / 默克 電子科技Hsinchu, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文初階化學機械研磨
默克招募研發工程師，負責化學機械研磨(CMP)拋光液的開發、配方調製與實驗分析，以解決客戶技術挑戰並支援半導體製程發展。
9/23 刊登
AI & Digital Solutions Technologist
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文初階機器學習
負責運用機器學習、電腦視覺與 AI 技術來支援研發、實驗室自動化與數位化解決方案。
9/17 刊登
RD Chemist
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階
Qnity 招募研發化學家，負責開發先進電子材料（如光阻、積層板、金屬化產品）之分析方法、品質管制與雜質分析，並運用多種光譜與質譜技術進行資料分析。
8/28 刊登
Head of Emerging Technology Scouting & Incubation
Merck KGaA / EMD Electronics / 默克 電子科技Hsinchu, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文6 年以上中高階管理職
默克電子科技招募新興技術偵察與育成主管，負責拓展前瞻技術領域、管理概念驗證、執行併購技術盡職調查，並推動外部夥伴關係與新產品導入。
8/27 刊登
Senior Data Scientist
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
負責運用資料科學、機器學習與多物理場模擬技術，與研發團隊合作解決半導體與電子材料相關的工程與科學問題。
8/20 刊登
RD Scientist
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文初階失效分析
Qnity Electronics 徵求 RD Scientist，負責運用原子力顯微鏡(AFM)與相關掃描探針顯微技術進行先進表面與介面特性分析，支持先進封裝與材料研發專案。
8/7 刊登
Senior Engineer, Automated Process Equipment
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan・混合
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
Qnity Electronics 尋求資深控制工程師，負責自動化設備的控制系統架構、PLC 與動作控制程式開發、機器人整合與產線調適，需具備 10 年以上相關經驗並能配合出差。
8/4 刊登
Senior Engineer I, Product Intelligence
ASM International 台灣Taiwan > Hsinchu
英文職缺・已整理成中文40 年以上資深薄膜製程
ASM International 招募資深產品智慧工程師，負責分析解析產品與製程數據、支援內部與外部客戶，並設計執行實驗以提升模型效能。
7/30 刊登
Staff NPI Package Design Engineer
思睿邏輯 Cirrus Logic 台灣Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文資深
思睿邏輯招募 Staff NPI Package Design Engineer，負責高產量與快節奏環境下的封裝設計與佈局，支援多元封裝類型與客戶需求。
7/23 刊登
R&D Chemist
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文初階
負責為消費性電子顯示器應用開發次世代光學或光學管理材料，進行新黏著劑平台的探索、配方開發與解決客戶技術挑戰。
6/18 刊登
RD Chemist (MHC)
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文1–5 年初階
Qnity Electronics 尋找研發化學家，負責開發次世代 PCB 及金屬化應用的 MHC 產品、製程與相關技術，推動產品商業化。
6/3 刊登
Reliability & Mechanical Engineer
Qnity Electronics 台灣Hsinchu County, Hsinchu City, Taiwan・混合
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階根因分析
負責廠務與設備可靠度工程，推動機械完整性與品質保證(MIQA)計畫，利用分析工具提升設備可靠度並支援廠區營運。
4/22 刊登
Sr./Staff Design Engineer (ACDC) (Taipei/Hsinchu)
芯源系統 Monolithic Power Systems 台灣Hsinchu Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深IC 設計
芯源系統招募資深/主任級類比與混合訊號 IC 設計工程師，負責 AC-DC 及照明應用之電源管理晶片設計與產品開發全週期。
Sr./Staff Design Engineer (Cloud) (Taipei/Hsinchu)
芯源系統 Monolithic Power Systems 台灣Hsinchu Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深IC 設計
芯源系統招募資深/主任設計工程師，負責雲端運算相關的類比與混合訊號 IC 設計、電路合成與佈局監督。
VLSI Physical Design / APR Engineer
安霸 Ambarella 台灣Taiwan Hsinchu
英文職缺・已整理成中文2–7 年初階後段實體設計
安霸台灣徵求 VLSI Physical Design / APR Engineer，負責積體電路從 netlist 到 GDSII 的實體設計、佈局優化與驗證，以達成效能、面積與功耗目標。
VLSI Design Verification Engineer_2
安霸 Ambarella 台灣Taiwan Hsinchu
英文職缺・已整理成中文初階Verilog
安霸台灣招募 VLSI Design Verification Engineer，負責次世代 SoC 與 IP 的驗證計畫開發、測試平台建置及晶片正確性驗證。
Automotive Embedded System and Software Engineer
安霸 Ambarella 台灣Taiwan Hsinchu
英文職缺・已整理成中文初階C 語言
安霸 Ambarella 招募車用嵌入式系統與軟體工程師，負責嵌入式系統軟體開發、電腦視覺與類神經網路開發，以及裝置驅動程式編寫與專案執行。
NEWScientist II, Analytics & Metrology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文1 年以上初階微影製程
恩特葛瑞斯招募分析與計量二級科學家，負責晶圓級測試、支援全球研發與應用團隊，並確保實驗室安全與測試結果準確性。
44 小時前發現
NEWMBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師，負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具，提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
2 天前發現
NEWCPU/GPU R2G Engineer(Contract)
聯發科新竹・約聘
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
聯發科招募 CPU/GPU R2G 約聘工程師，負責 ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器與神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 實體設計與分析作業。
2 天前發現
NEW5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師，負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發，以及通訊系統設計與分析。
5 天前發現
NEWScientist II, Photo Cleaning Technology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年初階
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology，負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
5 天前發現
NEWFoundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深半導體製程
高通招募先進技術晶圓廠工程師，負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
5 天前發現
NEWPrincipal Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer，負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援，透過與跨領域團隊合作，打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
6 天前發現
NEWVLSI IP Characterization Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師，負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
7 天前發現
NEWSenior/Staff AI Model Optimization Architect (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深PyTorch
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化，涵蓋LLM、VLM與多模態模型，推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
7 天前發現
NEWAI Performance Engineer, Cloud AI (Multiple Levels: Entry-Level to Senior Staff) (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階PyTorch
