Scientist II, Analytics & Metrology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
年薪 90–150 萬
英文職缺・已整理成中文1 年以上初階微影製程
恩特葛瑞斯招募分析與計量二級科學家，負責晶圓級測試、支援全球研發與應用團隊，並確保實驗室安全與測試結果準確性。
7 小時前發現
職缺雷達 Job Radar
新竹的半導體職缺
24 家半導體公司正在新竹徵人，一頁看完；追蹤後有新缺，隔天早上寄給你。
資料更新於 3 小時前・來源：各公司官方徵才頁
1191
上架中職缺
24
家公司在徵
+56
近 7 天刊登
170 萬
年薪中位數（含推估）
誰在徵這類職缺
點公司看全部職缺
應用材料 Applied Materials 台灣52研發的職缺（585）
在「找職缺」調整條件 →MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師，負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具，提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
22 小時前發現
光通訊軟韌體開發工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–180 萬
3 年以上初階C 語言
負責光通訊產品開發與光通訊模組韌體開發，熟悉 MCU 控制、BSP porting 及相關通訊協定與驅動程式撰寫。
23 小時前發現
CPU/GPU R2G Engineer(Contract)
聯發科新竹・約聘
年薪 100–180 萬
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
聯發科招募 CPU/GPU R2G 約聘工程師，負責 ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器與神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 實體設計與分析作業。
30 小時前發現
5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
年薪 100–200 萬
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師，負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發，以及通訊系統設計與分析。
3 天前發現
其餘 577 筆的推估年薪，登入就能看，免費
Scientist II, Photo Cleaning Technology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年初階
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology，負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
4 天前發現
Foundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深半導體製程
高通招募先進技術晶圓廠工程師，負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
4 天前發現
Principal Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer，負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援，透過與跨領域團隊合作，打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
5 天前發現
VLSI IP Characterization Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師，負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
6 天前發現
Senior/Staff AI Model Optimization Architect (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深PyTorch
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化，涵蓋LLM、VLM與多模態模型，推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
6 天前發現
AI Performance Engineer, Cloud AI (Multiple Levels: Entry-Level to Senior Staff) (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階PyTorch
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師，負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
6 天前發現
Principal Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深TCAD 模擬
瑞薩電子招募Principal Engineer，負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發，推動元件設計與可靠度技術。
9/7 刊登
Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文6–12 年資深統計製程管制
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
9/4 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
8/31 刊登
D&E - Optical Proximity Correction Software Engineer - Hsinchu
ASML / 艾司摩爾Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文9 年初階C++
ASML 尋找光學鄰近效應修正軟體工程師，負責開發大規模平行微影計算系統演算法、編寫程式並與客戶深入合作及解決問題。
6/26 刊登
Staff DFT Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深可測性設計
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer，負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
6/18 刊登
Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
