Principal Power Module Design Engineer
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- Taipei, Taiwan
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- 7/1 刊登
職缺摘要
瑞薩尋求資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 設計適用於 CPU、GPU、xPU 核心供電及 AI 伺服器電源傳輸應用的高電流、高密度電源模組。
- 與封裝工程師及 IC 設計師合作開發整合 IC、電感與電容器的先進封裝解決方案。
- 進行模組封裝的 PDN 萃取，以評估電源路徑損耗與開關節點振鈴。
- 設計模組及矽晶片接腳圖的電感，並與電感供應商合作將概念設計轉化為實際產品。
- 建立並執行模組熱模型，確保所有元件保持在最高操作溫度以下。
必備條件
- 具備電機電子學士或碩士學位，並有 5 年以上實務電力電子設計經驗。
- 具備設計高電流、高頻 DC-DC 轉換器（特別是多相降壓架構）的豐富經驗。
- 精通 PCB 佈局以及電路模擬與熱模擬工具。
加分條件
- 強烈偏好具備直接設計電源模組、VRM 或高度整合電源解決方案的實務經驗。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 電源電子
- Cadence 工具
- PCB 設計
時間軸
官方刊登
2026-07-01（來源提供）・93 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 07:30・1 小時前
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