CareerOSCareerOS
← 聯發科

聯發科 logo聯發科2454

5G/6G 通訊軟韌體工程師

  • 新竹
  • 初階
  • 1 小時前發現

職缺摘要

聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師，負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發，以及通訊系統設計與分析。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 開發 4G/5G/6G 實體層軟體
  • 開發射頻 (RF) 與數位前端 (DFE) 韌體及驅動程式
  • 通訊系統設計、實作與分析

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • Wi-Fi／RF
  • 韌體開發
  • 驅動程式開發

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-01（來源提供）・1 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-02 22:18・1 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 22:18・1 小時前

相關職缺

聯發科的其他職缺

<Data Center> 先進封裝工程師/技術副理/經理年薪 180–350 萬新竹AI PC運算平台軟體驗證專案負責人年薪 100–200 萬新竹_5G 通訊系統驗證技術開發工程師年薪 100–180 萬新竹_5G NR 通訊系統驗證技術開發工程師年薪 120–200 萬新竹

同職務類別：研發

緯創 logo緯創伺服器零件工程師年薪 90–150 萬台北市內湖研華 logo研華EE 硬體研發工程師 - Server (iSystem/內湖陽光)年薪 90–150 萬台北內湖緯創 logo緯創AI應用工程師_竹北年薪 80–140 萬新竹縣竹北幣安 Binance 台灣 logo幣安 Binance 台灣Binance Accelerator Program - Backend Engineer, Pay & Card月薪 3.3–5.8 萬Taiwan, Taipei・遠端
看原始職缺

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。