半導體年薪 150 萬以上的職缺

Supv 1, Engineering

科林研發 Lam Research 台灣·TW-Taoyuan-01 (3107)

科林研發徵求工程主管，負責帶領硬體、軟體或系統設計等技術活動，推動半導體設備創新。

MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 MBIST 診斷工程師，負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具，提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。

Foundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通招募先進技術晶圓廠工程師，負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。

Senior System Software Engineer - Integration and Analytics

NVIDIA 台灣·Taiwan Taipei

NVIDIA 尋求資深系統軟體工程師，負責開發下一代 Arm 架構 Windows 系統的平台基礎，並與 PC OEM 合作進行平台整合、自動化測試與數據分析。

Principal Software Engineer

益華電腦 Cadence 台灣·HSINCHU

益華電腦誠徵 Principal Software Engineer，負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援，透過與跨領域團隊合作，打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。

Sr. Software Development Engineer

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan・混合

AMD 正在尋找資深軟體開發工程師，負責優化與開發 AMD GPU 的深度學習框架，提升 GPU 核心效能，並在多 GPU 與多節點系統上加速大規模訓練與推論。

Staff Engineer, Diagnostic Development

Tenstorrent 台灣·Toronto, Ontario, Canada; 新北市, New Taipei City, Taiwan・混合

Tenstorrent 正在尋找診斷開發資深工程師，負責設計與開發診斷軟體以驗證及壓力測試 ASIC、電路板與 AI 運算系統，並與韌體、硬體及製造團隊合作。

VLSI IP Characterization Engineer, Senior to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師，負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。

Senior/Staff AI Model Optimization Architect (Hsinchu/Taipei)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化，涵蓋LLM、VLM與多模態模型，推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。

AI Performance Engineer, Cloud AI (Multiple Levels: Entry-Level to Senior Staff) (Hsinchu/Taipei)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師，負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。

Mechanical Engineer

Teradyne / 泰瑞達·Jubei City, TW・約聘

泰瑞達招募機械工程師，負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援，需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。

Principal Engineer

瑞薩 Renesas 台灣·Zhubei, Taiwan

瑞薩電子招募Principal Engineer，負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發，推動元件設計與可靠度技術。

Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module

瑞薩 Renesas 台灣·Zhubei, Taiwan・約聘

瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。

(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

瑞薩 Renesas 台灣·Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan・約聘

瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。

(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

瑞薩 Renesas 台灣·Zhubei, Taiwan・約聘

瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。

(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

瑞薩 Renesas 台灣·Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘

瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師，負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。

(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

瑞薩 Renesas 台灣·Taipei, Taiwan・約聘

瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估，並推動相關封裝製程之量產與品質管控。

Staff Foundry Technical Manager

瑞薩 Renesas 台灣·Taipei, Taiwan

瑞薩電子招募晶圓廠技術經理，負責晶圓廠活動支援與推動，包含產品轉移、技術轉移、變更控制、新品導入及品質管理等業務。

Manufacturing- Data Analytics- Tainan

ASML / 艾司摩爾·Tainan, Taiwan

ASML 尋找資料與 AI 工程師，負責推動製造營運的數位轉型，開發可擴展的 AI 解決方案、預測性分析及流程自動化，以提升生產力與品質。

Dir, Package Design Engineering

瑞薩 Renesas 台灣·Taichung, Taiwan

瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監，負責全球封裝維護工程組織，管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。

Principal Power Module Design Engineer

瑞薩 Renesas 台灣·Taipei, Taiwan・遠端

瑞薩尋求資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。

D&E - Virtual Compute Platform (VCP) Software Engineering Manager - Linkou

ASML / 艾司摩爾·Linkou, Taiwan

ASML 誠徵軟體工程經理（林口），負責虛擬計算平台(VCP)模組的端到端工程交付、團隊管理與跨部門協作，確保半導體廠內分析平台的高可用性。

Staff DFT Engineer

瑞薩 Renesas 台灣·Zhubei, Taiwan・遠端

瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer，負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。

Sr. Staff Power Module Design Engineer

瑞薩 Renesas 台灣·Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端

瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。

D&E - DUV IBE Electrical Design Engineer - Linkou

ASML / 艾司摩爾·Linkou, Taiwan

ASML 招募 D&E DUV IBE 電氣設計工程師，負責 PAS5500 與 XT1-2-3 產品線的電子系統重新設計、專案管理、供應商技術對接及品質改善。

AI 安全架構師

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱半導體招募 AI 安全架構師，工作地點位於新竹科學園區，學歷要求為碩士。

數位IC設計資深工程師P2

瑞昱·新竹科學園區

負責數位IC設計相關研發工作，職級為資深工程師P2。

Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager(新竹)

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱半導體招募具備 5 年以上經驗的 Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager，工作地點位於新竹科學園區。

技術副理/技術經理

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱徵求技術副理/技術經理，工作地點位於新竹科學園區，要求大學學歷及 8 年以上經驗。

數位IC設計資深工程師P1

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱半導體招募數位IC設計資深工程師P1，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及5年工作經驗。

類比IC設計專案主管

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱半導體招募類比IC設計專案主管，工作地點位於新竹科學園區。

網路IC安全經理

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱半導體招募網路IC安全經理，負責新竹科學園區的網路IC安全相關系統設計與管理工作。

SOC數位IC驗證副理/經理(DV)

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱半導體招募SOC數位IC驗證副理或經理，負責SoC數位IC相關驗證工作，要求碩士學歷及6年以上相關經驗。

類比IC設計工程師/資深工程師/專案主管R3

瑞昱·新竹科學園區

瑞昱半導體招募類比IC設計工程師/資深工程師/專案主管R3，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及8年工作經驗。

<Data center>DFT 技術主管

聯發科·新竹

聯發科招募 Data center DFT 技術主管，負責雲端資料中心產品的 DFT 任務、短期的 DFT 流程實作與簽核，以及長期的 DFT/測試模式規劃與新技術開發。

Principal Engineer - CAD (Physical Verification)

Microchip 台灣·Taiwan Development Center Hsinchu・遠端

Microchip 招募具備 5 年以上 PDK 開發與支援經驗的資深實體驗證 CAD 工程師，負責開發實體驗證回歸測試案例、支援佈局與設計工程師，並優化相關設計規則。

