Dir, Package Design Engineering
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taichung, Taiwan
- 資深
- 7/30 刊登
職缺摘要
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監，負責全球封裝維護工程組織，管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 帶領全球封裝維護工程組織，支援半導體製造與OSAT夥伴。
- 負責日本與馬來西亞組合工程組，推動良率提升與成本最佳化。
- 管理客戶RMA、失效分析與供應商稽核。
必備條件
- 15年以上封裝工程經驗。
- 碩士或博士學位，材料科學或機械工程相關。
- 具備扎實的OSAT管理經驗與車用封裝經驗。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 統計製程管制
- 根因分析
時間軸
官方刊登
2026-07-30（來源提供）・64 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 07:30・1 小時前
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