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師，負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
7 天前發現
Principal Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深TCAD 模擬
瑞薩電子招募Principal Engineer，負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發，推動元件設計與可靠度技術。
9/7 刊登
Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文6–12 年資深統計製程管制
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
9/4 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
8/31 刊登
D&E - Optical Proximity Correction Software Engineer - Hsinchu
ASML / 艾司摩爾Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文9 年初階C++
ASML 尋找光學鄰近效應修正軟體工程師，負責開發大規模平行微影計算系統演算法、編寫程式並與客戶深入合作及解決問題。
6/26 刊登
Staff DFT Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深可測性設計
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer，負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
6/18 刊登
Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
6/1 刊登
SSD flash controller數位IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
2 年初階
瑞昱徵求 SSD flash controller數位IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及 2 年經驗。
軟體工程師 (Embedded System/Machine Learning/Compiler)
瑞昱新竹科學園區
初階機器學習
瑞昱半導體招募軟體工程師，職位涵蓋嵌入式系統、機器學習或編譯器相關開發工作。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
IC Layout工程師C1
瑞昱新竹科學園區
初階Cadence 工具
瑞昱半導體招募 IC Layout工程師C1，負責 IC Fully Layout，要求電機電子相關科系學士以上學歷並具備相關佈局工具與半導體知識。
軟體助理工程師(約聘)
瑞昱新竹科學園區・約聘
年薪 53–104 萬依公司揭露月薪換算
1 年以上初階
瑞昱半導體招募軟體助理工程師（約聘），主要負責執行 system team 工作、TV certification 測試、系統工具測試、效能分析及問題初步整理。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-射頻(RF)IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
初階
瑞昱半導體招募 116 年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任射頻(RF)IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區。
Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager(新竹)
瑞昱新竹科學園區
5 年以上資深後段實體設計
瑞昱半導體招募具備 5 年以上經驗的 Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager，工作地點位於新竹科學園區。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-Design Methodology/CAD工程師
瑞昱新竹科學園區
初階
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任Design Methodology/CAD工程師。
Physical Verification Design Methodology/CAD工程師
瑞昱新竹科學園區
初階
瑞昱半導體招募實體驗證設計方法學或CAD工程師，負責IC設計相關的驗證與方法學開發工作。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-可測試設計(DFT)工程師
瑞昱新竹科學園區
初階可測性設計
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任可測試設計(DFT)工程師，工作地點位於新竹科學園區。
Automotive Amplifier系統設計資深工程師/專案副理
瑞昱新竹科學園區
3 年以上資深
瑞昱半導體招募 Automotive Amplifier 系統設計資深工程師或專案副理，工作地點位於新竹科學園區。
<Data center>DFT 技術主管
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上初階管理職可測性設計
聯發科招募 Data center DFT 技術主管，負責雲端資料中心產品的 DFT 任務、短期的 DFT 流程實作與簽核，以及長期的 DFT/測試模式規劃與新技術開發。
7 天前發現
NEWPrincipal Engineer - CAD (Physical Verification)
Microchip 台灣Taiwan Development Center Hsinchu・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深Cadence 工具
Microchip 招募具備 5 年以上 PDK 開發與支援經驗的資深實體驗證 CAD 工程師，負責開發實體驗證回歸測試案例、支援佈局與設計工程師，並優化相關設計規則。
7 天前發現
Senior Analog Layout Engineer
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
ADI 亞德諾徵求資深類比佈局工程師，負責高精度類比產品的晶片與模組佈局設計、實體驗證及時程管理，並協助指導初階工程師。
9/29 刊登
Analog Design Engineer
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City・遠端
英文職缺・已整理成中文40 年以上初階類比電路設計
亞德諾 ADI 台灣招募類比設計工程師，負責高速連線群組的次世代 SerDes 與有線通訊系統設計、模擬、驗證、佈局協同及晶片驗證。
9/22 刊登
Senior Manager， Analog Design
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
英文職缺・已整理成中文中高階管理職類比電路設計
負責領導次世代高效能光學控制器產品的開發，進行混合信號 IC 的架構定義、電路設計與驗證。
9/17 刊登
System Design Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階Python
KLA 招募系統設計工程師，負責電子束系統的開發、整合與特性分析，並前往客戶端進行複雜技術問題解決與系統開發支援。
9 天前發現
Senior Director, Project Engineering - Taiwan
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文15 年以上中高階管理職韌體開發
高通正在尋找資深工程主管領導台灣的 Camera SoC 組織，負責推動相機晶片專案的端到端執行，並管理跨功能團隊。
9/23 刊登
前端設計驗證工程師 (一年期約聘)
聯發科新竹・約聘
初階
聯發科招募前端設計驗證工程師（一年期約聘），負責 EDA 工具與 glitch flow 的窗口支援、相關 methodology 與腳本開發維護、自動化程式與 Agentic automation flow 開發、設計驗證執行及文件撰寫。
9/22 刊登
<Data center>D2D高速介面設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文不需經驗初階可測性設計
聯發科招募新竹地區的D2D高速介面設計工程師，負責次世代HPC SoC的Chiplet互聯解決方案，包含Die-to-die與UCIe數位IP開發、控制器與PHY整合、介面規格定義及跨團隊協作。
9/22 刊登
Senior Scientist, Analytical R&D
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深
恩特葛瑞斯正尋找資深分析研發科學家，負責帶領分析方法的開發、驗證與持續改善，支援新產品開發並解決技術挑戰。
9/20 刊登
Software Engineer II
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
Cadence 益華電腦正在尋找軟體工程師 II，參與先進的 VLSI 自動化技術 Functional ECO 與 Conformal ECO 相關研發工作。
9/20 刊登
通訊系統演算法開發資深/工程師
聯發科新竹
6 年以上初階Wi-Fi／RF
聯發科招募通訊系統演算法開發資深/工程師，負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計、演算法開發及專利布局。
9/20 刊登
資深軟體驅動工程師_竹北
聯發科竹北
4 年以上資深FPGA
負責 SoC FPGA/ASIC 驗證、Windows與UEFI平台 SDK 開發、ARM 平台 Windows 系統分析與性能改進，以及相關驅動程式開發與系統整合。
9/20 刊登
IT Software Engineer(新竹)
東京威力科創 Tokyo Electron 台灣HsinChu2
初階
東京威力科創招募 IT 軟體工程師（新竹），負責公司系統的客製需求訪談、分析、設計、開發、測試與維護，以及現行系統流程改善、效能調校與異常處理。
9/19 刊登
Algorithm Manager
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
KLA 招募 Algorithm Manager，負責帶領演說與機器學習演算法團隊，開發次世代光罩檢測成像系統的先進演算法解決方案。
9/19 刊登
Software Engineer (Anchor)
