5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
年薪 100–200 萬
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師，負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發，以及通訊系統設計與分析。
職缺雷達 Job Radar
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160 萬
年薪中位數（含推估）
誰在徵新竹
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緯創236
應用材料 Applied Materials 台灣52
凱基金8
Amazon / AWS 台灣7研發的職缺（648）
在「找職缺」調整條件 →AI應用工程師_竹北
緯創新竹縣竹北
年薪 80–140 萬
初階Python
負責緯創竹北廠智慧製造與品質改善相關 AI 應用的設計開發、模型部署及 MLOps 流程建置，並與跨功能團隊合作推動生成式 AI 與 AI Agent 落地。
Scientist II, Photo Cleaning Technology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
年薪 90–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年初階
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology，負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
Embedded Software Engineer
Meta 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
Meta 尋找嵌入式軟體工程師，負責推動穿戴式與消費性硬體設備的底層軟體技術方向，帶領工程團隊進行工廠軟體開發、架構設計與跨部門合作。
Senior Analog/Mixed Signal Design Engineer/Lead
博通 Broadcom 台灣Taiwan Hsinchu Puding Road
年薪 200–550 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深類比電路設計
博通招募資深類比與混合訊號設計工程師/領導人，負責設計與開發硬體產品、積體電路，並領導新產品的設計與交付，需具備相關領域豐富經驗。
Principal Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer，負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援，透過與跨領域團隊合作，打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
CIM系統開發工程師
緯創新竹市
年薪 75–128 萬依公司揭露月薪換算
2 年以上初階C#
緯創資通招募CIM系統開發工程師，負責製造業生產管理系統(SFCS/MES)設計與開發，以及內外客戶專案需求訪談與系統解決方案。
VLSI IP Characterization Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣招募 VLSI IP Characterization Engineer，職級為 Senior 至 Staff，工作地點位於新竹市。
Leader, ASIC Engineering
思科 Cisco 台灣Hsinchu Taiwan・混合
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深可測性設計
思科招募 ASIC 工程經理，負責高效能網路晶片之測試開發、OSAT 管理與晶片量產導入，並帶領團隊達成專案里程碑。
Senior/Staff AI Model Optimization Architect (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通 Qualcomm 台灣招募資深或主任級 AI 模型優化架構師，工作地點位於新竹或台北。
Senior/Staff AI Performance Engineer, Cloud AI (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
RD21957 AI/ML Software Engineer(Enterprise Networking)
華碩台灣 / 新竹
年薪 90–160 萬
英文職缺・已整理成中文初階Python
華碩招募 AI/ML 軟體工程師（企業網路），負責設計與實作企業網路產品的智慧分析與自動化功能，建構 AI 驅動的根因分析系統。
RD21933 Senior/Junior Wifi/AP Engineer(Enterprise Networking) - Hsinchu
華碩台灣 / 新竹
年薪 90–160 萬
英文職缺・已整理成中文初階Linux 系統管理
華碩招募企業級無線平台 AP 軟體工程師，負責 Linux 基礎無線平台之網路與無線元件開發、效能優化與問題除錯，工作地點位於新竹。
RD21990 Senior Software Engineer - Gateway(Enterprise Networking)
華碩台灣 / 新竹
年薪 100–180 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深Linux 系統管理
華碩徵求資深軟體工程師，負責企業級網通閘道器(Gateway)產品的功能開發、設計、實作、測試與維護，涵蓋防火牆、VPN、高可用性及路由等核心模組。
RD21989 Staff Software Engineer - Gateway(Enterprise Networking)
華碩台灣 / 新竹
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深Linux 系統管理
華碩尋求資深軟體工程師，負責企業級網通閘道器的跨模組系統整合、防火牆與VPN等模組維護，以及系統層級問題除錯與效能優化。
RD21896 BSP Staff Engineer(Enterprise Networking) - Taipei/Hsinchu
華碩台灣 / 新竹
年薪 100–200 萬
資深Linux 系統管理
負責華碩商用網通產品(Enterprise Wi-Fi AP/Router/Switch)的韌體開發，包含硬體平台 BSP 系統 Bring Up 及系統韌體與 bootloader 的設計優化。
Principal Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
