MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師,負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具,提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
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高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師,負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具,提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通招募先進技術晶圓廠工程師,負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
NVIDIA 尋求資深系統軟體工程師,負責開發下一代 Arm 架構 Windows 系統的平台基礎,並與 PC OEM 合作進行平台整合、自動化測試與數據分析。
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer,負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援,透過與跨領域團隊合作,打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan・混合
AMD 正在尋找資深軟體開發工程師,負責優化與開發 AMD GPU 的深度學習框架,提升 GPU 核心效能,並在多 GPU 與多節點系統上加速大規模訓練與推論。
Tenstorrent 台灣Toronto, Ontario, Canada; 新北市, New Taipei City, Taiwan・混合
Tenstorrent 正在尋找診斷開發資深工程師,負責設計與開發診斷軟體以驗證及壓力測試 ASIC、電路板與 AI 運算系統,並與韌體、硬體及製造團隊合作。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師,負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化,涵蓋LLM、VLM與多模態模型,推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師,負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘
泰瑞達招募機械工程師,負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援,需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
瑞薩電子招募Principal Engineer,負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發,推動元件設計與可靠度技術。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
瑞薩 Renesas 台灣Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan・約聘
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師,負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師,負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・約聘
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估,並推動相關封裝製程之量產與品質管控。
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan
瑞薩電子招募晶圓廠技術經理,負責晶圓廠活動支援與推動,包含產品轉移、技術轉移、變更控制、新品導入及品質管理等業務。
ASML / 艾司摩爾Tainan, Taiwan
ASML 尋找資料與 AI 工程師,負責推動製造營運的數位轉型,開發可擴展的 AI 解決方案、預測性分析及流程自動化,以提升生產力與品質。
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監,負責全球封裝維護工程組織,管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・遠端
瑞薩尋求資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
ASML 誠徵軟體工程經理(林口),負責虛擬計算平台(VCP)模組的端到端工程交付、團隊管理與跨部門協作,確保半導體廠內分析平台的高可用性。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer,負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組的端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應,涵蓋架構定義到模組驗證。
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
ASML 招募 D&E DUV IBE 電氣設計工程師,負責 PAS5500 與 XT1-2-3 產品線的電子系統重新設計、專案管理、供應商技術對接及品質改善。
瑞昱新竹科學園區
瑞昱半導體招募具備 5 年以上經驗的 Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager,工作地點位於新竹科學園區。
聯發科新竹
聯發科招募 Data center DFT 技術主管,負責雲端資料中心產品的 DFT 任務、短期的 DFT 流程實作與簽核,以及長期的 DFT/測試模式規劃與新技術開發。
Microchip 台灣Taiwan Development Center Hsinchu・遠端
Microchip 招募具備 5 年以上 PDK 開發與支援經驗的資深實體驗證 CAD 工程師,負責開發實體驗證回歸測試案例、支援佈局與設計工程師,並優化相關設計規則。