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階機器學習
KLA 徵求軟體演算法工程師，負責為晶圓檢測與量測應用設計機器學習、影像處理與 IC 設計分析演算法，並評估與改善機器學習模型效能。
9/19 刊登
Full Stack Software Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文1–3 年初階Python
高通台灣招募全端軟體工程師，負責開發與維護半導體領域的擴展性分析與工程應用程式、資料驅動平台與儀表板系統。
9/18 刊登
Signal and Power Integrity Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深SPICE 模擬
高通徵求訊號與電源完整性工程師，負責次世代伺服器專案的封裝與 PCB 提取、系統級分析及設計規範制定。
9/17 刊登
Video BSP Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
高通正在尋找資深影像 BSP 軟體工程師，負責設計與開發針對邊緣 AI 與工業應用的 Linux 及 RTOS 嵌入式軟體與相機、影像子系統。
9/17 刊登
CPU Physical Design Engineer, Senior to Senior Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深後段實體設計
負責 CPU 實體設計與優化，透過綜合、佈局繞線與時序功耗分析，與跨功能團隊合作達成高效能與低功耗的晶片設計目標。
9/17 刊登
System Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Hsinchu,TWN・遠端
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階
應用材料招募系統工程師，負責設計、整合與優化半導體設備系統，進行架構定義、測試、問題排查及跨部門協作。
9/17 刊登
Physical Design Engineer (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
英文職缺・已整理成中文初階後段實體設計
NVIDIA 正在尋找實習實體設計工程師，參與先進製程晶片設計、實體設計全流程開發(Netlist 至 GDSII)、時序與功耗優化及自動化工具開發。
9/17 刊登
VLSI Physical Design CAD Intern - Summer 2027
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
英文職缺・已整理成中文30 年以上初階C++
NVIDIA 招募 VLSI 實體設計 CAD 實習生，負責開發內部工具、推動設計流程自動化與效能提升，並與 EDA 廠商合作進行工具評估。
9/17 刊登
Software Engineer II
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階C++
益華電腦 Cadence 台灣招募軟體工程師 II，負責 IC 封裝與印刷電路板設計之 EDA 軟體實體設計功能開發、C/C++ 桌面應用程式開發與除錯，以及撰寫功能規格書。
9/16 刊登
Software Manager
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文40 年以上資深C++
KLA 招募 Software Manager，負責帶領團隊進行軟體架構設計、系統行為開發、客戶升級支援，並推動高效能軟體解決方案與團隊人才發展。
9/16 刊登
Senior / Staff SoC DRAM System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深Linux 系統管理
高通台灣招募資深/主任級 SoC DRAM 系統工程師，負責 IE-IoT SoC 平台的 DRAM 系統軟體與硬體整合、Bring-up、調校與驗證，需具備相關領域碩士或博士學歷。
9/15 刊登
Fundamental IP Design Kit and Characterization Manager
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深Verilog
高通正在尋找基礎 IP 設計套件與特性化經理，負責帶領並投入高階 CMOS/FinFET 技術節點的高效能 IP 塊開發、設計套件、建模與驗證工作，支援全球行動、車用與物聯網產品。
9/14 刊登
<Data center>D2D系統開發工程師
聯發科新竹
2 年以上初階
負責 Data center 晶片間 D2D 與 UCIe PHY IP 的硬體驗證、軟體開發、問題調試及產品量產支援。
9/14 刊登
Lead Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
英文職缺・已整理成中文資深C++
益華電腦招募 Lead Software Engineer，負責參與全球最快的模擬器編譯器開發，運用多執行緒與分散式計算解決大規模編譯問題。
9/12 刊登
Analog IC Layout Engineer
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu
英文職缺・已整理成中文初階類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募類比 IC 實體設計工程師，負責車用與工業電源管理 IC 的類比及混合訊號佈局、實體驗證與跨國團隊協作。
9/12 刊登
Sr. Mechanical Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 180–257 萬官方揭露
英文職缺・已整理成中文資深
AMD 尋找資深機械工程師，負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發，推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。
9/11 刊登
Senior Display Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深C++
高通台灣招募資深顯示工程師，負責 IoT 平台之 Linux 與 RTOS 顯示軟體堆疊開發、驅動程式設計及系統整合。
9/10 刊登
ASICS Design Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2–10 年資深RTL 設計
高通 Qualcomm 台灣招募資深至主任級 ASIC 設計工程師，負責網通晶片架構與次系統的 RTL 設計、合成與時序收斂。
9/10 刊登
Senior Algorithm Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深C++
KLA 招募資深演算法工程師，負責開發創新的影像處理、訊號處理與人工智慧演算法，以提升半導體晶圓檢測、缺陷偵測與量測系統的效能。
9/10 刊登
電腦輔助設計暨軟體工程師
聯發科新竹
6 年以上初階
聯發科招募電腦輔助設計暨軟體工程師，負責開發類比晶片設計專用的EDA工具與CAD設計流程、導入AI技術解決IC設計難題，並提升晶片開發效率與品質。
9/10 刊登
Software Engineer (Integrity 3D-IC Infra)
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文初階Java
Cadence 招募軟體工程師，負責開發 3D-IC 應用之數位核心解決方案，專注於早期實體設計流程與預先擺置繞線方法學。
9/9 刊登
IC Package Design Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募 IC 封裝設計資深工程師/主任，負責 IC 封裝設計相關工作。
9/8 刊登
CPU Architecture Performance Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募 CPU 架構效能工程師，負責 CPU 相關的架構與效能評估工作。
9/8 刊登
SoC Chip Design Engineer for DFT/DFM
聯發科新竹
4 年以上初階可測性設計
負責先進汽車級系統單晶片(SoC)的DFT與DFM方法學設計、實施與測試架構開發，並支援從新產品導入到量產的完整流程。
9/8 刊登
Mechanical/Hardware Engineer, Staff- Technical Standards – Data Center Systems Infrastructure
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募機構/硬體資深技術標準工程師，負責資料中心系統基礎設施相關工作。
9/7 刊登
資深架構工程師 — 光電與量子運算
聯發科新竹
資深
聯發科招募資深架構工程師，負責Atom Processing Unit(APU)架構研究、中性原子量子運算光鑷控制技術、高速空間光調製器(SLM)及功能性光波導中介層之研發與優化。
9/7 刊登
嵌入式系統軟體工程師
聯發科竹北
2 年以上初階韌體開發
負責 802.11 WLAN Driver 與 Firmware 的開發、除錯、系統架構設計，以及 SoC 晶片 Bring up 與客戶支援。
9/7 刊登
Senior Mask Layout Design Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan Hsinchu
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
NVIDIA 正在尋找資深光罩佈局設計工程師，負責先進次微米 CMOS 技術下的混合訊號電路實體佈局、樓板規劃及電路驗證。
9/6 刊登
Senior Software Engineer - Low Power Verification
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深Verilog
益華電腦誠徵資深低功耗驗證軟體工程師，負責開發與優化 Palladium 及 Protium 平台之低功耗驗證軟體、UPF 波形生成與除錯工具，並導入 AI 輔助開發技術。
9/5 刊登
Lead Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文資深C++
益華電腦(Cadence)招募 Lead Software Engineer，負責設計、開發與維護先進的詳細繞線與佈局(Placement)技術，並開發適用於先進製程節點的微影驅動佈局解決方案。
9/5 刊登
Advanced Package Technology, Principal Engineer
