Thermal Mechanical Engineer (Datacenter Platform)
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taipei, Taiwan
- 初階
- 9/8 刊登
職缺摘要
負責次世代 AMD 微處理器產品工程計畫技術規劃與驗證，協同設計與架構團隊開發測試程式、解決複雜問題並推動產品改善。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 協同設計、驗證與架構團隊進行內容覆蓋、測試圖案開發、驗證與除錯。
- 開發結合最新最佳實務的測試程式基礎設施。
- 解決複雜、新穎且非重複性問題，並推動現有流程與方法的重大變更。
- 識別並規劃產品改善活動以降低成本、提升良率並解決品質問題。
必備條件
- 具備電腦工程、計算機科學、電機工程或相關領域學士或碩士學位。
加分條件
- 具備負責重要技術專案或跨工程領域成果的經驗。
- 具備統計分析經驗以解決母體平均數與離群值問題。
- 具備電腦架構的深厚知識尤佳。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- Ruby
- Linux 系統管理
時間軸
官方刊登
2026-09-08（來源提供）・24 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:20・43 分鐘前
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