Principle Ramp Expansion Supplier Manager
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文資深風險管理
美光招募具備豐富經驗的採購與供應鏈專家，負責領導並協調跨全球營運的新廠擴建、產能擴充及晶圓廠啟動等複雜採購需求。
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7552 個職缺
資料 2 小時前更新Product Quality Engineer, Hardware Infrastructure
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深失效分析
Meta 尋找硬體基礎設施產品品質工程師，負責為次世代 AI 硬體產品開發與實施製造及品質流程，主導從新產品導入到量產的端到端製造準備。
Hardware Systems Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深Python
Meta 尋找硬體系統工程師，負責伺服器硬體生命週期管理、系統除錯與測試，並與跨國團隊及供應商合作確保產品從 NPI 到 MP 的順利推進。
Hardware Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深訊號完整性
Meta 台灣徵求硬體工程師，負責設計、開發與驗證支援全球資料中心規模的伺服器與機櫃級硬體解決方案，涵蓋從架構定義到量產導入的全生命週期。
Technical Program Manager - AI Infrastructure
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–550 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深風險管理
Meta 尋找具備伺服器與機櫃系統設計經驗的技術專案經理，負責推動人工智慧基礎設施硬體產品的端到端開發、專案規劃與跨部門協作。
Head of Public Policy, Taiwan
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 350–700 萬
英文職缺・已整理成中文15 年以上中高階管理職法規事務
Meta 尋找台灣公共政策主管，負責領導台灣地區的政策策略與利害關係人溝通，推動符合全球與區域目標的政策倡議，並與政府官員及產業夥伴建立緊密關係。
Silicon Partnerships Manager
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深供應鏈管理
Meta 尋求矽晶片夥伴經理，負責推動外部矽晶片夥伴與半導體供應商的策略合作，管理技術與商業關係，確保 AR、VR 及消費性硬體產品的晶片解決方案如期交付。
Manager, Global Infrastructure Supply Chain & Engineering
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 350–650 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上初階管理職供應鏈管理
Meta 尋求資深供應鏈與原物料管理領導者，負責監督全球資料中心與硬體基礎設施的供應鏈，領導團隊管理供應商關係、擬定採購策略及確保供應穩定與成本競爭力。
Global Supply Chain Operations Manager
Meta 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 180–300 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深供應鏈管理
Meta 尋求全球供應鏈營運經理，負責管理供應商關係、確保供應鏈連續性與成本競爭力，並與跨功能團隊合作支援硬體與基礎設施產品。
NPI Program Manager, AI/ML Hardware Engineering
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 220–450 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深
Meta 徵求 NPI Program Manager, AI/M L Hardware Engineering，負責驅動 AI/ML 硬體新產品導入(NPI)流程，協調供應鏈風險管理、製造夥伴協作與跨部門專案時程。
Silicon Validation Firmware Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–450 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
Meta 招募 Silicon Validation Firmware Engineer，負責設計、開發與驗證複雜的晶片系統（如 ASIC 與 SoC)，並與跨功能團隊合作確保高品質晶片解決方案的交付。
Embedded Software Engineer
Meta 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
Meta 尋找嵌入式軟體工程師，負責推動穿戴式與消費性硬體設備的底層軟體技術方向，帶領工程團隊進行工廠軟體開發、架構設計與跨部門合作。
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