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
英文職缺・已整理成中文5–10 年資深訊號完整性
Marvell 尋找先進封裝技術資深工程師，負責次世代高效能運算、AI 與網路解決方案的封裝設計與技術開發。
9/4 刊登
Senior Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募資深首席類比工程師，負責車用與機器人應用之混合轉換器與電源傳遞解決方案的架構定義、類比與混合訊號積體電路設計、驗證與技術領導。
9/4 刊登
Senior Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深類比電路設計
恩智浦尋找資深類比工程師，負責電源管理晶片的系統定義、電路設計、模擬與驗證，參與車用與機器人應用的混合式轉換器與電源傳遞解決方案開發。
9/4 刊登
Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募 Principal Analog Engineer -Power Management，負責混合式轉換器與電源傳遞解決方案的類比及混合信號積體電路設計、驗證與驗效。
9/4 刊登
Software Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階C++
KLA 台灣正尋找軟體工程師，負責評估測試與維護資料基礎設施技術、處理客戶升級問題、跨地理區域團隊協作開發軟體解決方案，並使用 Java 整合機器人、運動控制與資料擷取。
9/4 刊登
Manager, Solutions Engineering
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文8–10 年初階管理職根因分析
恩特葛瑞斯尋找解決方案工程經理，負責帶領半導體產業用 PTFE 過濾產品的開發、實驗室評估，並與客戶合作定義需求與解決技術挑戰。
9/3 刊登
2027 Campus_Communication IC Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任通訊 IC 設計工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技打造。
9/3 刊登
2027 Campus_Digital Circuit Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，擔任數位電路設計工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技。
9/3 刊登
2027 Campus_Digital IC Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階數位電路設計
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，擔任數位 IC 設計工程師，參與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Communication Algorithm Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任通訊演算法工程師，參與全球領先晶片產品研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Multimedia Platform Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任多媒體平台工程師，參與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_5G Communication Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與 5G 通訊與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Design Verification Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任設計驗證工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技打造，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Wireless Connectivity Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任無線通訊工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技。
9/3 刊登
2027 Campus_Embedded Systems Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任嵌入式系統工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Software & Firmware Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任軟體與韌體工程師，參與全球領先晶片產品研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Processor Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與全球領先晶片產品研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Analog / RF Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任類比與射頻設計工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新技術。
9/3 刊登
2027 Campus_AI & Computing Platform Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募 2027 年校園 AI 與運算平台工程師，提供研發替代役名額，歡迎碩博士應屆畢業生加入全球晶片研發團隊。
9/3 刊登
2027 Campus_Physical Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與全球領先晶片產品的研發，涵蓋半導體技術與 AI 運算等領域。
9/3 刊登
Design Verification Engineer (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu
英文職缺・已整理成中文25 年以上初階Verilog
NVIDIA 招募設計驗證實習生(RDSS)，負責多媒體 IP 與 GPU/SoC 晶片的設計驗證工作，包含開發驗證環境、測試計畫及進行功能與程式碼覆蓋率分析。
9/3 刊登
Senior Mixed Signal Circuit Design Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan Hsinchu
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深類比電路設計
NVIDIA 招募資深類比與混合訊號電路設計工程師，負責建構與實作 80Gbps 及更高傳輸速率的高速 Serdes 架構，並主導從電路概念到矽晶片驗證的完整生命週期。
9/3 刊登
AI EDA 開發工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階後段實體設計
負責聯發科晶片設計流程的AI技術開發，以及平面規劃、時脈規劃、繞線、時序收斂、ECO與IR降伏流程自動化。
9/1 刊登
ASIC Design Verification Engineer, up to Sr. Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 ASIC Design Verification Engineer（最高至 Sr. Staff)，負責晶片設計驗證相關工作。
8/31 刊登
<Data Center> HBM IP Subsystem End-to-End Solution Leader
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深RTL 設計
聯發科招募資料中心 AI 晶片 HBM 記憶體子系統的端到端解決方案負責人，主導從 RTL 凍結到量產的技術品質與驗證。
8/31 刊登
Hardware Design Engineer, Optical Validation
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深PCB 設計
負責資料中心光通訊多款 DSP 產品的光學驗證評估平台設計與開發，包含高速度 PCB 設計、電路圖審查及硬體除錯與驗證。
8/30 刊登
機器學習算法工程師(約聘)
聯發科新竹・約聘
2 年初階大型語言模型應用
負責生成式AI演算法（如大語言模型、多模態模型、Transformer、RNN/SSM)的開發，並針對Edge AI平台進行AI演算法開發與模型優化。
8/29 刊登
Computer Vision and Machine Learning Engineer, Senior
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深電腦視覺
高通 Qualcomm 台灣招募資深電腦視覺與機器學習工程師，負責相關技術研發與應用。
8/26 刊登
Heterogeneous Integration Physical Design Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深後段實體設計
高通台灣招募異質整合實體設計資深工程師(Staff)，負責晶片實體設計與相關開發工作。
8/26 刊登
Software Engineer — QAIRT Windows Platform (Entry to Staff)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募軟體工程師，負責 QAIRT Windows Platform 相關開發工作，工作地點包含新竹與台北。
8/26 刊登
Senior Computer Vision Research Engineer — Face Analytics & 3D Reconstruction
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深電腦視覺
高通 Qualcomm 台灣招募資深電腦視覺研究工程師，負責臉部分析與 3D 重建相關研發工作。
8/26 刊登
ASIC Design Engineering - Multiple function
