Sr. Staff Power Module Design Engineer
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- Zhubei, Hsinchu County, Taiwan
- 遠端
- 資深
- 6/1 刊登
職缺摘要
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組的端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應,涵蓋架構定義到模組驗證。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文,不是逐字翻譯,以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 設計適用於 CPU/GPU/xPU 核心電源及 AI 伺服器電源傳輸應用的高電流、高密度電源模組。
- 與封裝工程師及 IC 設計師合作,開發整合 IC、電感與電容的高密度模組先進封裝解決方案。
- 進行模組封裝的 PDN 萃取,以評估電源路徑損耗與切換節點振鈴。
- 設計每個模組及矽晶片引腳圖的電感,並與電感供應商合作將概念設計轉化為實際產品。
- 建立並執行模組熱模型,確保所有元件維持在最高操作溫度以下。
必備條件
- 學歷要求:BSEE (電機工程學士) 或 MSEE (電機工程碩士)。
- 工作經驗:具備 5 年以上實務電源電子設計經驗。
- 具備設計高電流、高頻 DC-DC 轉換器(尤其是多相降壓架構)的強烈經驗。
- 深入理解高電流應用的電源級設計與磁性元件。
- 具備高電流密度與高頻應用的 PCB 佈局實務經驗。
加分條件
- 強烈偏好具備直接設計電源模組、VRM 或高度整合電源解決方案的經驗。
- 證明具備透過實驗室量測與根本原因分析來除錯複雜電源電路的的能力。
- 具備在 IC 設計、封裝、可靠度與製造團隊之間進行有效跨部門合作的能力。
由英文原文整理成中文的重點,不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- IC Layout
- Cadence 工具
- PCB 設計
時間軸
官方刊登
2026-06-01(來源提供)・123 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 07:30・1 小時前
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