年薪 250–450 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深TCAD 模擬
瑞薩電子招募Principal Engineer，負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發，推動元件設計與可靠度技術。
Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文6–12 年資深統計製程管制
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
D&E - Optical Proximity Correction Software Engineer - Hsinchu
ASML / 艾司摩爾Hsinchu, Taiwan
年薪 120–250 萬
英文職缺・已整理成中文9 年初階C++
ASML 尋找光學鄰近效應修正軟體工程師，負責開發大規模平行微影計算系統演算法、編寫程式並與客戶深入合作及解決問題。
Staff DFT Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深可測性設計
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer，負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-記憶體設計工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–180 萬
初階
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任記憶體設計工程師，工作地點位於新竹科學園區。
SSD flash controller數位IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–160 萬
2 年初階
瑞昱徵求 SSD flash controller數位IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及 2 年經驗。
軟體工程師 (Embedded System/Machine Learning/Compiler)
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
初階機器學習
瑞昱半導體招募軟體工程師，職位涵蓋嵌入式系統、機器學習或編譯器相關開發工作。
Switch/Router/Gateway軟軔體設計工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 80–150 萬
初階
瑞昱半導體招募 Switch/Router/Gateway 軟軔體設計工程師，工作地點位於新竹科學園區。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
IC Layout工程師C1
瑞昱新竹科學園區
年薪 70–120 萬
初階Cadence 工具
瑞昱半導體招募 IC Layout工程師C1，負責 IC Fully Layout，要求電機電子相關科系學士以上學歷並具備相關佈局工具與半導體知識。
CPU數位IC設計資深工程師/專案副理
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
3 年以上資深IC 設計
瑞昱半導體招募 CPU數位IC設計資深工程師/專案副理，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷與 3 年以上相關經驗。
PCB Layout工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 60–95 萬
不需經驗初階IC Layout
瑞昱半導體招募PCB Layout工程師，負責PCB零件建立、檔案管理、佈局走線及Gerber檔案產生，工作經驗不拘。
軟體助理工程師(約聘)
瑞昱新竹科學園區・約聘
年薪 53–104 萬依公司揭露月薪換算
1 年以上初階
瑞昱半導體招募軟體助理工程師（約聘），主要負責執行 system team 工作、TV certification 測試、系統工具測試、效能分析及問題初步整理。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-射頻(RF)IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
初階
瑞昱半導體招募 116 年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任射頻(RF)IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區。
Ethernet數位IC設計工程師C1
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
1 年以上初階IC 設計
瑞昱半導體招募 Ethernet 數位IC設計工程師C1，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷與1年經驗。
IC Layout工程師R1
瑞昱新竹科學園區
年薪 70–110 萬
初階IC Layout
瑞昱半導體招募IC Layout工程師R1，負責晶片實體設計與驗證，歡迎電機相關科系大學以上應屆畢業生或具相關經驗者應徵。
Design Methodology/CAD工程師R2
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
初階
瑞昱半導體招募 Design Methodology/CAD工程師R2，工作地點位於新竹科學園區，學歷要求碩士。
Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager(新竹)
瑞昱新竹科學園區
年薪 150–300 萬
5 年以上資深後段實體設計
瑞昱半導體招募具備 5 年以上經驗的 Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager，工作地點位於新竹科學園區。
SOC 數位IC驗證工程師/資深工程師(DV)
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
3 年以上初階
瑞昱半導體招募 SOC 數位IC驗證工程師或資深工程師(DV)，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷與 3 年以上經驗。
IC Layout工程師CT1
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–160 萬
5 年以上初階IC Layout