6/1 刊登
SSD flash controller數位IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
2 年初階
瑞昱徵求 SSD flash controller數位IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及 2 年經驗。
軟體工程師 (Embedded System/Machine Learning/Compiler)
瑞昱新竹科學園區
初階機器學習
瑞昱半導體招募軟體工程師，職位涵蓋嵌入式系統、機器學習或編譯器相關開發工作。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
IC Layout工程師C1
瑞昱新竹科學園區
初階Cadence 工具
瑞昱半導體招募 IC Layout工程師C1，負責 IC Fully Layout，要求電機電子相關科系學士以上學歷並具備相關佈局工具與半導體知識。
軟體助理工程師(約聘)
瑞昱新竹科學園區・約聘
年薪 53–104 萬依公司揭露月薪換算
1 年以上初階
瑞昱半導體招募軟體助理工程師（約聘），主要負責執行 system team 工作、TV certification 測試、系統工具測試、效能分析及問題初步整理。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-射頻(RF)IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
初階
瑞昱半導體招募 116 年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任射頻(RF)IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區。
Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager(新竹)
瑞昱新竹科學園區
5 年以上資深後段實體設計
瑞昱半導體招募具備 5 年以上經驗的 Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager，工作地點位於新竹科學園區。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-Design Methodology/CAD工程師
瑞昱新竹科學園區
初階
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任Design Methodology/CAD工程師。
Physical Verification Design Methodology/CAD工程師
瑞昱新竹科學園區
初階
瑞昱半導體招募實體驗證設計方法學或CAD工程師，負責IC設計相關的驗證與方法學開發工作。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-可測試設計(DFT)工程師
瑞昱新竹科學園區
初階可測性設計
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任可測試設計(DFT)工程師，工作地點位於新竹科學園區。
Automotive Amplifier系統設計資深工程師/專案副理
瑞昱新竹科學園區
3 年以上資深
瑞昱半導體招募 Automotive Amplifier 系統設計資深工程師或專案副理，工作地點位於新竹科學園區。
<Data center>DFT 技術主管
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上初階管理職可測性設計
聯發科招募 Data center DFT 技術主管，負責雲端資料中心產品的 DFT 任務、短期的 DFT 流程實作與簽核，以及長期的 DFT/測試模式規劃與新技術開發。
6 天前發現
Principal Engineer - CAD (Physical Verification)
Microchip 台灣Taiwan Development Center Hsinchu・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深Cadence 工具
Microchip 招募具備 5 年以上 PDK 開發與支援經驗的資深實體驗證 CAD 工程師，負責開發實體驗證回歸測試案例、支援佈局與設計工程師，並優化相關設計規則。
6 天前發現
Senior Analog Layout Engineer
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
ADI 亞德諾徵求資深類比佈局工程師，負責高精度類比產品的晶片與模組佈局設計、實體驗證及時程管理，並協助指導初階工程師。
9/29 刊登
Analog Design Engineer
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City・遠端
英文職缺・已整理成中文40 年以上初階類比電路設計
亞德諾 ADI 台灣招募類比設計工程師，負責高速連線群組的次世代 SerDes 與有線通訊系統設計、模擬、驗證、佈局協同及晶片驗證。
9/22 刊登
Senior Manager， Analog Design
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
英文職缺・已整理成中文中高階管理職類比電路設計
負責領導次世代高效能光學控制器產品的開發，進行混合信號 IC 的架構定義、電路設計與驗證。
9/17 刊登
System Design Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階Python
KLA 招募系統設計工程師，負責電子束系統的開發、整合與特性分析，並前往客戶端進行複雜技術問題解決與系統開發支援。
7 天前發現
Senior Director, Project Engineering - Taiwan
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文15 年以上中高階管理職韌體開發
高通正在尋找資深工程主管領導台灣的 Camera SoC 組織，負責推動相機晶片專案的端到端執行，並管理跨功能團隊。
9/23 刊登
前端設計驗證工程師 (一年期約聘)
聯發科新竹・約聘
初階
聯發科招募前端設計驗證工程師（一年期約聘），負責 EDA 工具與 glitch flow 的窗口支援、相關 methodology 與腳本開發維護、自動化程式與 Agentic automation flow 開發、設計驗證執行及文件撰寫。
9/22 刊登
<Data center>D2D高速介面設計工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文不需經驗初階可測性設計
聯發科招募新竹地區的D2D高速介面設計工程師，負責次世代HPC SoC的Chiplet互聯解決方案，包含Die-to-die與UCIe數位IP開發、控制器與PHY整合、介面規格定義及跨團隊協作。
9/22 刊登
