(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
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- Taichung, Taichung City, Taiwan
- 約聘
- 資深
- 8/31 刊登
職缺摘要
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師，負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 評估、選擇並認證適合的材料、製程與委外封裝測試廠或合約製造商。
- 與 OSAT/CM 合作開發、執行實驗設計以最佳化製程並解決生產問題。
- 與產品群及可靠度團隊合作，於期限內完成新封裝與製程認證。
- 參與封裝技術藍圖發展，專注於功率 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶互連等先進技術。
- 建立並維護封裝設計規則。
必備條件
- 學歷要求：物理、化學、機械、電機或材料工程等學士、碩士或博士學位。
- 年資要求：具備 10 年以上封裝開發相關經驗，特別強調功率 SiP/模組、晶圓級與覆晶封裝。
- 具備功率 SiP/模組、晶圓級/覆晶封裝方法、組裝製程、認證方法、SPC 及統計分析軟體之深入了解。
加分條件
- 具備打線接合與多晶片模組技術之相關知識。
- 具備 Power 或 GaN 相關封裝經驗者為佳。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 統計製程管制
時間軸
官方刊登
2026-08-31（來源提供）・32 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 07:30・1 小時前
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