瑞昱半導體招募 IC Layout工程師CT1，工作地點位於新竹科學園區，要求專科以上學歷及 5 年以上經驗。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-AI演算法開發/軟體設計工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–180 萬
初階
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任AI演算法開發或軟體設計工程師職位。
高效能運算(HPC)Sign-off & Silicon資深工程師T1
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
資深
瑞昱半導體招募高效能運算(HPC)Sign-off與Silicon資深工程師，負責IC設計相關研發工作。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-Design Methodology/CAD工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
初階
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任Design Methodology/CAD工程師。
AI/ML/GPT模型架構師T1
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–250 萬
3 年以上資深機器學習
瑞昱半導體招募AI/ML/GPT模型架構師，負責人工智慧與機器學習相關模型架構設計，工作地點位於新竹科學園區。
Physical Verification Design Methodology/CAD工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
初階
瑞昱半導體招募實體驗證設計方法學或CAD工程師，負責IC設計相關的驗證與方法學開發工作。
WiFi系統設計工程師C2
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–180 萬
3 年以上初階Wi-Fi／RF
瑞昱半導體招募 WiFi 系統設計工程師 C2，工作地點位於新竹科學園區，需具備碩士學歷與 3 年相關工作經驗。
IC Layout工程師SI1
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
3–5 年初階後段實體設計
瑞昱半導體招募 IC Layout工程師SI1，負責實體設計(APR與全客製佈局），歡迎對IC佈局有興趣的碩士畢業生加入。
Design Methodology/CAD工程師M1
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–200 萬
初階
瑞昱半導體招募設計方法學與電腦輔助設計(CAD)工程師M1，工作地點位於新竹科學園區，學歷要求為碩士。
Senior SoC Verification Engineer
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–200 萬
2 年以上資深
瑞昱半導體招募資深 SoC 驗證工程師，負責晶片系統單晶片(SoC)驗證相關工作。
SOC數位IC驗證副理/經理(DV)
瑞昱新竹科學園區
年薪 150–300 萬
6 年以上初階管理職
瑞昱半導體招募SOC數位IC驗證副理或經理，負責SoC數位IC相關驗證工作，要求碩士學歷及6年以上相關經驗。
Switch/Router/Gateway數位IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
初階IC 設計
瑞昱半導體招募 Switch/Router/Gateway 數位IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-可測試設計(DFT)工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 90–150 萬
初階可測性設計
瑞昱半導體招募116年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任可測試設計(DFT)工程師，工作地點位於新竹科學園區。
類比IC設計工程師/資深工程師/專案主管R3
瑞昱新竹科學園區
年薪 150–300 萬
8 年以上初階
瑞昱半導體招募類比IC設計工程師/資深工程師/專案主管R3，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及8年工作經驗。
類比IC設計工程師/資深工程師/專案主管R2
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–250 萬
3 年以上初階IC 設計
瑞昱半導體招募類比IC設計工程師、資深工程師或專案主管，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷與相關工作經驗。
Automotive Amplifier系統設計資深工程師/專案副理
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–200 萬
3 年以上資深
瑞昱半導體招募 Automotive Amplifier 系統設計資深工程師或專案副理，工作地點位於新竹科學園區。
<Data center>DFT 技術主管
聯發科新竹
年薪 200–500 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上初階管理職可測性設計
聯發科招募 Data center DFT 技術主管，負責雲端資料中心產品的 DFT 任務、短期的 DFT 流程實作與簽核，以及長期的 DFT/測試模式規劃與新技術開發。
Principal Engineer - CAD (Physical Verification)
Microchip 台灣Taiwan Development Center Hsinchu・遠端
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深Cadence 工具
Microchip 招募具備 5 年以上 PDK 開發與支援經驗的資深實體驗證 CAD 工程師，負責開發實體驗證回歸測試案例、支援佈局與設計工程師，並優化相關設計規則。
Senior Analog Layout Engineer
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
年薪 150–260 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
ADI 亞德諾徵求資深類比佈局工程師，負責高精度類比產品的晶片與模組佈局設計、實體驗證及時程管理，並協助指導初階工程師。
Analog Design Engineer
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City・遠端
