5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師,負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發,以及通訊系統設計與分析。
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聯發科新竹
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師,負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發,以及通訊系統設計與分析。
緯創新竹縣竹北
負責緯創竹北廠智慧製造與品質改善相關 AI 應用的設計開發、模型部署及 MLOps 流程建置,並與跨功能團隊合作推動生成式 AI 與 AI Agent 落地。
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology,負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
Meta 台灣Hsinchu, Taiwan
Meta 尋找嵌入式軟體工程師,負責推動穿戴式與消費性硬體設備的底層軟體技術方向,帶領工程團隊進行工廠軟體開發、架構設計與跨部門合作。
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