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(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan
  • 約聘
  • 資深
  • 8/31 刊登

職缺摘要

瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 評估並選擇合適的材料、製程與OSAT/CM合作夥伴。
  • 執行DOE以優化製程、建立規格並解決生產問題。
  • 與產品及可靠度團隊合作，在時限內完成新封裝與製程驗證。
  • 參與封裝技術藍圖開發，專注於電源SiP/模組與晶圓級封裝創新。
  • 建立並維護封裝設計規則。

必備條件

  • 物理、化學、機械、電機或材料工程等學士以上學歷。
  • 具備10年以上封裝開發相關經驗，特別是電源SiP/模組、晶圓級與覆晶封裝。
  • 深入了解電源SiP/模組、晶圓級/覆晶封裝方法與組裝製程知識。
  • 具備良好的溝通、人際交往、分析與簡報技巧。

加分條件

  • 具備線結合與多晶片模組技術知識。
  • 具備電源或氮化鎵(GaN)相關經驗。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-08-31（來源提供）・32 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 07:30・1 小時前

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