Senior Scientist, Analytical R&D
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深
恩特葛瑞斯正尋找資深分析研發科學家，負責帶領分析方法的開發、驗證與持續改善，支援新產品開發並解決技術挑戰。
9/20 刊登
Software Engineer II
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
Cadence 益華電腦正在尋找軟體工程師 II，參與先進的 VLSI 自動化技術 Functional ECO 與 Conformal ECO 相關研發工作。
9/20 刊登
通訊系統演算法開發資深/工程師
聯發科新竹
6 年以上初階Wi-Fi／RF
聯發科招募通訊系統演算法開發資深/工程師，負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計、演算法開發及專利布局。
9/20 刊登
資深軟體驅動工程師_竹北
聯發科竹北
4 年以上資深FPGA
負責 SoC FPGA/ASIC 驗證、Windows與UEFI平台 SDK 開發、ARM 平台 Windows 系統分析與性能改進，以及相關驅動程式開發與系統整合。
9/20 刊登
IT Software Engineer(新竹)
東京威力科創 Tokyo Electron 台灣HsinChu2
初階
東京威力科創招募 IT 軟體工程師（新竹），負責公司系統的客製需求訪談、分析、設計、開發、測試與維護，以及現行系統流程改善、效能調校與異常處理。
9/19 刊登
Algorithm Manager
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
KLA 招募 Algorithm Manager，負責帶領演說與機器學習演算法團隊，開發次世代光罩檢測成像系統的先進演算法解決方案。
9/19 刊登
Software Engineer (Anchor)
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階機器學習
KLA 徵求軟體演算法工程師，負責為晶圓檢測與量測應用設計機器學習、影像處理與 IC 設計分析演算法，並評估與改善機器學習模型效能。
9/19 刊登
Full Stack Software Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文1–3 年初階Python
高通台灣招募全端軟體工程師，負責開發與維護半導體領域的擴展性分析與工程應用程式、資料驅動平台與儀表板系統。
9/18 刊登
Signal and Power Integrity Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深SPICE 模擬
高通徵求訊號與電源完整性工程師，負責次世代伺服器專案的封裝與 PCB 提取、系統級分析及設計規範制定。
9/17 刊登
Video BSP Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
高通正在尋找資深影像 BSP 軟體工程師，負責設計與開發針對邊緣 AI 與工業應用的 Linux 及 RTOS 嵌入式軟體與相機、影像子系統。
9/17 刊登
CPU Physical Design Engineer, Senior to Senior Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深後段實體設計
負責 CPU 實體設計與優化，透過綜合、佈局繞線與時序功耗分析，與跨功能團隊合作達成高效能與低功耗的晶片設計目標。
9/17 刊登
System Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Hsinchu,TWN・遠端
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階
應用材料招募系統工程師，負責設計、整合與優化半導體設備系統，進行架構定義、測試、問題排查及跨部門協作。
9/17 刊登
Physical Design Engineer (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
英文職缺・已整理成中文初階後段實體設計
NVIDIA 正在尋找實習實體設計工程師，參與先進製程晶片設計、實體設計全流程開發(Netlist 至 GDSII)、時序與功耗優化及自動化工具開發。
9/17 刊登
VLSI Physical Design CAD Intern - Summer 2027
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
英文職缺・已整理成中文30 年以上初階C++
NVIDIA 招募 VLSI 實體設計 CAD 實習生，負責開發內部工具、推動設計流程自動化與效能提升，並與 EDA 廠商合作進行工具評估。
9/17 刊登
Software Engineer II
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階C++
益華電腦 Cadence 台灣招募軟體工程師 II，負責 IC 封裝與印刷電路板設計之 EDA 軟體實體設計功能開發、C/C++ 桌面應用程式開發與除錯，以及撰寫功能規格書。
9/16 刊登
Software Manager
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文40 年以上資深C++
KLA 招募 Software Manager，負責帶領團隊進行軟體架構設計、系統行為開發、客戶升級支援，並推動高效能軟體解決方案與團隊人才發展。
9/16 刊登
Senior / Staff SoC DRAM System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深Linux 系統管理
高通台灣招募資深/主任級 SoC DRAM 系統工程師，負責 IE-IoT SoC 平台的 DRAM 系統軟體與硬體整合、Bring-up、調校與驗證，需具備相關領域碩士或博士學歷。
9/15 刊登
Fundamental IP Design Kit and Characterization Manager
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深Verilog
高通正在尋找基礎 IP 設計套件與特性化經理，負責帶領並投入高階 CMOS/FinFET 技術節點的高效能 IP 塊開發、設計套件、建模與驗證工作，支援全球行動、車用與物聯網產品。
9/14 刊登
<Data center>D2D系統開發工程師
聯發科新竹
2 年以上初階
負責 Data center 晶片間 D2D 與 UCIe PHY IP 的硬體驗證、軟體開發、問題調試及產品量產支援。
9/14 刊登
Lead Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
英文職缺・已整理成中文資深C++
益華電腦招募 Lead Software Engineer，負責參與全球最快的模擬器編譯器開發，運用多執行緒與分散式計算解決大規模編譯問題。