Senior Analog Layout Engineer

亞德諾 ADI 台灣·Taiwan, Zhubei City

ADI 亞德諾徵求資深類比佈局工程師，負責高精度類比產品的晶片與模組佈局設計、實體驗證及時程管理，並協助指導初階工程師。

Senior Manager， Analog Design

亞德諾 ADI 台灣·Taiwan, Zhubei City

負責領導次世代高效能光學控制器產品的開發，進行混合信號 IC 的架構定義、電路設計與驗證。

Senior Engineer, Analog Design Engineering

亞德諾 ADI 台灣·Taiwan, Taipei, Songgao

亞德諾 ADI 徵求資深類比設計工程師，負責消費性產品線的類比 IC 設計、模擬驗證、佈局監督及實驗室效能驗證。

Sr. Manager, Assembly Process Development (APTD)

美光 Micron 台灣·Taichung - Fab 16, Taiwan・混合

美光招募封裝製程開發資深經理，負責制定技術發展策略、帶領跨功能團隊與技術研發，並推動 AI 與自動化應用以提升組織效能。

Director, Advanced Packaging Technology Development

美光 Micron 台灣·Taichung - Fab 16, Taiwan・混合

美光 Micron 台灣正在招募先進封裝技術開發處長，負責帶領團隊進行先進封裝製程技術開發、策略規劃與跨部門合作，推動次世代記憶體產品量產與創新。

Intel Foundry Advanced Device Development Engineer

英特爾 Intel 台灣·Taiwan, Taipei

英特爾徵求先進元件開發經理，負責領導科學研究元件團隊，推動尖端矽晶體管技術的建立與優化，並確保符合效能、良率與可靠度要求。

Sr Data Scientist

美光 Micron 台灣·Taoyuan Fab 11 Taiwan

美光招募資深資料科學家，負責開發系統以優化製造平台營運效能、建立預測模型，並運用機器學習與大型語言模型技術支援晶圓廠智慧化營運。

Data Center AI Platform Firmware Engineer, Senior to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

負責次世代 AI 資料中心與伺服器平台的底層韌體設計、開發、除錯與驗證，橋接矽晶圓、硬體與作業系統。

Senior Director, Project Engineering - Taiwan

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通正在尋找資深工程主管領導台灣的 Camera SoC 組織，負責推動相機晶片專案的端到端執行，並管理跨功能團隊。

Sr. Engineer, Mechanical (Tooling Manager)

Tenstorrent 台灣·新北市, New Taipei City, Taiwan・混合

Tenstorrent 招募資深機械工程師，負責高效能運算硬體的製造工具與製程設計、開發及驗證，推動模具專案從概念到量產。

Senior Platform Hardware engineer

英特爾 Intel 台灣·Taiwan, Taipei

英特爾招募資深平台硬體工程師，負責推動結合軟體、韌體、板卡與晶片組件的系統設計、開發與整合，確保系統效能、可靠性與品質。

Silicon Design Engineer

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan・混合

負責次世代高速 I/O 技術的主機控制器 IP 設計與開發，使用 Verilog RTL 進行區塊設計、確保功能正確性並解決複雜技術問題。

通訊系統演算法開發資深/工程師

聯發科·新竹

聯發科招募通訊系統演算法開發資深/工程師，負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計、演算法開發及專利布局。

Senior Mechanical Engineer

NVIDIA 台灣·Taiwan, Taipei

NVIDIA 招募資深機構工程師，負責新產品與系統的機械設計、製造問題除錯、可靠度與可製造性評估，並協調跨部門與供應商以確保專案如期交付。

Senior System Software Engineer, SOC

NVIDIA 台灣·Taiwan Taipei

NVIDIA 正在尋找資深系統軟體工程師，負責設計 GPU 核心驅動程式、嵌入式軟體與新一代 SoC 平台的關鍵功能，並參與從開發到客戶產品的完整流程。

Algorithm Manager

KLA 台灣·Hsinchu, Taiwan

KLA 招募 Algorithm Manager，負責帶領演說與機器學習演算法團隊，開發次世代光罩檢測成像系統的先進演算法解決方案。

SENIOR DATA SCIENTIST

美光 Micron 台灣·Taichung - Fab 16, Taiwan

美光台灣徵求資深資料科學家，負責運用先進分析、機器學習與人工智慧技術優化半導體開發、製造與業務營運，透過資料驅動洞察解決高影響力挑戰並推動組織轉型。

Senior/Staff Product Owner, SMART MFG & AI

美光 Micron 台灣·Taichung - Fab 16, Taiwan

美光台灣徵求 Senior/Staff Product Owner，負責推動智慧製造與人工智慧解決方案，結合數據科學與 AI 技術優化晶圓廠生產製造流程、良率與品質。

Senior System Software Engineer — CPU Platform Firmware Lead

NVIDIA 台灣·Taiwan, Taipei

NVIDIA 正在台北招募資深系統軟體工程師(CPU Platform Firmware Lead)，負責支援 CPU 專案、解決 SBIOS 問題，並透過 AI 加速韌體開發與問題分析。

Server BIOS Engineer

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan

AMD 尋找伺服器 BIOS 工程師，負責參與韌體的設計、開發、除錯與驗證，並與跨功能團隊合作推動次世代處理器與伺服器產品的韌體實作。

Signal Integrity Architect, PCIe/CXL

高通 Qualcomm 台灣·Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端

高通正在尋找資深信號完整性架構師，負責資料中心伺服器平台中 PCIe Gen 6+ 與 CXL 介面的端到端信號完整性分析、設計收斂與驗證規劃。

Signal and Power Integrity Engineer, Senior to Staff Level

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通徵求訊號與電源完整性工程師，負責次世代伺服器專案的封裝與 PCB 提取、系統級分析及設計規範制定。

Video BSP Engineer, Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通正在尋找資深影像 BSP 軟體工程師，負責設計與開發針對邊緣 AI 與工業應用的 Linux 及 RTOS 嵌入式軟體與相機、影像子系統。

