Advanced Package Technology, Principal Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
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- 資深
- 9/4 刊登
職缺摘要
Marvell 尋找先進封裝技術資深工程師，負責次世代高效能運算、AI 與網路解決方案的封裝設計與技術開發。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 開發 AI XPU、XPU-attach 與 Switch 的封裝技術藍圖。
- 定義封裝架構，包含晶片粒拓樸、基板擴展、電源傳遞網路策略及熱設計。
- 與 OSAT 及晶圓代工夥伴合作，評估製程能力、可製造性、良率與成本。
必備條件
- 機械工程、材料科學或相關領域學士或碩士學位並具備 8-10 年相關經驗，或博士學位/博士後具備 5 年以上經驗。
- 具備先進封裝與基板技術經驗，深入了解製程與材料、可靠度及熱管理。
- 具備電機工程概念、電路萃取與模擬、信號及電源完整性模擬分析能力。
加分條件
- 具備資料中心 AI 加速器、網路晶片或自研 HPC 晶片經驗。
- 具備跨架構、晶片設計與供應鏈資深利害關係人之影響力。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 訊號完整性
- Cadence 工具
時間軸
官方刊登
2026-09-04（來源提供）・28 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:19・45 分鐘前
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