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<Data Center> HBM IP Subsystem End-to-End Solution Leader

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 資深
  • 8/31 刊登

職缺摘要

聯發科招募資料中心 AI 晶片 HBM 記憶體子系統的端到端解決方案負責人，主導從 RTL 凍結到量產的技術品質與驗證。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 負責資料中心 AI 晶片 HBM 記憶體子系統從 RTL 凍結到量產的端到端技術品質
  • 定義品質關卡、仲裁驗證證據，並閉環串聯前矽與後矽實況
  • 跨功能協同設計、DV、實體設計、SI/PI、DFT/測試、封裝、DRAM 供應商及 OSAT
  • 執行前矽品質檢查，包含 HBM MC、PHY 與 HBM KGSD
  • 執行後矽量產準備度檢查，包含 PHY 與 HBM KGSD 測試品質

必備條件

  • 八年以上工作經驗

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • RTL 設計

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-08-31（來源提供）・32 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・36 分鐘前

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