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 ASIC 設計工程師，工作地點包含新竹與台北。
8/24 刊登
FPGA Emulation Engineer, up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階FPGA
高通台灣招募 FPGA Emulation Engineer (up to Staff)，工作地點包含新竹與台北，負責 ASIC 工程相關之 FPGA 模擬與驗證工作。
8/21 刊登
Thermal Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募資深熱流工程師(Thermal Engineer, Staff)，工作地點位於新竹市。
8/20 刊登
Silicon Design Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 219–313 萬官方揭露
英文職缺・已整理成中文9 年以上資深Verilog
AMD 誠徵矽晶片設計工程師，負責次世代高速 I/O 技術之主控制器 IP 設計與開發，需具備豐富的 Verilog RTL 設計經驗。
8/19 刊登
Gen AI / ML/Data Analytics Director, Engineering (Zhubei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
中高階管理職機器學習
高通 Qualcomm 台灣徵求 Gen AI / ML/Data Analytics Director, Engineering (Zhubei)，負責生成式 AI、機器學習與數據分析相關工程與領導工作。
8/17 刊登
<Data Center>有線與光通訊系統算法資深工程師/技術副理
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深
聯發科招募有線與光通訊系統算法資深工程師或技術副理，負責資料中心之乙太網路光電實體層與收發器架構、混合訊號數位信號處理、系統模擬模型設計及高速介面 SerDes 系統演算法設計。
8/14 刊登
CPU Performance Engineer, Entry Level up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 CPU Performance Engineer，工作地點位於新竹市，屬於 ASICS Engineering 部門。
8/13 刊登
CPU Competitive Analysis Engineer, Entry Level up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 CPU Competitive Analysis Engineer，職級涵蓋從入門到資深專家，工作地點位於新竹市。
8/13 刊登
機器學習與電腦視覺演算法工程師
聯發科新竹
2 年以上初階大型語言模型應用
負責 AI 視覺與視訊演算法開發、MediaTek NPU 平台演算法優化與部署、前瞻 AI 演算法（含生成式 AI 與端側訓練）研發，以及 Edge/Datacenter AI 平台與分布式訓練推理軟體開發。
8/6 刊登
<Data Center> Datacenter Compute SoC Performance Modeling Architect
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深C++
聯發科招募資料中心運算 SoC 效能建模架構師，負責開發與維護高速度、週期準確的架構模擬器，評估設計權衡、識別效能瓶頸，並推動次世代雲端與資料中心處理器開發。
8/3 刊登
<Data Center> Datacenter Compute Accelerator Architect
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深RTL 設計
聯發科招募資料中心運算加速器架構師，負責領導次世代資料中心矽晶片中專屬硬體加速器的設計與整合，進行微架構定義、SoC 整合與軟硬體共同設計。
8/3 刊登
<Data Center> Datacenter Server CPU Platform Architect
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
聯發科招募資料中心伺服器 CPU 平台架構師，負責定義端到端伺服器平台架構、電源與散熱管理、高速 I/O 與記憶體拓撲，並與內部晶片團隊及外部夥伴合作推動次世代運算平台量產。
8/3 刊登
<Data Center> Datacenter Compute SoC Architect
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
聯發科招募資料中心運算 SoC 架構師，負責次世代高效能運算 SoC 的架構定義、設計與優化，平衡功耗、效能與面積，推動雲端運算與 AI 基礎設施的晶片開發。
8/3 刊登
<GPU>GPU Design Verification Lead
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深Verilog
聯發科招募 GPU Design Verification Lead，負責帶領 GPU 驗證團隊，制定驗證策略、開發驗證環境、推動功能與程式碼覆蓋率閉環，並與架構與設計團隊合作進行 PPA 優化與除錯。
8/2 刊登
Smartphone SoC System Architect
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深Wi-Fi／RF
聯發科招募智慧型手機 SoC 系統架構師，負責引導或支援行動通訊、連線技術、效能與功耗等特定領域之 SoC 架構設計、建模與技術可行性評估。
8/2 刊登
GPU System Integration Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
聯發科招募 GPU 系統整合工程師，負責 RTL 平台設計整合、FPGA 與 Emulator 應用及整合品質檢查。
8/2 刊登
MCU/DSP設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階機器學習
聯發科招募 MCU/DSP設計工程師，負責處理器微架構設計、快取與匯流排介面、DSP 與機器學習函式庫設計及模擬器建模。
8/2 刊登
GPU Emulation and Design Verification Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年初階FPGA
聯發科招募 GPU Emulation and Design Verification Engineer，負責 GPU 設計驗證計劃擬定、環境開發、硬體模擬器/FPGA 平台建置及軟硬體共同除錯。
8/2 刊登
機器學習應用工程師/資深工程師
聯發科新竹
2 年以上初階機器學習
聯發科招募機器學習應用工程師/資深工程師，負責將人工智慧技術應用於晶片設計流程以提升生產力與產品品質，設計可行且穩定的解決方案並優化設計流程。
8/2 刊登
System RF Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募系統射頻工程師(System RF Engineer)，負責WiFi/BT電路系統分析、IC驗證除錯、PCB公版設計與客戶支援。
7/29 刊登
MBIST Diagnostics Engineer, up to Sr. Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 MBIST Diagnostics Engineer，職級可達 Sr. Staff，負責晶片記憶體內建自我測試與診斷相關工程。
7/19 刊登
Camera ISP/IQ tuning Engineer
高通 Qualcomm 台灣Zhubei City, Hsinchu City, Taiwan
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 Camera ISP/IQ tuning Engineer，負責相機 ISP 與畫質調校相關工作。
7/14 刊登
Senior SoC Platform Software Engineer
高通 Qualcomm 台灣Zhubei City, Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募資深 SoC 平台軟體工程師，負責相關軟體開發與平台維護工作。
7/14 刊登
FPGA Lead Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深FPGA
聯發科招募 FPGA Lead Engineer，負責主導 FPGA 開發活動，包含功能原型、模擬、效能評估與資料庫生成流程，並與多個跨功能團隊合作定義實現策略。
7/14 刊登
Physical design RC extraction engineer/technical manager
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階後段實體設計
聯發科招募實體設計與RC萃取技術經理，負責先進製程實體設計的RC萃取流程開發與異質整合技術應用，並與EDA廠商合作推動方法學。
7/12 刊登
Senior AI Engineer – Depth Estimation and Dense Scene Understanding
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深機器學習
高通台灣招募資深AI工程師，負責深度估測與密集場景理解相關之機器學習工程技術。
7/11 刊登
Machine Learning & Generative AI Engineer, up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階機器學習
高通台灣招募機器學習與生成式人工智慧工程師（職級最高至 Staff)，工作地點位於新竹市。
7/10 刊登
Baseband Design Engineer, Senior
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通 Qualcomm 台灣招募 Baseband Design Engineer, Senior，負責基頻設計相關硬體研發工作。
7/9 刊登
IC Package Layout Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深IC Layout
高通台灣招募 IC Package Layout Engineer, Staff，負責 IC 封裝佈局相關工程。
7/6 刊登
<Automotive>系統電源應用工程師
聯發科竹北
4 年以上初階電源電子
聯發科招募車用電源系統應用工程師，負責車用電子與12V或48V等產品的系統電源設計與驗證、撰寫技術文件，並協助客戶開案及量產相關問題。