Server Finite Element Analysis (FEA) Engineer

高通 Qualcomm 台灣·Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端

高通正在尋找資深伺服器有限元素分析工程師，負責高效能伺服器平台的結構模擬、系統級建模與結構完整性驗證。

CPU Physical Design Engineer, Senior to Senior Staff Level

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

負責 CPU 實體設計與優化，透過綜合、佈局繞線與時序功耗分析，與跨功能團隊合作達成高效能與低功耗的晶片設計目標。

Senior Design for Manufacturing Mechanical Engineer

NVIDIA 台灣·Taiwan Taipei

NVIDIA 正在尋找資深製造工程師，專注於機械與熱學組件及裝配就緒度，推動 DFM 與 DFA 開發，確保製造順暢與高品質。

Manager, Data Center MODS

NVIDIA 台灣·Taiwan, Taipei

NVIDIA 正在尋找資料中心 MODS 經理，負責帶領工程團隊、招募人才、培育技術領導者，並參與 GPU 診斷工具的開發與本地 NPI 專案支援。

Software Manager

KLA 台灣·Hsinchu, Taiwan

KLA 招募 Software Manager，負責帶領團隊進行軟體架構設計、系統行為開發、客戶升級支援，並推動高效能軟體解決方案與團隊人才發展。

Server Platform Debug Engineer (RAS Focus)

超微 AMD 台灣·Taipei City 115, Taiwan

AMD 正在尋找 Server Platform Debug Engineer (RAS Focus)，負責領導複雜的伺服器平台調查並推動跨部門的問題解決。

Senior / Staff SoC DRAM System Engineer

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募資深/主任級 SoC DRAM 系統工程師，負責 IE-IoT SoC 平台的 DRAM 系統軟體與硬體整合、Bring-up、調校與驗證，需具備相關領域碩士或博士學歷。

Software Engineer, LiteRT / On-Device AI

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通台灣正在尋軟體工程師，負責開發與優化在 NPU 上運行 AI 與 LLM 模型的軟體，包含 LiteRT 與 QNN SDK，透過底層效能調校與硬體協同設計來提升邊緣裝置上的推論效率。

Fundamental IP Design Kit and Characterization Manager

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通正在尋找基礎 IP 設計套件與特性化經理，負責帶領並投入高階 CMOS/FinFET 技術節點的高效能 IP 塊開發、設計套件、建模與驗證工作，支援全球行動、車用與物聯網產品。

Principal/ Sr Principal Digital Design Engineer

Astera Labs 台灣·Taipei, Taiwan

Astera Labs 招募 Principal/ Sr Principal Digital Design Engineer，負責為高效能 AI 連線解決方案規劃與實作次世代數位設計，涵蓋微架構、RTL 實作、時序收斂至矽晶片上板除錯。

Principal Digital Design Engineer

Astera Labs 台灣·Taipei, Taiwan

Astera Labs 招募首席數位設計工程師，負責架構與實作高效能連線解決方案的次世代數位設計，主導從微架構到晶片驗證的複雜區塊。

Principal / Senior Principal Design Verification Engineer- CXL / PCIe / Ethernet

Astera Labs 台灣·Taipei, Taiwan

Astera Labs 尋找資深/資深首席設計驗證工程師，負責領導次世代連接 IP 與 SoC 的驗證策略、架構規劃與技術指導，確保 AI 與雲端基礎設施的晶片一次成功。

Lead Software Engineer

益華電腦 Cadence 台灣·ZHUBEI 01

益華電腦招募 Lead Software Engineer，負責參與全球最快的模擬器編譯器開發，運用多執行緒與分散式計算解決大規模編譯問題。

STAFF/PRINCIPAL ENGINEER, TDT CMOS PI

美光 Micron 台灣·Taichung - Fab 16, Taiwan

美光台灣徵求 TDT CMOS PI 資深/主任工程師，負責 CMOS 元件開發與技術轉移、跨部門協作、製程整合以及導入 AI 與自動化工程解決方案。

Sr. Mechanical Engineer

超微 AMD 台灣·Hsinchu, Taiwan

AMD 尋找資深機械工程師，負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發，推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。

Senior Display Engineer

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募資深顯示工程師，負責 IoT 平台之 Linux 與 RTOS 顯示軟體堆疊開發、驅動程式設計及系統整合。

ASICS Design Engineer, Senior to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募資深至主任級 ASIC 設計工程師，負責網通晶片架構與次系統的 RTL 設計、合成與時序收斂。

Senior Algorithm Engineer

KLA 台灣·Hsinchu, Taiwan

KLA 招募資深演算法工程師，負責開發創新的影像處理、訊號處理與人工智慧演算法，以提升半導體晶圓檢測、缺陷偵測與量測系統的效能。

電腦輔助設計暨軟體工程師

聯發科·新竹

聯發科招募電腦輔助設計暨軟體工程師，負責開發類比晶片設計專用的EDA工具與CAD設計流程、導入AI技術解決IC設計難題，並提升晶片開發效率與品質。

SR. DATA ENGINEER

美光 Micron 台灣·Taoyuan Fab 11 Taiwan

美光招募資深資料工程師，負責設計、建立與維護高可用性資料平台與資料管線，支援智慧製造與先進分析應用。

Thermal Mechanical Engineer (Datacenter Platform)

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan

負責 AMD 資料中心平台的熱傳與機構系統之開發、驗證與 ODM/OEM 技術支援，確保產品順利上市。

IC Package Design Engineer, Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 IC 封裝設計資深工程師/主任，負責 IC 封裝設計相關工作。

CPU Architecture Performance Engineer, Senior to Staff Level

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 CPU 架構效能工程師，負責 CPU 相關的架構與效能評估工作。

SoC Chip Design Engineer for DFT/DFM

聯發科·新竹

負責先進汽車級系統單晶片(SoC)的DFT與DFM方法學設計、實施與測試架構開發，並支援從新產品導入到量產的完整流程。

Mechanical/Hardware Engineer, Staff- Technical Standards – Data Center Systems Infrastructure

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募機構/硬體資深技術標準工程師，負責資料中心系統基礎設施相關工作。

資深架構工程師 — 光電與量子運算

聯發科·新竹

聯發科招募資深架構工程師，負責Atom Processing Unit(APU)架構研究、中性原子量子運算光鑷控制技術、高速空間光調製器(SLM)及功能性光波導中介層之研發與優化。