9/12 刊登
Analog IC Layout Engineer
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu
英文職缺・已整理成中文初階類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募類比 IC 實體設計工程師，負責車用與工業電源管理 IC 的類比及混合訊號佈局、實體驗證與跨國團隊協作。
9/12 刊登
Sr. Mechanical Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 180–257 萬官方揭露
英文職缺・已整理成中文資深
AMD 尋找資深機械工程師，負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發，推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。
9/11 刊登
Senior Display Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深C++
高通台灣招募資深顯示工程師，負責 IoT 平台之 Linux 與 RTOS 顯示軟體堆疊開發、驅動程式設計及系統整合。
9/10 刊登
ASICS Design Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2–10 年資深RTL 設計
高通 Qualcomm 台灣招募資深至主任級 ASIC 設計工程師，負責網通晶片架構與次系統的 RTL 設計、合成與時序收斂。
9/10 刊登
Senior Algorithm Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深C++
KLA 招募資深演算法工程師，負責開發創新的影像處理、訊號處理與人工智慧演算法，以提升半導體晶圓檢測、缺陷偵測與量測系統的效能。
9/10 刊登
電腦輔助設計暨軟體工程師
聯發科新竹
6 年以上初階
聯發科招募電腦輔助設計暨軟體工程師，負責開發類比晶片設計專用的EDA工具與CAD設計流程、導入AI技術解決IC設計難題，並提升晶片開發效率與品質。
9/10 刊登
Software Engineer (Integrity 3D-IC Infra)
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文初階Java
Cadence 招募軟體工程師，負責開發 3D-IC 應用之數位核心解決方案，專注於早期實體設計流程與預先擺置繞線方法學。
9/9 刊登
IC Package Design Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募 IC 封裝設計資深工程師/主任，負責 IC 封裝設計相關工作。
9/8 刊登
CPU Architecture Performance Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募 CPU 架構效能工程師，負責 CPU 相關的架構與效能評估工作。
9/8 刊登
SoC Chip Design Engineer for DFT/DFM
聯發科新竹
4 年以上初階可測性設計
負責先進汽車級系統單晶片(SoC)的DFT與DFM方法學設計、實施與測試架構開發，並支援從新產品導入到量產的完整流程。
9/8 刊登
Mechanical/Hardware Engineer, Staff- Technical Standards – Data Center Systems Infrastructure
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募機構/硬體資深技術標準工程師，負責資料中心系統基礎設施相關工作。
9/7 刊登
資深架構工程師 — 光電與量子運算
聯發科新竹
資深
聯發科招募資深架構工程師，負責Atom Processing Unit(APU)架構研究、中性原子量子運算光鑷控制技術、高速空間光調製器(SLM)及功能性光波導中介層之研發與優化。
9/7 刊登
嵌入式系統軟體工程師
聯發科竹北
2 年以上初階韌體開發
負責 802.11 WLAN Driver 與 Firmware 的開發、除錯、系統架構設計，以及 SoC 晶片 Bring up 與客戶支援。
9/7 刊登
Senior Mask Layout Design Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深Cadence 工具
NVIDIA 正在尋找資深光罩佈局設計工程師，負責使用 Cadence 工具進行先進亞微米 CMOS 技術的高速混合訊號電路實體佈局與驗證。
9/6 刊登
Senior Software Engineer - Low Power Verification
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深Verilog
益華電腦誠徵資深低功耗驗證軟體工程師，負責開發與優化 Palladium 及 Protium 平台之低功耗驗證軟體、UPF 波形生成與除錯工具，並導入 AI 輔助開發技術。
9/5 刊登
Lead Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文資深C++
益華電腦(Cadence)招募 Lead Software Engineer，負責設計、開發與維護先進的詳細繞線與佈局(Placement)技術，並開發適用於先進製程節點的微影驅動佈局解決方案。
9/5 刊登
Advanced Package Technology, Principal Engineer
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
英文職缺・已整理成中文5–10 年資深訊號完整性
Marvell 尋找先進封裝技術資深工程師，負責次世代高效能運算、AI 與網路解決方案的封裝設計與技術開發。
9/4 刊登
Senior Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募資深首席類比工程師，負責車用與機器人應用之混合轉換器與電源傳遞解決方案的架構定義、類比與混合訊號積體電路設計、驗證與技術領導。
9/4 刊登
Senior Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深類比電路設計
恩智浦尋找資深類比工程師，負責電源管理晶片的系統定義、電路設計、模擬與驗證，參與車用與機器人應用的混合式轉換器與電源傳遞解決方案開發。
9/4 刊登
Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募 Principal Analog Engineer -Power Management，負責混合式轉換器與電源傳遞解決方案的類比及混合信號積體電路設計、驗證與驗效。
9/4 刊登
Software Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階C++
