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2027 Campus_Wireless Connectivity Engineer

  • 新竹
  • 初階
  • 9/3 刊登

職缺摘要

聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任無線通訊工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 參與全球領先晶片產品的研發
  • 將創新想法轉化為改變世界的技術

必備條件

  • 2027 年應屆畢業之碩士或博士生
  • 具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景
  • 對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱
  • 無工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-03（來源提供）・29 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:18・44 分鐘前

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