7/5 刊登
<Automotive>車用系統硬體應用工程師-客戶專案管理
聯發科新竹
2 年以上初階PCB 設計
負責車用IC於座艙與ADAS系統的硬體應用開發支援、客戶端電路圖與佈局審查，並協助解決客戶硬體開發及生產問題，需具備英文溝通能力與海外出差配合度。
7/5 刊登
<Automotive>車用PCB Module 設計工程師
聯發科新竹
2 年以上初階PCB 設計
聯發科招募車用PCB Module設計工程師，負責車用IC座艙系統硬體PCB module應用開發、電路設計、Layout審查及基於DFM規範產出設計文件。
7/5 刊登
<Automotive>車用電磁相容性(EMC)工程師
聯發科新竹
2 年以上初階IC Layout
聯發科招募車用電磁相容性(EMC)工程師，負責車用系統級封裝與PCB佈局的EMC對策設計、3D電磁模擬、車規標準合規驗證及實驗室除錯。
7/5 刊登
Platform Engineer - IoT Camera System / Embedded Linux
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階Linux 系統管理
高通 Qualcomm 台灣招募平台工程師，負責 IoT Camera System 與 Embedded Linux 相關開發工作。
7/2 刊登
ASICS Design Engineer, Principal Manager
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募 ASICS Design Engineer, Principal Manager，負責 ASICS 設計相關管理工作，工作地點位於新竹市與台北市。
7/2 刊登
ASIC DV Engineer, Principal/Mgr
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募 ASIC DV Engineer, Principal/Mgr，負責相關 ASIC 設計驗證與管理工作。
7/1 刊登
USB3 Controller Design Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階
負責聯發科 USB3 Controller 的維護與開發，短期內處理不同專案的 USB3 Controller 及新增功能，長期則與 USB4 團隊共同開發次世代 USB4 Controller。
7/1 刊登
Technical Manager - Modem Ecosystem Management
聯發科新竹・約聘
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深產品路線圖規劃
聯發科招募技術經理，負責管理數據機生態系合作夥伴關係、推動技術對齊與專案進度，並支援營運商進行概念驗證與產品推廣。
7/1 刊登
SystemC/TLM Modeling Engineer (VDK Virtual Platform)
聯發科竹北
英文職缺・已整理成中文1 年初階C++
聯發科招募 SystemC/TLM Modeling Engineer，負責開發 IP 模型、整合虛擬 SoC 平台與建立自動化測試。
7/1 刊登
<GPU> GPU 架構 技術副理/資深工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深
聯發科招募 GPU 架構技術副理或資深工程師，負責最佳化代表性工作負載的 GPU 效能、面積與功耗，並建立系統建模框架與進行硬體模擬。
6/30 刊登
<Data center>系統單晶片實體設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文不需經驗初階可測性設計
負責資料中心系統單晶片之 3 至 7 奈米設計實作、方法學與簽核，執行合成、佈局、時序收斂及實體驗證等工作。
6/28 刊登
<Data center>DFT 資深工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深可測性設計
聯發科招募資料中心 DFT 資深工程師，負責雲端資料中心產品的 DFT 任務與技術發展，包含短期流程實作與長期測試模式規劃。
6/22 刊登
<Data center>TOP Designer & FE Integrator
聯發科新竹
2 年以上初階可測性設計
聯發科招募資料中心 TOP 設計與前端整合工程師，負責晶片微架構設計、模擬、測試，以及感測器整合和測試流程開發。
6/22 刊登
<Data center>數位IC設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文初階可測性設計
負責晶片整合與品質檢查、DFT 插入與驗證及掃描覆蓋率分析、綜合與 PPA 分析等數位 IC 設計相關工作。
6/22 刊登
<Data center>ASIC SOC整合工程師
聯發科新竹
2 年以上初階可測性設計
聯發科招募資料中心 ASIC SOC 整合工程師，負責資料中心相關 IP 整合與先進製程晶片整合，涵蓋從合成、DFT 至 GDS 交付完整流程。
6/22 刊登
HDMI軟韌體工程師_竹北
聯發科竹北
2 年以上初階Linux 系統管理
負責嵌入式系統之 HDMI 與 DisplayPort 的 Linux/Android 核心驅動移植、IC 驗證與相關產品客戶技術支援。
6/17 刊登
_6G 資深 3GPP 會議代表/技術經理
聯發科新竹
4 年以上資深
聯發科招募 6G 資深 3GPP 會議代表/技術經理，負責主導 6G 相關技術開發與 3GPP 標準化、推動技術提案及爭取關鍵領導職位。
6/14 刊登
數位IC設計工程師 - 影像處理器
聯發科新竹
不需經驗初階RTL 設計
聯發科招募數位IC設計工程師，負責智慧型手機、平板、車用與家庭娛樂等產品的Camera與ISP解決方案，執行硬體架構設計、RTL開發與系統整合。
6/10 刊登
資深嵌入式電源系統軟體工程師
聯發科新竹
4 年以上資深Android 開發
聯發科招募資深嵌入式電源系統軟體工程師，負責 Android 與 Linux 之 PMIC、電池、充電與電量驅動程式及框架開發，並進行電源管理解決方案開發與系統效能優化。
6/9 刊登
CPU system design engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階
聯發科招募 CPU 系統設計工程師，負責 CPU 系統設計與效能分析、系統匯流排架構與整合、以及 IP 與系統驗證。
6/7 刊登
<Automotive>數位IC設計暨 Power架構工程師_車用/智慧型手機
聯發科新竹
不需經驗初階RTL 設計
聯發科 Low Power Team 招募數位IC設計暨 Power架構工程師，負責車用與智慧型手機晶片之電源控制電路設計、Power data 分析與電源管理架構定義。
6/7 刊登
CPU subsystem IC 設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階
聯發科招募 CPU subsystem IC 設計工程師，負責 CPU 系統設計、PPA 分析、微架構設計及 AMBA 系統總線架構與整合。
6/7 刊登
<Automotive>WLAN/Wi-Fi 車用軟韌體工程師_竹北
聯發科竹北
2 年以上初階韌體開發
負責車用無線通訊軟體與 802.11 Wi-Fi 驅動程式、韌體開發，並進行 Android/Linux 嵌入式系統整合與跨國車廠合作。
6/1 刊登
<Automotive>嵌入式系統軟體工程師 (Arm computing/車用安全設計)
聯發科竹北
2 年以上初階驅動程式開發
聯發科招募嵌入式系統軟體工程師（車用安全設計），負責 Secure Boot 與 Bootloader 設計開發、安全措施實施優化、硬體兼容性協作以及安全漏洞分析。
6/1 刊登
嵌入式軟體工程師/資深工程師
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募嵌入式軟體工程師/資深工程師，負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、IC 驗證環境、IC bring up 及軟體系統整合等工作。
6/1 刊登
Android 手機多媒體系統軟韌體開發工程師
聯發科新竹
初階Android 開發
聯發科招募 Android 手機多媒體系統軟韌體開發工程師，負責 Android 智慧型手機多媒體視訊系統框架、驅動程式開發、架構設計與效能優化。
6/1 刊登
平台DTCO技術開發
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階
聯發科招募平台DTCO技術開發工程師，負責先進製程或封裝的設計方法學開發、與晶圓廠及EDA廠商合作定義HPC與Chiplet設計方法，並探索新電路架構與EDA功能。
5/28 刊登
Timing/EM signoff 分析 工程師/技術經理
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文初階SPICE 模擬
負責先進製程與 3DIC 的 Timing 及 EM signoff 標準開發、維護與方法學研究，並提供專案技術支援與後矽晶資料分析。
5/28 刊登
IP Library Circuit Design Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 IP Library Circuit Design Engineer，負責晶片 IP 資料庫與電路設計相關工作。
5/20 刊登
_5G/6G/NTN DSP 韌體工程師
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募 5G/6G/NTN DSP 韌體工程師，負責開發多模式 NR/6G/NTN DSP 韌體、在嵌入式系統中實作 OFDM 訊號處理，以及將通訊演算法移植至 ASIP 或 DSP 架構上。
5/14 刊登
Software Engineer 3
科林研發 Lam Research 台灣TW-Hsinchu-01 (3103)
資深
科林研發 Lam Research 台灣招募 Software Engineer 3，工作地點位於新竹。
5/13 刊登
穿戴式裝置安全軟體工程師
聯發科竹北
2 年以上初階驅動程式開發
聯發科招募穿戴式裝置安全軟體工程師，負責設計與維護 Secure Boot 系統、實施加密技術、與硬體團隊合作及進行安全漏洞分析。
5/13 刊登
<Data Center>後端整合工程師
聯發科新竹
2 年以上初階可測性設計
負責晶片整合設計，熟悉DFT與MBIST架構、STA原理分析，以及系統bus、周邊和IO/clock/reset/test mode設計。
5/13 刊登
Digital IC Designer and integrator
聯發科新竹
不需經驗初階RTL 設計
聯發科招募數位 IC 設計與整合工程師，負責 SoC 平台架構、RTL 實作與模組整合，並進行功能模擬、時序分析及跨團隊協作。