Senior Full Stack AI Engineer, E2E AI solution

美光 Micron 台灣·Taoyuan Fab 11 Taiwan

美光招募資深全端AI工程師，負責開發、部署與維護支援智慧製造與製造執行系統(MES)的次世代智慧軟體與AI代理解決方案。

Senior Mask Layout Design Engineer

NVIDIA 台灣·Taiwan Hsinchu・混合

NVIDIA 正在尋找資深光罩佈局設計工程師，負責使用 Cadence 工具進行先進亞微米 CMOS 技術的高速混合訊號電路實體佈局與驗證。

Senior Software Engineer - Low Power Verification

益華電腦 Cadence 台灣·ZHUBEI 01

益華電腦誠徵資深低功耗驗證軟體工程師，負責開發與優化 Palladium 及 Protium 平台之低功耗驗證軟體、UPF 波形生成與除錯工具，並導入 AI 輔助開發技術。

Lead Software Engineer

益華電腦 Cadence 台灣·HSINCHU

益華電腦(Cadence)招募 Lead Software Engineer，負責設計、開發與維護先進的詳細繞線與佈局(Placement)技術，並開發適用於先進製程節點的微影驅動佈局解決方案。

Senior DFX Engineer, Volume Diagnosis - VLSI

NVIDIA 台灣·Taiwan Taipei

NVIDIA 徵求資深 DFX 工程師負責大量診斷與良率學習策略，推動製造可行性、加速根因鑑別，並與全球跨職能團隊合作提升晶片品質與生產效率。

Advanced Package Technology, Principal Engineer

邁威爾 Marvell 台灣·Hsinchu City

Marvell 尋找先進封裝技術資深工程師，負責次世代高效能運算、AI 與網路解決方案的封裝設計與技術開發。

Staff Engineer, Software / Firmware Engineering

邁威爾 Marvell 台灣·Taipei

負責為先進運算、儲存與客製化 ASIC 平台開發與實作底層韌體及軟體，包含 BMC/OpenBMC 管理韌體、底層驅動程式與系統管理功能。

Senior Principal Analog Engineer -Power Management

恩智浦 NXP 台灣·Hsinchu・混合

恩智浦 NXP 台灣招募資深首席類比工程師，負責車用與機器人應用之混合轉換器與電源傳遞解決方案的架構定義、類比與混合訊號積體電路設計、驗證與技術領導。

Senior Analog Engineer -Power Management

恩智浦 NXP 台灣·Hsinchu・混合

恩智浦尋找資深類比工程師，負責電源管理晶片的系統定義、電路設計、模擬與驗證，參與車用與機器人應用的混合式轉換器與電源傳遞解決方案開發。

Principal Analog Engineer -Power Management

恩智浦 NXP 台灣·Hsinchu・混合

恩智浦 NXP 台灣招募 Principal Analog Engineer -Power Management，負責混合式轉換器與電源傳遞解決方案的類比及混合信號積體電路設計、驗證與驗效。

Manager, Solutions Engineering

恩特葛瑞斯 Entegris 台灣·Zhudong, Hsinchu County, Taiwan

恩特葛瑞斯尋找解決方案工程經理，負責帶領半導體產業用 PTFE 過濾產品的開發、實驗室評估，並與客戶合作定義需求與解決技術挑戰。

Senior Mixed Signal Circuit Design Engineer

NVIDIA 台灣·Taiwan Hsinchu

NVIDIA 招募資深類比與混合訊號電路設計工程師，負責建構與實作 80Gbps 及更高傳輸速率的高速 Serdes 架構，並主導從電路概念到矽晶片驗證的完整生命週期。

ASIC Design Verification Engineer, up to Sr. Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 ASIC Design Verification Engineer（最高至 Sr. Staff)，負責晶片設計驗證相關工作。

<Data Center> HBM IP Subsystem End-to-End Solution Leader

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心 AI 晶片 HBM 記憶體子系統的端到端解決方案負責人，主導從 RTL 凍結到量產的技術品質與驗證。

Hardware Design Engineer, Optical Validation

邁威爾 Marvell 台灣·Hsinchu City

負責資料中心光通訊多款 DSP 產品的光學驗證評估平台設計與開發，包含高速度 PCB 設計、電路圖審查及硬體除錯與驗證。

SR. DATA SCIENTIST, ASSEMBLY & TEST

美光 Micron 台灣·Taichung - Fab 16, Taiwan

美光招募資深資料科學家，負責分析半導體製造數據、開發電腦視覺與預測模型，並應用 AI 與 LLMs 技術推動智慧製造與良率改善。

Computer Vision and Machine Learning Engineer, Senior

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募資深電腦視覺與機器學習工程師，負責相關技術研發與應用。

Heterogeneous Integration Physical Design Engineer, Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募異質整合實體設計資深工程師(Staff)，負責晶片實體設計與相關開發工作。

Senior Computer Vision Research Engineer — Face Analytics & 3D Reconstruction

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募資深電腦視覺研究工程師，負責臉部分析與 3D 重建相關研發工作。

ISP Design Engineer, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通台灣正在尋找 ISP Design Engineer，負責為行動裝置、IoT 與嵌入式平台架構與開發高效能、低功耗的影像訊號處理(ISP)硬體管線，涵蓋微架構定義、效能模型建立與晶片實現。

FPGA Emulation Engineer, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 FPGA Emulation Engineer (up to Staff)，工作地點包含新竹與台北，負責 ASIC 工程相關之 FPGA 模擬與驗證工作。

Staff, Technical Standards – RISC-V SOC (Korea/Taiwan/Singapore/Japan Remote)

高通 Qualcomm 台灣·Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端

高通尋找 Staff, Technical Standards – RISC-V SOC，負責遠端技術標準相關工作。

Thermal Engineer, Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募資深熱流工程師(Thermal Engineer, Staff)，工作地點位於新竹市。

Silicon Design Engineer

超微 AMD 台灣·Hsinchu, Taiwan・混合

AMD 誠徵矽晶片設計工程師，負責次世代高速 I/O 技術之主控制器 IP 設計與開發，需具備豐富的 Verilog RTL 設計經驗。

HPC and AI System Manager – Field Application Engineering

超微 AMD 台灣·Taipei City 115, Taiwan・混合

AMD 正在尋找高效能運算與人工智慧系統經理，負責支援與維護高效能運算叢集、推動自動化、協助現場應用工程師及客戶優化系統配置，並推動相關技術發展。

Gen AI / ML/Data Analytics Director, Engineering (Zhubei)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣徵求 Gen AI / ML/Data Analytics Director, Engineering (Zhubei)，負責生成式 AI、機器學習與數據分析相關工程與領導工作。

