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(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 約聘
  • 資深
  • 8/31 刊登

職缺摘要

瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估，並推動相關封裝製程之量產與品質管控。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 評估、選擇並認可合適的材料、製程與封裝測試代工廠(OSAT)或合約製造商。
  • 與 OSAT/CM 合作開發、執行實驗設計(DOE)以優化製程並建立製程規格。
  • 與產品群及可靠度團隊合作，在規定時間內完成新封裝與製程的認證。
  • 參與封裝技術藍圖之開發，並維持功率 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶互連之技術專業。
  • 建立並維護封裝設計規則。

必備條件

  • 具備物理、化學、機械、電機或材料工程等學士、碩士或博士學位。
  • 具備 10 年以上封裝開發相關經驗，特別強調功率 SiP/模組、晶圓級與覆晶封裝。
  • 深入理解功率 SiP/模組、晶圓級/覆晶封裝方法、組裝製程知識、認證方法、SPC 及統計分析軟體。
  • 具備良好的應對與溝通能力、分析與簡報技巧。

加分條件

  • 具備電源或氮化鎵(GaN)相關經驗者為佳。
  • 具備打線接合與多晶片模組技術知識者為加分條件。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-08-31（來源提供）・32 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 07:30・1 小時前

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