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Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Zhubei, Taiwan
  • 約聘
  • 資深
  • 9/4 刊登

職缺摘要

瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 設計與開發電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等多種封裝技術與互連方法。
  • 評估、選擇並驗證適合的材料、製程與委外封裝測試廠(OSAT)。
  • 與產品群及可靠度團隊合作，在規定時間內完成新封裝與製程驗證。
  • 解決所有製程整合問題，並建立生產管制以確保品質。

必備條件

  • 物理、化學、機械、電機或材料工程等學士或碩士學位。
  • 具備 6 至 12 年封裝開發相關經驗，著重於電源 SiP/模組、晶圓級與覆晶封裝。
  • 深入了解電源 SiP/模組、晶圓級/覆晶封裝方法、組裝製程知識、驗證方法、SPC 與統計分析軟體。
  • 具備良好的 interpersonal 與溝通技巧，以及分析與簡報能力。

加分條件

  • 具備打線接合(wire-bonding)與多晶片模組(multi-chip module)技術知識者為加分條件。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-04（來源提供）・28 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 07:30・1 小時前

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