<Data Center>有線與光通訊系統算法資深工程師/技術副理

聯發科·新竹

聯發科招募有線與光通訊系統算法資深工程師或技術副理，負責資料中心之乙太網路光電實體層與收發器架構、混合訊號數位信號處理、系統模擬模型設計及高速介面 SerDes 系統演算法設計。

Software BIOS/BMC Engineer (Data Center Platform)

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan

AMD 招募軟體 BIOS/BMC 工程師，負責資料中心平台產品的 BMC 與安全韌體開發、測試、問題除錯與效能最佳化，並與跨功能團隊及 ODM/OEM 合作。

<Data Center> Datacenter Compute SoC Performance Modeling Architect

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心運算 SoC 效能建模架構師，負責開發與維護高速度、週期準確的架構模擬器，評估設計權衡、識別效能瓶頸，並推動次世代雲端與資料中心處理器開發。

<Data Center> Datacenter Compute Accelerator Architect

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心運算加速器架構師，負責領導次世代資料中心矽晶片中專屬硬體加速器的設計與整合，進行微架構定義、SoC 整合與軟硬體共同設計。

<Data Center> Datacenter Server CPU Platform Architect

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心伺服器 CPU 平台架構師，負責定義端到端伺服器平台架構、電源與散熱管理、高速 I/O 與記憶體拓撲，並與內部晶片團隊及外部夥伴合作推動次世代運算平台量產。

<Data Center> Datacenter Compute SoC Architect

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心運算 SoC 架構師，負責次世代高效能運算 SoC 的架構定義、設計與優化，平衡功耗、效能與面積，推動雲端運算與 AI 基礎設施的晶片開發。

資深數位IC工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資深數位IC工程師，負責 4/5/6G modem 硬體平台 IP 與子系統數位設計、架構定義、RTL 到閘邏輯整合及 PPA 優化。

<GPU>GPU Design Verification Lead

聯發科·新竹

聯發科招募 GPU Design Verification Lead，負責帶領 GPU 驗證團隊，制定驗證策略、開發驗證環境、推動功能與程式碼覆蓋率閉環，並與架構與設計團隊合作進行 PPA 優化與除錯。

Smartphone SoC System Architect

聯發科·新竹

聯發科招募智慧型手機 SoC 系統架構師，負責引導或支援行動通訊、連線技術、效能與功耗等特定領域之 SoC 架構設計、建模與技術可行性評估。

6G 基頻數位 IC 設計工程師

聯發科·新竹

負責 5G 與 6G 行動通訊數位基頻 IC 與 IP 的架構設計、RTL 設計、整合及驗證工作。

GPU Emulation and Design Verification Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募 GPU Emulation and Design Verification Engineer，負責 GPU 設計驗證計劃擬定、環境開發、硬體模擬器/FPGA 平台建置及軟硬體共同除錯。

數位設計技術副理

聯發科·新竹

聯發科招募數位設計技術副理，負責 4/5/6G modem 硬體架構與數位電路設計、IP 及子系統整合與 PPA 優化。

機器學習應用工程師/資深工程師

聯發科·新竹

聯發科招募機器學習應用工程師/資深工程師，負責將人工智慧技術應用於晶片設計流程以提升生產力與產品品質，設計可行且穩定的解決方案並優化設計流程。

Video Codec Design Engineer, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募 Video Codec Design Engineer，職級範圍最高至 Staff，負責視訊編解碼相關設計工作。

MBIST Diagnostics Engineer, up to Sr. Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 MBIST Diagnostics Engineer，職級可達 Sr. Staff，負責晶片記憶體內建自我測試與診斷相關工程。

Camera Software Engineer, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募 Camera Software Engineer（至 Staff 職級），工作地點位於台北。

6G/5G基頻系統架構師

聯發科·新竹

負責聯發科 6G/5G 基頻系統架構優化、模擬平台開發及量化分析，以推動關鍵架構決策並提升產品效能。

Senior SoC Platform Software Engineer

高通 Qualcomm 台灣·Zhubei City, Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募資深 SoC 平台軟體工程師，負責相關軟體開發與平台維護工作。

FPGA Lead Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募 FPGA Lead Engineer，負責主導 FPGA 開發活動，包含功能原型、模擬、效能評估與資料庫生成流程，並與多個跨功能團隊合作定義實現策略。

Physical design RC extraction engineer/technical manager

聯發科·新竹

聯發科招募實體設計與RC萃取技術經理，負責先進製程實體設計的RC萃取流程開發與異質整合技術應用，並與EDA廠商合作推動方法學。

元件模型工程師/技術經理

聯發科·新竹

聯發科招募元件模型工程師/技術經理，負責先進製程元件特性量測、SPICE模型驗證、S2S一致性追蹤及建立客製化內部模型。

Senior AI Engineer – Depth Estimation and Dense Scene Understanding

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募資深AI工程師，負責深度估測與密集場景理解相關之機器學習工程技術。

Machine Learning & Generative AI Engineer, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募機器學習與生成式人工智慧工程師（職級最高至 Staff)，工作地點位於新竹市。

Baseband Design Engineer, Senior

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募 Baseband Design Engineer, Senior，負責基頻設計相關硬體研發工作。

IC Package Layout Engineer, Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 IC Package Layout Engineer, Staff，負責 IC 封裝佈局相關工程。

<Automotive>系統電源應用工程師

聯發科·竹北

聯發科招募車用電源系統應用工程師，負責車用電子與12V或48V等產品的系統電源設計與驗證、撰寫技術文件，並協助客戶開案及量產相關問題。

Physical Design Engineer, Senior to Staff Level

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通台灣招募實體設計工程師（資深至主任級），負責晶片實體設計與相關開發工作。

ASICS Design Engineer, Principal Manager

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 ASICS Design Engineer, Principal Manager，負責 ASICS 設計相關管理工作，工作地點位於新竹市與台北市。

ASIC DV Engineer, Principal/Mgr

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 ASIC DV Engineer, Principal/Mgr，負責相關 ASIC 設計驗證與管理工作。

