瑞昱2379
封裝設計工程師
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- 竹科
職缺摘要
瑞昱半導體招募封裝設計工程師，負責2.5D/3DIC封裝設計、散熱與翹曲問題解決、以及DRC與LVS檢查，需具備2年以上相關經驗。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 設計 2.5D/3DIC 封裝
- 解決散熱問題與翹曲問題
必備條件
- 學歷要求：碩士
- 年資要求：具 2 年以上經驗
- 具 2 年以上 InFO、CoWoS 設計工程經驗
- 具 2 年以上 EDA 軟體解決 InFO/CoWoS 相關問題經驗
依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容
時間軸
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2026-10-02 09:25・28 分鐘前
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