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軟韌體開發工程師_新竹

  • 新竹
  • 初階
  • 4/27 刊登

職缺摘要

負責聯發科新竹的多媒體與周邊裝置軟韌體開發、客製化晶片功能驗證及系統效能優化。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 負責多媒體與周邊裝置的軟體及韌體開發，包含框架、驅動程式及功能開發。
  • 執行客製化晶片功能驗證。
  • 進行系統效能優化及問題分析。

必備條件

  • 學歷要求：碩士
  • 工作經驗：小於兩年工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 韌體開發
  • 驅動程式開發

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-04-27（來源提供）・158 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・1 小時前

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