AI Machine Learning Software Engineer, up to Staff (Taipei)

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通正在尋找 AI Machine Learning Software Engineer，負責開發與優化人工智慧軟體堆疊，推動大型語言模型與視覺語言模型在邊緣運算硬體上的高效部署與效能調校。

USB3 Controller Design Engineer

聯發科·新竹

負責聯發科 USB3 Controller 的維護與開發，短期內處理不同專案的 USB3 Controller 及新增功能，長期則與 USB4 團隊共同開發次世代 USB4 Controller。

Technical Manager - Modem Ecosystem Management

聯發科·新竹・約聘

聯發科招募技術經理，負責管理數據機生態系合作夥伴關係、推動技術對齊與專案進度，並支援營運商進行概念驗證與產品推廣。

Mechanical Design Engineer

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan

AMD 尋找機械設計工程師，負責 AI 與高效能運算 (HPC) 平台的板級機械設計、整合與驗證，確保產品兼具製造性與可靠度。

<GPU> GPU 架構 技術副理/資深工程師

聯發科·新竹

聯發科招募 GPU 架構技術副理或資深工程師，負責最佳化代表性工作負載的 GPU 效能、面積與功耗，並建立系統建模框架與進行硬體模擬。

智慧家庭/個人裝置系統晶片架構師

聯發科·竹北

聯發科招募智慧家庭與個人裝置系統晶片架構師，負責專案啟動前的技術可行性與架構方向評估，並制定最佳化晶片設計架構。

Sr. Analog Designer

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan

超微 AMD 招募資深訊號與電源完整性工程師(Sr. Analog Designer / Senior Signal & Power Integrity Engineer)，負責伺服器 PCB 疊層設計、SI/PI 模擬分析…

<Data center>DFT 資深工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心 DFT 資深工程師，負責雲端資料中心產品的 DFT 任務與技術發展，包含短期流程實作與長期測試模式規劃。

Hardware Development Eng.

超微 AMD 台灣·Taipei, Taiwan

AMD 正在尋找硬體開發工程師，負責次世代伺服器電源平台的電源供應器驗證與測試自動化，包含韌體驗證、迴歸測試及硬體特性分析。

_6G 資深 3GPP 會議代表/技術經理

聯發科·新竹

聯發科招募 6G 資深 3GPP 會議代表/技術經理，負責主導 6G 相關技術開發與 3GPP 標準化、推動技術提案及爭取關鍵領導職位。

Hardware Design Engineering, Director - OEM, Silicon Validation Platforms & Rack-Scale Design - Taiwan

Astera Labs 台灣·Taipei, Taiwan・約聘

Astera Labs 正在尋找硬體設計工程總監，負責建立與領導台灣硬體工程中心，推動 OEM 客戶支援、矽晶片驗證平台設計及機架級產品開發。

資深嵌入式電源系統軟體工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資深嵌入式電源系統軟體工程師，負責 Android 與 Linux 之 PMIC、電池、充電與電量驅動程式及框架開發，並進行電源管理解決方案開發與系統效能優化。

CPU system design engineer

聯發科·新竹

聯發科招募 CPU 系統設計工程師，負責 CPU 系統設計與效能分析、系統匯流排架構與整合、以及 IP 與系統驗證。

CPU subsystem IC 設計工程師

聯發科·新竹

聯發科招募 CPU subsystem IC 設計工程師，負責 CPU 系統設計、PPA 分析、微架構設計及 AMBA 系統總線架構與整合。

Software Director, Engineering

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通台灣招募軟體工程總監，負責軟體工程相關系統與研發管理。

工程資料分析工程師

聯發科·新竹

負責產品與生產工程資料分析，以及工程資料分析系統流程與方法學開發。

Computer Vision & AI Engineer, Up to Senior Level

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募電腦視覺與人工智慧工程師，職級涵蓋至資深工程師，工作地點位於台北。

<Automotive>資深CPU軟靭體架構師

聯發科·新竹

聯發科招募資深CPU軟靭體架構師，負責車用領域的軟硬體協同設計、關鍵技術解決與技術指導。

平台DTCO技術開發

聯發科·新竹

聯發科招募平台DTCO技術開發工程師，負責先進製程或封裝的設計方法學開發、與晶圓廠及EDA廠商合作定義HPC與Chiplet設計方法，並探索新電路架構與EDA功能。

Timing/EM signoff 分析 工程師/技術經理

聯發科·新竹

負責先進製程與 3DIC 的 Timing 及 EM signoff 標準開發、維護與方法學研究，並提供專案技術支援與後矽晶資料分析。

<Data Center>後端整合工程師

聯發科·新竹

負責晶片整合設計，熟悉DFT與MBIST架構、STA原理分析，以及系統bus、周邊和IO/clock/reset/test mode設計。

<GPU>GPU Driver Engineer — Systems Software

聯發科·新竹

聯發科招募 GPU 系統軟體驅動工程師，負責跨 API 層、核心與韌體、效能優化及軟硬體整合，發揮 GPU 最大效能並支援新一代 GPU 設計開發。

<GPU>GPU HW Micro-Architecture Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募 GPU 硬體微架構工程師，負責 GPU cluster 微架構規格制定與 PPA 優化，並推動從 RTL 設計到 tape out 的完整流程。

<GPU>GPU Design Verification Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募 GPU 設計驗證工程師，負責 GPU 規格理解、驗證策略制定、Testbench 開發、RTL 與覆蓋率分析及 PPA 優化。

資深嵌入式平台軟體工程師 (IoT)_台北

聯發科·台北

聯發科 IOT 事業群徵求資深嵌入式平台軟體工程師，負責 Arm SoC 平台早期 Bring-Up、TF-A、U-Boot 及 Linux kernel 整合與除錯。