5/13 刊登
SystemC Modeling Designer
聯發科新竹
不需經驗初階
負責 SoC 內 bus 數位系統的 SystemC 平台建模與模擬、功能建模與性能分析，並支援系統架構規劃與驗證。
5/13 刊登
<GPU>GPU Driver Engineer — Systems Software
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深C 語言
聯發科招募 GPU 系統軟體驅動工程師，負責跨 API 層、核心與韌體、效能優化及軟硬體整合，發揮 GPU 最大效能並支援新一代 GPU 設計開發。
5/12 刊登
<GPU>GPU HW Design Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階RTL 設計
聯發科招募GPU硬體設計工程師，負責微架構定義、RTL撰寫與PPA最佳化，並與驗證、綜合及實體設計團隊協同合作完成晶片開發。
5/11 刊登
<GPU>GPU HW Micro-Architecture Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上初階RTL 設計
聯發科招募 GPU 硬體微架構工程師，負責 GPU cluster 微架構規格制定與 PPA 優化，並推動從 RTL 設計到 tape out 的完整流程。
5/11 刊登
<GPU>GPU Design Verification Engineer
聯發科新竹
4 年以上初階Verilog
聯發科招募 GPU 設計驗證工程師，負責 GPU 規格理解、驗證策略制定、Testbench 開發、RTL 與覆蓋率分析及 PPA 優化。
5/7 刊登
<Automotive>MCU/MPU嵌入式軟韌體工程師_竹北
聯發科竹北
2 年以上初階韌體開發
聯發科招募竹北地區的 Automotive MCU/MPU 嵌入式軟韌體工程師，負責車用晶片平台之軟韌體開發、驗證與維護，需與硬體及系統工程師協作完成軟硬體整合。
5/7 刊登
<GPU>GPU Modeling Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階C++
聯發科招募 GPU Modeling Engineer，負責開發基於 C++ 的模型，作為晶片流片前的架構探索、瓶頸分析及效能預測核心工具。
5/7 刊登
CPU Post-Silicon硬體設計驗證
聯發科新竹
4 年以上初階
聯發科招募CPU Post-Silicon硬體設計驗證工程師，負責從晶片試產到量產的測試程式規劃、測試碼開發與模擬，以及晶片量產後的品質與良率問題除錯。
4/28 刊登
<Automotive>Automotive SoC System Architect
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
聯發科招募車用 SoC 系統架構師，負責帶領特定架構領域的 SoC 設計、產品技術可行性評估，並專注於系統效能與功耗表現。
4/27 刊登
<Automotive>Senior Automotive SoC System Architect or Manager
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
聯發科招募資深車用晶片系統架構師或經理，負責車用 SoC 架構設計、產品技術可行性研究、系統效能與功耗最佳化，並帶領設計架構團隊推動技術發展與人才培育。
4/27 刊登
數位 IC 設計工程師_HsinChu
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階RTL 設計
聯發科招募數位 IC 設計工程師，負責智慧型手機晶片與行動運算平臺的會流排與架構設計、RTL 實作及系統效能分析。
4/25 刊登
<Data Center>Senior/Lead DFT CAD and Methodology Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深可測性設計
聯發科招募資深/領導 DFT CAD 與方法學工程師，負責為次世代資料中心與 AI ASIC 開發及部署先進測試方法學與 CAD 流程，支援 2.5D/3DIC 先進封裝測試技術。
4/25 刊登
<Data Center>DFT Architect for Data Center ASIC products
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深可測性設計
聯發科招募資料中心 DFT 架構師，負責定義晶片測試架構、優化測試成本與品質，並主導從架構設計、驗證到量產製造的完整 DFT 流程。
4/25 刊登
射頻晶片設計工程師(新竹)
聯發科新竹
2 年以上初階
聯發科招募新竹地區的射頻晶片設計工程師，負責FR1/FR2/FR3射頻收發機設計、各類放大器與混頻器設計、低功耗電路設計及設計方法整合流程優化。
4/19 刊登
網路系統與晶片架構師
聯發科新竹
不需經驗資深Wi-Fi／RF
聯發科招募網路系統與晶片架構師，負責參與 IEEE 802.11 標準會議發展 Wi-Fi 規格，並設計 Wi-Fi 平台與 STA 系統架構以提升效能與 QoS 需求。
4/19 刊登
【Taiwan】APAC Digital SOC Test Engineer-Integration/Structural/ATPG/SCAN/MBIST
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 APAC Digital SOC Test Engineer，負責數位晶片測試整合、結構性測試、ATPG、SCAN 與 MBIST 等相關工程業務。
4/17 刊登
數位IC設計工程師 (數位相機/影像處理器)
聯發科新竹
2 年以上初階IC 設計
聯發科招募數位IC設計工程師，負責數位相機與影像信號處理領域之IC設計與優化，涵蓋RTL設計、模擬驗證及邏輯合成等流程，應用於智慧型手機與車用等市場。
4/16 刊登
3DIC Advance Package Design Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上初階後段實體設計
聯發科招募 3DIC 先進封裝設計工程師，負責 2.5D 與 3D IC 先進封裝設計方法的開發與增強，並主導實體、電氣及熱品質確保的設計與簽核流程。
4/15 刊登
AI processor DE
聯發科新竹
2 年以上初階RTL 設計
聯發科招募 AI processor DE，負責 AI 處理器子系統的架構與 RTL 設計、整合驗證與介面設計，以及效能與低功耗分析。
4/14 刊登
<GPU>GPU IC設計及IP開發工程師
聯發科新竹
初階IC 設計
聯發科招募GPU IC設計及IP開發工程師，負責數位IC整合流程、RTL模擬、時序與功耗分析，並需具備類比IC設計知識。
4/14 刊登
DRAM Circuit Designer, up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 DRAM 電路設計師（職級最高可達 Staff)，負責相關積體電路設計與研發工作。
4/13 刊登
系統單晶片實體設計工程師_ChuPei
聯發科竹北
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階可測性設計
聯發科招募系統單晶片實體設計工程師，負責 2~4nm 設計實作、方法學與 sign-off，並執行合成、DFT、繞線、時序收斂與實體驗證等工作。
4/12 刊登
FPGA and Emulaiton Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階FPGA
聯發科招募 FPGA and Emulation Engineer，負責支援 WiFi/BT、手機與 ARM computing 等產品晶片的 FPGA 與 Emulation 驗證及技術開發工作。
4/12 刊登
Senior Digital Test Engineer-SCAN/MBIST (Zhubei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通 Qualcomm 台灣招募資深數位測試工程師，工作地點位於新竹竹北，負責晶片測試相關工作。
4/10 刊登
Staff Mixed Signal IC Design Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募 Staff Mixed Signal IC Design Engineer，負責混合訊號 IC 設計相關工作。
4/9 刊登
Sensor Systems Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 Sensor Systems Engineer，負責感測器系統工程相關業務，工作地點位於新竹市。
4/9 刊登
機器學習 - 架構師/研究員/工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階機器學習
聯發科 AI Group 招募機器學習架構師、研究員或工程師，負責開發與部署尖端機器學習及深度學習演算法，並針對聯發科 NPU 進行優化與平台建設。
4/1 刊登
<Automotive>相機軟體工程師 (AI Camera/ Automotive / Android)
聯發科新竹
不需經驗初階Android 開發
聯發科招募相機軟體工程師，負責開發 Android 手機、AI 相機及車用載具應用的相機系統軟體與效能優化。
4/1 刊登
IC Software Development Senior Engineer/Technical Manager
聯發科新竹
4 年以上資深
聯發科招募IC軟體開發資深工程師或技術主管，負責領導IC專案的軟體開發與功能驗證、追蹤進度並解決技術問題。
4/1 刊登
人工智能處理器數位IC設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文不需經驗初階數位電路設計
聯發科招募人工智能處理器數位IC設計工程師，負責神經處理單元(NPU)的架構設計、開發與最佳化，將創新構想轉化為實際硬體與軟體解決方案。
3/31 刊登
CPU/GPU R2G Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階RTL 設計
負責聯發科 GHz ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器及類神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 設計與開發，包含實體設計與分析、時序與功耗優化及 signoff。
3/31 刊登
互連結構設計與系統級快取 IP 工程師
聯發科新竹
不需經驗初階RTL 設計
聯發科招募互連結構設計與系統級快取 IP 工程師，負責各類產品的互連 IP 與系統級快取 IP 設計、驗證合作及前端流程執行。
3/30 刊登
