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Director, Advanced Packaging Technology Development

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taichung - Fab 16, Taiwan
  • 混合
  • 中高階管理職
  • 2 天前發現

職缺摘要

美光 Micron 台灣正在招募先進封裝技術開發處長,負責帶領團隊進行先進封裝製程技術開發、策略規劃與跨部門合作,推動次世代記憶體產品量產與創新。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文,不是逐字翻譯,以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 制定並傳達與美光長期產品與技術藍圖相符的先進封裝製程技術策略。
  • 領導先進封裝技術(如 2.5D、3DIC、混合鍵合等)從概念、技術資格認證到量產轉移的開發活動。
  • 建立高績效技術組織,指導經理與技術領導者,並推動人才發展與接班人計畫。
  • 與製程整合、設計、產品工程、可靠度、製造及供應鏈等跨職能團隊合作,解決複雜技術與營運挑戰。

必備條件

  • 具備至少 12 年半導體產業經驗,其中至少 5 年包含先進封裝技術開發經驗。
  • 具備至少 5 年管理經理人或大型技術組織的領導經驗。
  • 具備成功開發並驗證先進封裝技術從概念到製造的實績。

由英文原文整理成中文的重點,不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-29(來源提供)・3 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-09-29 09:17・2 天前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:17・45 分鐘前

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