資深 AI Runtime 工程師_台北

聯發科·台北

聯發科尋找資深 AI Runtime 工程師，負責 MediaTek ONNX NeronEP 的開發與優化，推動 Edge AI 產品落地與生態系整合。

CPU Post-Silicon硬體設計驗證

聯發科·新竹

聯發科招募CPU Post-Silicon硬體設計驗證工程師，負責從晶片試產到量產的測試程式規劃、測試碼開發與模擬，以及晶片量產後的品質與良率問題除錯。

<Automotive>Automotive SoC System Architect

聯發科·新竹

聯發科招募車用 SoC 系統架構師，負責帶領特定架構領域的 SoC 設計、產品技術可行性評估，並專注於系統效能與功耗表現。

<Automotive>Senior Automotive SoC System Architect or Manager

聯發科·新竹

聯發科招募資深車用晶片系統架構師或經理，負責車用 SoC 架構設計、產品技術可行性研究、系統效能與功耗最佳化，並帶領設計架構團隊推動技術發展與人才培育。

<Data Center>Senior/Lead DFT CAD and Methodology Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募資深/領導 DFT CAD 與方法學工程師，負責為次世代資料中心與 AI ASIC 開發及部署先進測試方法學與 CAD 流程，支援 2.5D/3DIC 先進封裝測試技術。

<Data Center>DFT Architect for Data Center ASIC products

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心 DFT 架構師，負責定義晶片測試架構、優化測試成本與品質，並主導從架構設計、驗證到量產製造的完整 DFT 流程。

Android系統軟體架構師

聯發科·台北

聯發科徵求 Android 系統軟體架構師，負責 BSP 平台架構設計、評估新平台技術、研究生成式 AI 與代理型系統核心元件，以及開發系統最佳化方法論。

數位IC設計工程師 (數位相機/影像處理器)

聯發科·新竹

聯發科招募數位IC設計工程師，負責數位相機與影像信號處理領域之IC設計與優化，涵蓋RTL設計、模擬驗證及邏輯合成等流程，應用於智慧型手機與車用等市場。

RISC-V AI / HPC & Agentic Software Engineer

Tenstorrent 台灣·新北市, New Taipei City, Taiwan・遠端

Tenstorrent 尋找具備高效能運算與人工智慧軟體堆疊經驗的軟體工程師，負責在硬體與軟體邊界推動 RISC-V 處理器的 AI、HPC 及自主式 AI 軟體堆疊整合與最佳化。

3DIC Advance Package Design Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募 3DIC 先進封裝設計工程師，負責 2.5D 與 3D IC 先進封裝設計方法的開發與增強，並主導實體、電氣及熱品質確保的設計與簽核流程。

AI processor DE

聯發科·新竹

聯發科招募 AI processor DE，負責 AI 處理器子系統的架構與 RTL 設計、整合驗證與介面設計，以及效能與低功耗分析。

DRAM Circuit Designer, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 DRAM 電路設計師（職級最高可達 Staff)，負責相關積體電路設計與研發工作。

系統單晶片實體設計工程師_ChuPei

聯發科·竹北

聯發科招募系統單晶片實體設計工程師，負責 2~4nm 設計實作、方法學與 sign-off，並執行合成、DFT、繞線、時序收斂與實體驗證等工作。

Senior Digital Test Engineer-SCAN/MBIST (Zhubei)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募資深數位測試工程師，工作地點位於新竹竹北，負責晶片測試相關工作。

Staff Mixed Signal IC Design Engineer

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 Staff Mixed Signal IC Design Engineer，負責混合訊號 IC 設計相關工作。

機器學習 - 架構師/研究員/工程師

聯發科·新竹

聯發科 AI Group 招募機器學習架構師、研究員或工程師，負責開發與部署尖端機器學習及深度學習演算法，並針對聯發科 NPU 進行優化與平台建設。

IC Software Development Senior Engineer/Technical Manager

聯發科·新竹

聯發科招募IC軟體開發資深工程師或技術主管，負責領導IC專案的軟體開發與功能驗證、追蹤進度並解決技術問題。

CPU/GPU R2G Engineer

聯發科·新竹

負責聯發科 GHz ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器及類神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 設計與開發，包含實體設計與分析、時序與功耗優化及 signoff。

系統晶片架構與整合工程師

聯發科·新竹

聯發科招募系統晶片架構與整合工程師，負責智慧型手機與車用系統晶片的 Clock、IOMUX、Floorplan 架構規劃與 RTL 設計。

AI 處理器系統設計工程師

聯發科·新竹

聯發科招募 AI 處理器系統設計工程師，負責 AI 處理器系統架構與微架構設計、BUS 與控制電路設計，以及車用安全性相關設計。

High‑Speed IP Integration Engineer, Up to Snr Staff (USB/PCIe/UHS) (Hsinchu, Taipei)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募高速 IP 整合工程師，職級涵蓋至資深主任工程師，工作地點位於新竹與台北。

_4G/5G系統驗證與人工智慧軟體工程師

聯發科·台北

聯發科招募4G/5G系統驗證與人工智慧軟體工程師，負責設計與優化生成式AI模型以應用於數據機系統驗證，並主導AI驅動的自動化工具與資料管線開發。

Camera ISP/IQ tuning Engineer, Senior to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Taipei, Taipei City, Taiwan

高通台灣招募資深至主任級的 Camera ISP/IQ tuning 工程師，負責相機影像處理與畫質調校相關工作。

人工智慧處理器資深系統軟體工程師

聯發科·新竹

聯發科招募人工智慧處理器資深系統軟體工程師，負責 AI 處理器系統軟體開發、Linux 核心驅動程式與韌體優化，以及 NPUSYS 架構設計。

Communication System Algorithm Design Engineer/Senior Engineer/Technical Manager

聯發科·新竹

聯發科招募通訊系統演算法設計工程師、資深工程師或技術經理，負責 5G/B5G/6G/NTN 基頻演算法設計與機器學習/人工智慧演算法研究，以進行系統效能優化。

Senior / Staff SoC Platform Software Engineer – AI Accelerator (NSP)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募資深或主任級 SoC 平台軟體工程師，負責 AI 加速器(NSP)相關軟體開發工作。

資深系統功耗優化軟體工程師/技術經理

聯發科·新竹

負責 SoC 及系統層級的效能與功耗分析、優化、DVFS 與低功耗設計技術開發，並針對 Windows 平台優化處理器電源管理設定。

<Data center>SerDes資深設計驗證工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心 SerDes 資深設計驗證工程師，負責 I/O 小晶片 SerDes 的設計驗證、測試腳本與韌體開發、自動化測試及失效分析。

STCO Methodology & Framework Technologist, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

Senior Computer Vision Algorithm Engineer – Hardware Co‑Optimization (Edge AI/SoC)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募資深電腦視覺演算法工程師，主要負責邊緣 AI 與晶片系統(SoC)之硬體協同最佳化相關工作。