KLA 台灣正尋找軟體工程師，負責評估測試與維護資料基礎設施技術、處理客戶升級問題、跨地理區域團隊協作開發軟體解決方案，並使用 Java 整合機器人、運動控制與資料擷取。
9/4 刊登
Manager, Solutions Engineering
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文8–10 年初階管理職根因分析
恩特葛瑞斯尋找解決方案工程經理，負責帶領半導體產業用 PTFE 過濾產品的開發、實驗室評估，並與客戶合作定義需求與解決技術挑戰。
9/3 刊登
2027 Campus_Communication IC Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任通訊 IC 設計工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技打造。
9/3 刊登
2027 Campus_Digital Circuit Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，擔任數位電路設計工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技。
9/3 刊登
2027 Campus_Digital IC Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階數位電路設計
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，擔任數位 IC 設計工程師，參與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Communication Algorithm Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任通訊演算法工程師，參與全球領先晶片產品研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Multimedia Platform Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任多媒體平台工程師，參與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Image Algorithm Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任演算法工程師，參與全球領先晶片產品研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_5G Communication Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與 5G 通訊與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Design Verification Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任設計驗證工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技打造，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Wireless Connectivity Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任無線通訊工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技。
9/3 刊登
2027 Campus_Embedded Systems Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任嵌入式系統工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Software & Firmware Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任軟體與韌體工程師，參與全球領先晶片產品研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Processor Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與全球領先晶片產品研發，提供研發替代役名額。
9/3 刊登
2027 Campus_Analog / RF Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生擔任類比與射頻設計工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新技術。
9/3 刊登
2027 Campus_AI & Computing Platform Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科招募 2027 年校園 AI 與運算平台工程師，提供研發替代役名額，歡迎碩博士應屆畢業生加入全球晶片研發團隊。
9/3 刊登
2027 Campus_Physical Design Engineer
聯發科新竹
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與全球領先晶片產品的研發，涵蓋半導體技術與 AI 運算等領域。
9/3 刊登
Design Verification Engineer (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu
英文職缺・已整理成中文25 年以上初階Verilog
NVIDIA 招募設計驗證實習生(RDSS)，負責多媒體 IP 與 GPU/SoC 晶片的設計驗證工作，包含開發驗證環境、測試計畫及進行功能與程式碼覆蓋率分析。
9/3 刊登
Senior Mixed Signal Circuit Design Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan Hsinchu
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深類比電路設計
NVIDIA 招募資深類比與混合訊號電路設計工程師，負責建構與實作 80Gbps 及更高傳輸速率的高速 Serdes 架構，並主導從電路概念到矽晶片驗證的完整生命週期。
9/3 刊登
AI EDA 開發工程師
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階後段實體設計
負責聯發科晶片設計流程的AI技術開發，以及平面規劃、時脈規劃、繞線、時序收斂、ECO與IR降伏流程自動化。
9/1 刊登
ASIC Design Verification Engineer, up to Sr. Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 ASIC Design Verification Engineer（最高至 Sr. Staff)，負責晶片設計驗證相關工作。
