瑞昱2379
光通訊軟韌體開發工程師
- 新竹科學園區
- 初階
- 竹科
- 7 小時前發現
職缺摘要
負責光通訊產品開發與光通訊模組韌體開發，熟悉 MCU 控制、BSP porting 及相關通訊協定與驅動程式撰寫。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 執行光通訊產品開發實務(100G QSFP 或 400G QSFP-DD)
必備條件
- 碩士以上學歷，資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業
- 具備 3 年工作經驗
- 具備良好的 C/C++ 程式撰寫能力和 Debug 能力
- 熟悉 Realtime OS 或 Linux 作業系統相關知識
- 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高
加分條件
- 熟悉 TCP/IP 網路協定者尤佳
依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容
技能
- C 語言
- C++
- ARM／Cortex
- RTOS
- Linux 系統管理
時間軸
第一次在官方頁發現
2026-10-05 18:25・7 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-06 01:19・36 分鐘前
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