SoC Front-End Integrator, Senior to Staff (Hsinchu, Taipei)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通 Qualcomm 台灣招募 SoC Front-End Integrator，工作地點位於新竹與台北，負責晶片前端整合相關工程。

Sr Manager AMS Design

英飛凌 Infineon 台灣·Hsinchu (Taiwan)

英飛凌 Infineon 台灣招募 Sr Manager AMS Design，負責類比與混合訊號設計管理工作，工作地點位於新竹。

<Data center>System Architect Design Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心系統架構設計工程師，負責高速 UCIE 開發、架構定義、模擬與測試自動化等工作。

Advanced Substrate/PCB technology Expert

聯發科·新竹

聯發科招募先進載板與PCB技術專家，負責新供應商導入、良率提升與技術開發，推動3D、3.5D、CPC/CPO及超大型PCB技術。

Senior SerDes 系統研發工程師

聯發科·新竹

聯發科招募Senior SerDes系統研發工程師，負責高速SerDes開發、韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化、自動化驗證工具開發及客戶支援。

DRAM PHY Designer, up to Staff

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

負責 DRAM PHY 設計相關工作。

資深 PDK 工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資深 PDK 工程師，負責先進製程與封裝如 3DIC 及 CoWoS 的 PDK 開發與 RC 萃取開發。

<Data center>Senior Signal and Power Integrity Engineer

聯發科·新竹

聯發科招募資深訊號與電源完整性工程師，負責高速 IO 介面模擬、PDN 分析、系統元件優化，並協助客戶完成 SI/PI 簽核。

<Data center>資深D2D高速介面設計工程師

聯發科·台北

負責高效能運算晶片系統的 Die-to-die 與 UCIe 數位 IP 開發、控制器與實體層整合、時序收斂、可測試性設計及介面規格定義。

<Data center>資深數位設計及IP整合工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資深數位設計及IP整合工程師，負責內部與第三方IP的SoC或FPGA平台頂層整合、介面相容性確保及時序與CDC/RDC問題解決。

<Data center>資深數位設計工程師 - Ethernet MAC

聯發科·新竹

聯發科招募資深數位設計工程師，負責為高效能運算網路應用開發 Ethernet MAC，並與架構、驗證及實體團隊緊密合作完成從規格到實作的流程。

系統架構師

聯發科·新竹

負責進行系統需求分析與架構設計，包含分析客戶需求、評估期待並提出對應的架構設計方案。

DFT 工程師 – 先進製程平台（Scan / MBIST / BSD / Silicon Diagnosis）

聯發科·新竹

聯發科招募DFT工程師，負責先進製程平台(N4/N3/N2及Cloud ASIC)的DFT架構與插入、ATPG與先進故障模型、模擬與驗證、後矽驗證、量產診斷與良率提升。

GPU Compiler Development Engineer, up to Sr. Staff (Hsinchu/Taipei)

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 GPU Compiler Development Engineer（最高可至 Sr. Staff 職級），工作地點位於新竹或台北。

CPU Verification Engineer, Up to Staff Level

高通 Qualcomm 台灣·Hsinchu City, Taiwan

高通台灣招募 CPU Verification Engineer，職級最高可達 Staff 層級，工作地點位於新竹市。

AI Technology Planning Senior Manager

聯發科·新竹

聯發科招募 AI Technology Planning Senior Manager，負責辨識 AI 與生成式 AI 市場與技術趨勢，制定產品規劃、策略與技術藍圖，並領導客戶互動與跨部門合作。

Modem 前後端設計工程師/經理(5G/6G)

聯發科·新竹

聯發科招募 Modem 前後端設計工程師或經理，負責 5G/6G modem 架構與數位電路設計、時脈與低功耗規劃，以及系統整合與靜態時序分析。

<Automotive>Senior digital designer and power architect

聯發科·新竹

聯發科 Low Power Team 招募資深數位設計與電源架構師，負責定義 Dimensity 與車用晶片產品的電源控制架構及 IP 開發。

SI/PI資深工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資深SI/PI工程師，負責消費型、車用及高效運算產品的封裝與電路板SI/PI設計、高速Serdes與記憶體設計，以及高效能CPU/GPU/APU的PI與PDN設計。

<Data center>Serdes系統架構研發工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資料中心 Serdes 系統架構研發工程師，負責 200Gbps 以上高速 Serdes 系統技術開發、規格定義、架構模擬評估與關鍵技術研究。

<Data Center>DFT Design Engineer 可測試性設計工程師

聯發科·新竹

聯發科招募資深可測試性設計工程師，負責資料中心 ASIC 產品的 DFT 架構定義與實作，提升測試涵蓋率與量產品質。

Research Scientist

聯發科·台北

聯發科研究部門招募 Research Scientist，負責推動機器學習與深度學習理論的發展，並應用於 IC 設計與通用智慧對話等創新領域。

Senior Research Scientist

聯發科·台北

聯發科前瞻技術研究單位尋找資深研究員，負責推進機器學習與深度學習的學習理論，並應用於AI晶片設計與通用智慧對話等新領域。

Embedded Memory IP Designer

聯發科·新竹

聯發科招募嵌入式記憶體 IP 設計師，負責開發記憶體架構、建立電路實作技術，並與 CAD 團隊介接以進行完整驗證與模型生成。

數位IC integration工程師

聯發科·竹北

聯發科招募數位IC integration工程師，負責IC整合及Package與Floorplan整合工作，需碩士學歷與八年以上相關工作經驗。

APR技術副理

聯發科·新竹

聯發科招募APR技術副理，負責先進製程SoC晶片top flow、Advance CTS design及Power Mesh開發，要求碩士學歷與八年以上相關工作經驗。

資深工程師_ChuPei

聯發科·竹北

聯發科招募資深工程師，負責 7nm 至 3nm 的實體設計實作、方法學與簽核，包含平面規劃、佈局繞線、時序收斂及實體驗證等工作。

<Data center>SerDes軟韌體資深工程師

聯發科·新竹

聯發科招募Data center SerDes軟韌體資深工程師，負責Serdes IP設計開發、IC功能驗證、演算法與韌體實作，並支援IP導入產品與客戶應用。