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3DIC Advance Package Design Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 初階
  • 4/15 刊登

職缺摘要

聯發科招募 3DIC 先進封裝設計工程師，負責 2.5D 與 3D IC 先進封裝設計方法的開發與增強，並主導實體、電氣及熱品質確保的設計與簽核流程。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 貢獻 2.5D 與 3D IC 先進封裝設計方法的開發與增強
  • 主導實體、電氣與熱品質確保之新設計與簽核流程的開發
  • 支援封裝設計團隊定義先進封裝設計的工具藍圖
  • 參與產品設計藍圖與可行性的中介層設計、先進封裝設計與測試載具
  • 代表封裝設計團隊參與先進封裝設計的客戶接洽

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 後段實體設計
  • 藥品品保

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-04-15（來源提供）・170 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・1 小時前

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