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【2027預聘暨研發替代役】光通訊製程與材料研發工程師
- 台灣 / 新竹
- 初階
職缺摘要AI 整理
負責光通訊領域之新製程、設備與材料研發，涵蓋半導體IC載板、OSAT封裝設計製程及TGV等技術開發。
中文重點整理AI 整理
工作內容
- 進行新製程、設備及新材料評估等相關研發工作
- 負責半導體IC載板與OSAT封裝設計及製程開發
必備條件
- 碩士或博士學歷，具備電機電子、化學或材料工程等相關背景
- 工作經驗不拘（接受2027預聘暨研發替代役）
- 具備英文聽說中等、讀寫精通之能力
技能
- SAP／ERP
時間軸
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2026-10-16 01:20・37 分鐘前
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