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文40 年以上初階類比電路設計
亞德諾 ADI 台灣招募類比設計工程師，負責高速連線群組的次世代 SerDes 與有線通訊系統設計、模擬、驗證、佈局協同及晶片驗證。
Senior Manager， Analog Design
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文中高階管理職類比電路設計
負責領導次世代高效能光學控制器產品的開發，進行混合信號 IC 的架構定義、電路設計與驗證。
System Design Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階Python
KLA 招募系統設計工程師，負責電子束系統的開發、整合與特性分析，並前往客戶端進行複雜技術問題解決與系統開發支援。
Sr. Manager, Electrical Eng
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上中高階管理職Wi-Fi／RF
羅技正尋求資深電機工程經理，負責帶領新竹團隊進行遊戲周邊產品的端到端硬體架構設計、技術策略制定與跨國協作。
ASIC Engineer
思科 Cisco 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 220–350 萬
英文職缺・已整理成中文7 年以上資深Python
思科尋找資深 ASIC 工程師，負責管理 OSAT 合作夥伴的量產測試營運、解決硬體與軟體測試挑戰，並推動良率與產能優化。
前端設計驗證工程師 (一年期約聘)
聯發科新竹・約聘
年薪 80–150 萬
初階
聯發科招募前端設計驗證工程師（一年期約聘），負責 EDA 工具與 glitch flow 的窗口支援、相關 methodology 與腳本開發維護、自動化程式與 Agentic automation flow 開發、設計驗證執行及文件撰寫。
<Data center>D2D高速介面設計工程師
聯發科新竹
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文不需經驗初階可測性設計
聯發科招募新竹地區的D2D高速介面設計工程師，負責次世代HPC SoC的Chiplet互聯解決方案，包含Die-to-die與UCIe數位IP開發、控制器與PHY整合、介面規格定義及跨團隊協作。
Member of Technical Staff- Lead SSD Firmware Engineer
Pure Storage 台灣Zhubei City, Taiwan
年薪 250–450 萬
英文職缺・已整理成中文資深韌體開發
Pure Storage 招募 SSD 韌體資深工程師/架構師，負責帶領 DirectFlash SSD 模組的韌體架構與開發，推動次世代儲存解決方案。
Senior Scientist, Analytical R&D
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深
恩特葛瑞斯正尋找資深分析研發科學家，負責帶領分析方法的開發、驗證與持續改善，支援新產品開發並解決技術挑戰。
Lead Material Engineer (Material Formulation)
羅技 Logitech 台灣Hsinchu Taiwan・混合
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深
羅技招募 Lead Material Engineer，負責滑鼠與鍵盤產品的 CMF 材料配方研發、最佳化及 NPI CMF 製程設計，推動材料創新。
Software Engineer II
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
Cadence 益華電腦正在尋找軟體工程師 II，參與先進的 VLSI 自動化技術 Functional ECO 與 Conformal ECO 相關研發工作。
通訊系統演算法開發資深/工程師
聯發科新竹
年薪 150–300 萬
6 年以上初階Wi-Fi／RF
聯發科招募通訊系統演算法開發資深/工程師，負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計、演算法開發及專利布局。
資深軟體驅動工程師_竹北
聯發科竹北
年薪 120–250 萬
4 年以上資深FPGA
負責 SoC FPGA/ASIC 驗證、Windows與UEFI平台 SDK 開發、ARM 平台 Windows 系統分析與性能改進，以及相關驅動程式開發與系統整合。
IT Software Engineer(新竹)
東京威力科創 Tokyo Electron 台灣HsinChu2
年薪 80–150 萬
初階
東京威力科創招募 IT 軟體工程師（新竹），負責公司系統的客製需求訪談、分析、設計、開發、測試與維護，以及現行系統流程改善、效能調校與異常處理。
Lead Mechanical Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–260 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
羅技台灣招募資深機構工程師，負責消費性電子產品從前端設計到量產的機構開發、DFM 優化、跨國團隊協作與指導初階成員，工作地點位於新竹。
Algorithm Manager
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 250–450 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深C++
KLA 招募 Algorithm Manager，負責帶領演說與機器學習演算法團隊，開發次世代光罩檢測成像系統的先進演算法解決方案。
Software Engineer (Anchor)
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 110–180 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階機器學習
KLA 徵求軟體演算法工程師，負責為晶圓檢測與量測應用設計機器學習、影像處理與 IC 設計分析演算法，並評估與改善機器學習模型效能。
Full Stack Software Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 100–200 萬
初階
高通台灣招募全端軟體工程師，負責相關軟體開發與維護工作。
Signal and Power Integrity Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣招募訊號與電源完整性工程師，負責相關晶片封裝工程與技術支援。
Video BSP Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–320 萬
