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<Data center>D2D高速介面設計工程師

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 初階
  • 9/22 刊登

職缺摘要

聯發科招募新竹地區的D2D高速介面設計工程師，負責次世代HPC SoC的Chiplet互聯解決方案，包含Die-to-die與UCIe數位IP開發、控制器與PHY整合、介面規格定義及跨團隊協作。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 開發針對HPC SOC的Die-to-die與UCIe數位IP，建立高頻寬、低延遲的晶片間通訊區塊。
  • 驅動D2D控制器與PHY層的整合流程，確保時序收斂(timing closure)並實施DFT策略。
  • 定義介面規格、制定完整的驗證計畫，並支援實體實作。
  • 與混合訊號設計師及韌體工程師等團隊合作，進行系統級目標對齊與硬韌體協同設計。

必備條件

  • 學歷要求：碩士（資訊工程研究所、電機工程研究所）。
  • 年資要求：無工作經驗。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 可測性設計

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-22（來源提供）・10 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:18・45 分鐘前

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