SoC design and integration engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文不需經驗初階RTL 設計
聯發科招募晶片設計與整合工程師，負責 SoC 平台架構設計、RTL 實作與系統效能分析工作。
3/30 刊登
高速介面數位IC設計工程師
聯發科新竹
不需經驗初階IC 設計
負責聯發科高速介面IP與子系統的開發，包含PCIe、USB、MIPI、DisplayPort、HDMI、CSI等規格，並導入Security與FuSa等相關功能。
3/29 刊登
<Data Center>Serdes數位IC設計工程師
聯發科新竹
2 年以上初階IC 設計
聯發科招募Serdes數位IC設計工程師，負責設計以資料中心與人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構及ASIC產品交付。
3/29 刊登
高速介面軟體/系統研發工程師
聯發科新竹
2 年以上初階PCB 設計
負責高速介面（如 USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI 等）之系統軟體(Driver/FW)與硬體(PCB/PHY)的設計、驗證及 PPA 分析工作。
3/29 刊登
系統晶片架構與整合工程師
聯發科新竹
初階RTL 設計
聯發科招募系統晶片架構與整合工程師，負責智慧型手機與車用系統晶片的 Clock、IOMUX、Floorplan 架構規劃與 RTL 設計。
3/29 刊登
運算系統架構工程師 (行動裝置電池使用最佳化)
聯發科新竹
2 年以上初階
聯發科招募運算系統架構工程師，負責分析與優化行動裝置系統效能及電池使用，建立性能與功耗模型，並與軟硬體團隊合作實現技術整合。
3/29 刊登
SoC系統晶片整合IC設計工程師
聯發科新竹
初階IC 設計
負責聯發科旗艦智慧型手機與車用系統晶片的整合設計，包含流程自動化、Timing收斂與分析、以及SoC Floorplan與Clock架構設計。
3/29 刊登
運算系統架構工程師 (Benchmark 最佳化)
聯發科新竹
2 年以上初階
聯發科招募運算系統架構工程師，負責針對各類 benchmark 進行效能與功耗分析、建置系統模型以評估 SoC 最佳化方案，並與跨部門協作推進改善驗證。
3/29 刊登
BE Integration engineer
聯發科新竹
2 年初階RTL 設計
聯發科招募後端整合工程師，負責先進SoC晶片設計整合、先進製程IC設計實現與技術開發，以及關鍵IP RTL-2-GDS技術開發。
3/24 刊登
運算系統架構工程師 (系統分析和模型建立)
聯發科新竹
2 年以上初階
負責聯發科新竹地區之運算系統架構工程師職缺，主要從事運算架構開發研究與競爭分析、系統單晶片軟硬體效能與功耗分析最佳化，以及 CPU/GPU/NPU 系統模型設計與開發工作。
3/23 刊登
數位IC驗證工程師_AI處理器
聯發科新竹
2 年以上初階
負責聯發科 AI 處理器與周邊 IP/系統的驗證環境開發、功能驗證、自動化測試、post-silicon 除錯及 emulator 環境建立。
3/22 刊登
NPU 數位IC驗證工程師
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 NPU 數位IC驗證工程師，負責 AI 處理器、DSP 及周邊 IP 的驗證環境開發、功能驗證與自動化、Formal 技術實作、測試 pattern 設計以及後矽晶圓除錯。
3/22 刊登
High‑Speed IP Integration Engineer, Up to Snr Staff (USB/PCIe/UHS) (Hsinchu, Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募高速 IP 整合工程師，職級涵蓋至資深主任工程師，工作地點位於新竹與台北。
3/20 刊登
CPU RTL Design Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階RTL 設計
高通台灣招募 CPU RTL Design Engineer，負責晶片架構設計與 RTL 開發工作。
3/17 刊登
數位設計 AI 開發工程師
聯發科新竹
2 年以上初階大型語言模型應用
聯發科招募數位設計AI開發工程師，負責運用生成式AI與LLM技術開發提升RTL設計、優化與測試平台自動化效率的演算法，並進行前沿技術研究與專利撰寫。
3/16 刊登
Facilities Electrical Engineer
科林研發 Lam Research 台灣TW-Hsinchu-02 (3113)
初階
科林研發(Lam Research)招募廠務電機工程師(Facilities Electrical Engineer)，負責相關廠務電機工程與運作。
3/12 刊登
Facilities Mechanical Engineer
科林研發 Lam Research 台灣TW-Hsinchu-02 (3113)
初階
科林研發 Lam Research 台灣招募廠務機械工程師，工作地點位於新竹。
3/12 刊登
Facilities Gas and Chemical Engineer
科林研發 Lam Research 台灣TW-Hsinchu-02 (3113)
初階
科林研發(Lam Research)招募廠務氣體與化學工程師，負責相關廠務系統的運作與管理。
3/12 刊登
高效能處理器設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階ARM／Cortex
聯發科招募高效能處理器設計工程師，負責 ARM CPU 子系統平台設計與整合，以及晶片下線後的除錯工作。
3/11 刊登
<Data Center>High-Speed Digital IC Design & Integration Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文不需經驗初階數位電路設計
聯發科招募資料中心高速數位IC設計與整合工程師，負責高速數位設計實現、RTL到閘極層級整合、時序收斂及混合訊號介面設計簽核。
3/10 刊登
人工智慧處理器資深系統軟體工程師
聯發科新竹
2 年以上資深Linux 系統管理
聯發科招募人工智慧處理器資深系統軟體工程師，負責 AI 處理器系統軟體開發、Linux 核心驅動程式與韌體優化，以及 NPUSYS 架構設計。
3/9 刊登
Communication System Algorithm Design Engineer/Senior Engineer/Technical Manager
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文初階機器學習
聯發科招募通訊系統演算法設計工程師、資深工程師或技術經理，負責 5G/B5G/6G/NTN 基頻演算法設計與機器學習/人工智慧演算法研究，以進行系統效能優化。
3/9 刊登
高速傳輸介面IP開發軟/韌體工程師
聯發科竹北
2 年以上初階FPGA
負責高速傳輸介面IP開發軟/韌體工程師，工作包含IP driver與軟體系統架構設計、硬體IP驗證、效能最佳化及AI輔助設計流程開發。
3/8 刊登
混合信號數位IC設計工程師(Serdes, 高速介面)
聯發科新竹・混合
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階RTL 設計
負責 Serdes 與高速介面相關之 PHYD IP 架構規劃、RTL 編碼、前後端整合，並與 MAC 設計、驗證及類比設計團隊合作進行 IP 驗證與共同模擬。
3/8 刊登
CPU/GPU Design Verfication Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文初階
負責 CPU 與 GPU 設計驗證計畫的提出與執行、建立驗證環境，以及開發並導入專案所需的驗證方法學。
3/5 刊登
藍芽/ZigBee/Thread/UWB 韌體工程師
聯發科新竹
2 年以上初階藍牙／BLE
聯發科招募藍芽、ZigBee、Thread及UWB韌體工程師，負責無線通訊協定韌體開發、共存技術及系統架構設計，並協助客戶最佳化效能。
3/4 刊登
Summer Intern- WiFi Communication System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan・實習
初階Wi-Fi／RF
高通台灣招募 WiFi 通訊系統工程師暑期實習生，工作地點位於新竹市。
3/3 刊登
Summer Intern- WiFi Physical Firmware Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan・實習
初階
高通台灣招募 WiFi 實體層韌體暑期實習生，負責相關韌體開發與測試工作。
3/3 刊登
CPU Platform Design Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階
聯發科招募 CPU Platform Design Engineer，負責 CPU 系統設計與效能分析、系統匯流排架構與整合、IP 及系統驗證，以及偵錯架構相關 IP 設計與整合。
3/1 刊登
_5G NR 通訊軟體開發工程師
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募5G NR通訊軟體開發工程師，負責發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體、實現嵌入式系統OFM信號處理機制及 ASIP/DSP架構下的數位通訊。
3/1 刊登
Senior / Staff SoC Platform Software Engineer – AI Accelerator (NSP)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募資深或主任級 SoC 平台軟體工程師，負責 AI 加速器(NSP)相關軟體開發工作。
2/25 刊登
<Data center>SerDes資深設計驗證工程師
聯發科新竹
2 年以上資深IC 設計
聯發科招募資料中心 SerDes 資深設計驗證工程師，負責 I/O 小晶片 SerDes 的設計驗證、測試腳本與韌體開發、自動化測試及失效分析。
2/23 刊登
<Data Center>IC Design Verification Engineer
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文不需經驗資深IC 設計
聯發科招募資料中心 IC 設計驗證工程師，負責與演算法、數位類比設計、韌體及 AI 工具團隊合作，執行資料中心、高速 SerDes、車用、通訊及處理器平台等設計驗證計畫與專案。
2/22 刊登
常見問題
職缺從哪裡來？
整理自各企業的官方徵才頁，每小時檢查一次。
怎麼應徵？
點進職缺頁，按「看原始職缺」到公司官方頁面應徵。
追蹤之後會收到什麼？
這些公司有新的職缺時，隔天早上寄一封彙整信給你。
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