8/31 刊登
<Data Center> HBM IP Subsystem End-to-End Solution Leader
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深RTL 設計
聯發科招募資料中心 AI 晶片 HBM 記憶體子系統的端到端解決方案負責人，主導從 RTL 凍結到量產的技術品質與驗證。
8/31 刊登
Hardware Design Engineer, Optical Validation
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深PCB 設計
負責資料中心光通訊多款 DSP 產品的光學驗證評估平台設計與開發，包含高速度 PCB 設計、電路圖審查及硬體除錯與驗證。
8/30 刊登
機器學習算法工程師(約聘)
聯發科新竹・約聘
2 年初階大型語言模型應用
負責生成式AI演算法（如大語言模型、多模態模型、Transformer、RNN/SSM)的開發，並針對Edge AI平台進行AI演算法開發與模型優化。
8/29 刊登
Computer Vision and Machine Learning Engineer, Senior
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深電腦視覺
高通 Qualcomm 台灣招募資深電腦視覺與機器學習工程師，負責相關技術研發與應用。
8/26 刊登
Heterogeneous Integration Physical Design Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深後段實體設計
高通台灣招募異質整合實體設計資深工程師(Staff)，負責晶片實體設計與相關開發工作。
8/26 刊登
Software Engineer — QAIRT Windows Platform (Entry to Staff)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募軟體工程師，負責 QAIRT Windows Platform 相關開發工作，工作地點包含新竹與台北。
8/26 刊登
Senior Computer Vision Research Engineer — Face Analytics & 3D Reconstruction
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深電腦視覺
高通 Qualcomm 台灣招募資深電腦視覺研究工程師，負責臉部分析與 3D 重建相關研發工作。
8/26 刊登
ASIC Design Engineering - Multiple function
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 ASIC 設計工程師，工作地點包含新竹與台北。
8/24 刊登
FPGA Emulation Engineer, up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階FPGA
高通台灣招募 FPGA Emulation Engineer (up to Staff)，工作地點包含新竹與台北，負責 ASIC 工程相關之 FPGA 模擬與驗證工作。
8/21 刊登
Thermal Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
資深
高通台灣招募資深熱流工程師(Thermal Engineer, Staff)，工作地點位於新竹市。
8/20 刊登
Silicon Design Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 219–313 萬官方揭露
英文職缺・已整理成中文9 年以上資深Verilog
AMD 誠徵矽晶片設計工程師，負責次世代高速 I/O 技術之主控制器 IP 設計與開發，需具備豐富的 Verilog RTL 設計經驗。
8/19 刊登
Gen AI / ML/Data Analytics Director, Engineering (Zhubei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
中高階管理職機器學習
高通 Qualcomm 台灣徵求 Gen AI / ML/Data Analytics Director, Engineering (Zhubei)，負責生成式 AI、機器學習與數據分析相關工程與領導工作。
8/17 刊登
<Data Center>有線與光通訊系統算法資深工程師/技術副理
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深
聯發科招募有線與光通訊系統算法資深工程師或技術副理，負責資料中心之乙太網路光電實體層與收發器架構、混合訊號數位信號處理、系統模擬模型設計及高速介面 SerDes 系統演算法設計。
8/14 刊登
CPU Performance Engineer, Entry Level up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通台灣招募 CPU Performance Engineer，工作地點位於新竹市，屬於 ASICS Engineering 部門。
8/13 刊登
CPU Competitive Analysis Engineer, Entry Level up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 CPU Competitive Analysis Engineer，職級涵蓋從入門到資深專家，工作地點位於新竹市。
8/13 刊登
機器學習與電腦視覺演算法工程師
聯發科新竹
2 年以上初階大型語言模型應用
負責 AI 視覺與視訊演算法開發、MediaTek NPU 平台演算法優化與部署、前瞻 AI 演算法（含生成式 AI 與端側訓練）研發，以及 Edge/Datacenter AI 平台與分布式訓練推理軟體開發。
8/6 刊登
<Data Center> Datacenter Compute SoC Performance Modeling Architect
聯發科新竹
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深C++
聯發科招募資料中心運算 SoC 效能建模架構師，負責開發與維護高速度、週期準確的架構模擬器，評估設計權衡、識別效能瓶頸，並推動次世代雲端與資料中心處理器開發。
8/3 刊登
常見問題
職缺從哪裡來？
整理自各企業的官方徵才頁，每小時檢查一次。
怎麼應徵？
點進職缺頁，按「看原始職缺」到公司官方頁面應徵。
追蹤之後會收到什麼？
這些公司有新的職缺時，隔天早上寄一封彙整信給你。
「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。
頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。