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
ADI 亞德諾徵求資深類比佈局工程師,負責高精度類比產品的晶片與模組佈局設計、實體驗證及時程管理,並協助指導初階工程師。
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
負責領導次世代高效能光學控制器產品的開發,進行混合信號 IC 的架構定義、電路設計與驗證。
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Taipei, Songgao
亞德諾 ADI 徵求資深類比設計工程師,負責消費性產品線的類比 IC 設計、模擬驗證、佈局監督及實驗室效能驗證。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
美光招募封裝製程開發資深經理,負責制定技術發展策略、帶領跨功能團隊與技術研發,並推動 AI 與自動化應用以提升組織效能。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
美光 Micron 台灣正在招募先進封裝技術開發處長,負責帶領團隊進行先進封裝製程技術開發、策略規劃與跨部門合作,推動次世代記憶體產品量產與創新。
英特爾 Intel 台灣Taiwan, Taipei
英特爾徵求先進元件開發經理,負責領導科學研究元件團隊,推動尖端矽晶體管技術的建立與優化,並確保符合效能、良率與可靠度要求。
美光 Micron 台灣Taoyuan Fab 11 Taiwan
美光招募資深資料科學家,負責開發系統以優化製造平台營運效能、建立預測模型,並運用機器學習與大型語言模型技術支援晶圓廠智慧化營運。
高通 Qualcomm 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
負責次世代 AI 資料中心與伺服器平台的底層韌體設計、開發、除錯與驗證,橋接矽晶圓、硬體與作業系統。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找資深工程主管領導台灣的 Camera SoC 組織,負責推動相機晶片專案的端到端執行,並管理跨功能團隊。
Tenstorrent 台灣新北市, New Taipei City, Taiwan・混合
Tenstorrent 招募資深機械工程師,負責高效能運算硬體的製造工具與製程設計、開發及驗證,推動模具專案從概念到量產。
英特爾 Intel 台灣Taiwan, Taipei
英特爾招募資深平台硬體工程師,負責推動結合軟體、韌體、板卡與晶片組件的系統設計、開發與整合,確保系統效能、可靠性與品質。
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan・混合
負責次世代高速 I/O 技術的主機控制器 IP 設計與開發,使用 Verilog RTL 進行區塊設計、確保功能正確性並解決複雜技術問題。
聯發科新竹
聯發科招募通訊系統演算法開發資深/工程師,負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計、演算法開發及專利布局。
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
NVIDIA 招募資深機構工程師,負責新產品與系統的機械設計、製造問題除錯、可靠度與可製造性評估,並協調跨部門與供應商以確保專案如期交付。
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
NVIDIA 正在尋找資深系統軟體工程師,負責設計 GPU 核心驅動程式、嵌入式軟體與新一代 SoC 平台的關鍵功能,並參與從開發到客戶產品的完整流程。
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
KLA 招募 Algorithm Manager,負責帶領演說與機器學習演算法團隊,開發次世代光罩檢測成像系統的先進演算法解決方案。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光台灣徵求資深資料科學家,負責運用先進分析、機器學習與人工智慧技術優化半導體開發、製造與業務營運,透過資料驅動洞察解決高影響力挑戰並推動組織轉型。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光台灣徵求 Senior/Staff Product Owner,負責推動智慧製造與人工智慧解決方案,結合數據科學與 AI 技術優化晶圓廠生產製造流程、良率與品質。
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
NVIDIA 正在台北招募資深系統軟體工程師(CPU Platform Firmware Lead),負責支援 CPU 專案、解決 SBIOS 問題,並透過 AI 加速韌體開發與問題分析。
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan
AMD 尋找伺服器 BIOS 工程師,負責參與韌體的設計、開發、除錯與驗證,並與跨功能團隊合作推動次世代處理器與伺服器產品的韌體實作。
高通 Qualcomm 台灣Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端
高通正在尋找資深信號完整性架構師,負責資料中心伺服器平台中 PCIe Gen 6+ 與 CXL 介面的端到端信號完整性分析、設計收斂與驗證規劃。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通徵求訊號與電源完整性工程師,負責次世代伺服器專案的封裝與 PCB 提取、系統級分析及設計規範制定。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找資深影像 BSP 軟體工程師,負責設計與開發針對邊緣 AI 與工業應用的 Linux 及 RTOS 嵌入式軟體與相機、影像子系統。
高通 Qualcomm 台灣Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端
高通正在尋找資深伺服器有限元素分析工程師,負責高效能伺服器平台的結構模擬、系統級建模與結構完整性驗證。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
