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<Automotive>MCU/MPU嵌入式軟韌體工程師_竹北

  • 竹北
  • 初階
  • 5/7 刊登

職缺摘要

聯發科招募竹北地區的 Automotive MCU/MPU 嵌入式軟韌體工程師，負責車用晶片平台之軟韌體開發、驗證與維護，需與硬體及系統工程師協作完成軟硬體整合。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 負責 MCU/MPU 平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護
  • 設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫
  • 與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證
  • 分析並解決 MCU/MPU 應用開發過程中的技術問題

必備條件

  • 碩士學歷，主修電機/電子、電控/控制或資科/資工相關科系
  • 具備兩年以上工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 韌體開發
  • 驅動程式開發

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-05-07（來源提供）・148 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・1 小時前

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