負責 CPU 實體設計與優化,透過綜合、佈局繞線與時序功耗分析,與跨功能團隊合作達成高效能與低功耗的晶片設計目標。
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
NVIDIA 正在尋找資深製造工程師,專注於機械與熱學組件及裝配就緒度,推動 DFM 與 DFA 開發,確保製造順暢與高品質。
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
NVIDIA 正在尋找資料中心 MODS 經理,負責帶領工程團隊、招募人才、培育技術領導者,並參與 GPU 診斷工具的開發與本地 NPI 專案支援。
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
KLA 招募 Software Manager,負責帶領團隊進行軟體架構設計、系統行為開發、客戶升級支援,並推動高效能軟體解決方案與團隊人才發展。
超微 AMD 台灣Taipei City 115, Taiwan
AMD 正在尋找 Server Platform Debug Engineer (RAS Focus),負責領導複雜的伺服器平台調查並推動跨部門的問題解決。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募資深/主任級 SoC DRAM 系統工程師,負責 IE-IoT SoC 平台的 DRAM 系統軟體與硬體整合、Bring-up、調校與驗證,需具備相關領域碩士或博士學歷。
高通 Qualcomm 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
高通台灣正在尋軟體工程師,負責開發與優化在 NPU 上運行 AI 與 LLM 模型的軟體,包含 LiteRT 與 QNN SDK,透過底層效能調校與硬體協同設計來提升邊緣裝置上的推論效率。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找基礎 IP 設計套件與特性化經理,負責帶領並投入高階 CMOS/FinFET 技術節點的高效能 IP 塊開發、設計套件、建模與驗證工作,支援全球行動、車用與物聯網產品。
Astera Labs 台灣Taipei, Taiwan
Astera Labs 招募 Principal/ Sr Principal Digital Design Engineer,負責為高效能 AI 連線解決方案規劃與實作次世代數位設計,涵蓋微架構、RTL 實作、時序收斂至矽晶片上板除錯。
Astera Labs 台灣Taipei, Taiwan
Astera Labs 招募首席數位設計工程師,負責架構與實作高效能連線解決方案的次世代數位設計,主導從微架構到晶片驗證的複雜區塊。
Astera Labs 台灣Taipei, Taiwan
Astera Labs 尋找資深/資深首席設計驗證工程師,負責領導次世代連接 IP 與 SoC 的驗證策略、架構規劃與技術指導,確保 AI 與雲端基礎設施的晶片一次成功。
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
益華電腦招募 Lead Software Engineer,負責參與全球最快的模擬器編譯器開發,運用多執行緒與分散式計算解決大規模編譯問題。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光台灣徵求 TDT CMOS PI 資深/主任工程師,負責 CMOS 元件開發與技術轉移、跨部門協作、製程整合以及導入 AI 與自動化工程解決方案。
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan
AMD 尋找資深機械工程師,負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發,推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募資深顯示工程師,負責 IoT 平台之 Linux 與 RTOS 顯示軟體堆疊開發、驅動程式設計及系統整合。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通 Qualcomm 台灣招募資深至主任級 ASIC 設計工程師,負責網通晶片架構與次系統的 RTL 設計、合成與時序收斂。
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
KLA 招募資深演算法工程師,負責開發創新的影像處理、訊號處理與人工智慧演算法,以提升半導體晶圓檢測、缺陷偵測與量測系統的效能。
聯發科新竹
聯發科招募電腦輔助設計暨軟體工程師,負責開發類比晶片設計專用的EDA工具與CAD設計流程、導入AI技術解決IC設計難題,並提升晶片開發效率與品質。
美光 Micron 台灣Taoyuan Fab 11 Taiwan
美光招募資深資料工程師,負責設計、建立與維護高可用性資料平台與資料管線,支援智慧製造與先進分析應用。
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan
負責次世代 AMD 微處理器產品工程計畫技術規劃與驗證,協同設計與架構團隊開發測試程式、解決複雜問題並推動產品改善。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 IC 封裝設計資深工程師/主任,負責 IC 封裝設計相關工作。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 CPU 架構效能工程師,負責 CPU 相關的架構與效能評估工作。
聯發科新竹
負責先進汽車級系統單晶片(SoC)的DFT與DFM方法學設計、實施與測試架構開發,並支援從新產品導入到量產的完整流程。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募機構/硬體資深技術標準工程師,負責資料中心系統基礎設施相關工作。
聯發科新竹
聯發科招募資深架構工程師,負責Atom Processing Unit(APU)架構研究、中性原子量子運算光鑷控制技術、高速空間光調製器(SLM)及功能性光波導中介層之研發與優化。
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