資深
高通台灣招募 Video BSP Engineer, Staff，負責影音相關的底層軟體與板級支援套件開發工作。
CPU Physical Design Engineer, Senior to Senior Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣招募 CPU Physical Design Engineer，負責晶片實體設計與相關工程，工作地點位於新竹市。
Mgr, AI Business Adoption
科林研發 Lam Research 台灣TW-Hsinchu-02 (3113)
年薪 150–300 萬
初階管理職
科林研發台灣分公司招募 AI Business Adoption 經理，負責推動人工智慧在業務運營中的應用與導入。
System Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Hsinchu,TWN・遠端
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階
應用材料招募系統工程師，負責設計、整合與優化半導體設備系統，進行架構定義、測試、問題排查及跨部門協作。
Physical Design Engineer (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
月薪 4.2–7.5 萬
英文職缺・已整理成中文初階後段實體設計
NVIDIA 正在尋找實習實體設計工程師，參與先進製程晶片設計、實體設計全流程開發(Netlist 至 GDSII)、時序與功耗優化及自動化工具開發。
VLSI Physical Design CAD Intern - Summer 2027
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
月薪 3.3–6.7 萬
英文職缺・已整理成中文30 年以上初階C++
NVIDIA 招募 VLSI 實體設計 CAD 實習生，負責開發內部工具、推動設計流程自動化與效能提升，並與 EDA 廠商合作進行工具評估。
Software Engineer II
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階C++
益華電腦 Cadence 台灣招募軟體工程師 II，負責 IC 封裝與印刷電路板設計之 EDA 軟體實體設計功能開發、C/C++ 桌面應用程式開發與除錯，以及撰寫功能規格書。
Software Manager
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 180–320 萬
英文職缺・已整理成中文40 年以上資深C++
KLA 招募 Software Manager，負責帶領團隊進行軟體架構設計、系統行為開發、客戶升級支援，並推動高效能軟體解決方案與團隊人才發展。
RF Systems Engineer
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 120–250 萬
4 年以上初階原型設計
Amazon / AWS 台灣正在招募 RF Systems Engineer，負責相關硬體開發與系統實作工作。
Senior / Staff SoC DRAM System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 Senior / Staff SoC DRAM System Engineer，負責晶片系統的 DRAM 相關工程與技術支援。
Fundamental IP Design Kit and Characterization Manager
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 200–500 萬
資深
<Data center>D2D系統開發工程師
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階
負責 Data center 晶片間 D2D 與 UCIe PHY IP 的硬體驗證、軟體開發、問題調試及產品量產支援。
Senior Material Engineer (Material Formulation)
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深
羅技誠徵資深材料工程師，負責材料開發與 CMF 技術專案，推動產品創新、材料選用與品質管控，並與跨部門團隊合作以確保量產順利。
Sr. CMF Engineer (Material Formulation)
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深
羅技徵求資深 CMF 工程師（材料配方），負責滑鼠與鍵盤產品的材料配方研發、最佳化及 NPI 階段的 CMF 製程設計與工程轉換。
Lead Imaging Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–320 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深深度學習
羅技徵求 Lead Imaging Engineer，負責影像與視訊產品（如網路攝影機）的影像品質調校、演算法開發及演練，結合計算攝影與AI技術提供極佳的視訊體驗。
Lead Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文資深C++
益華電腦招募 Lead Software Engineer，負責參與全球最快的模擬器編譯器開發，運用多執行緒與分散式計算解決大規模編譯問題。
Analog IC Layout Engineer
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu
年薪 90–160 萬
英文職缺・已整理成中文初階類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募類比 IC 實體設計工程師，負責車用與工業電源管理 IC 的類比及混合訊號佈局、實體驗證與跨國團隊協作。
Sr. Mechanical Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 180–257 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文資深
AMD 尋找資深機械工程師，負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發，推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。
Senior Display Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣招募資深顯示工程師，負責顯示技術相關工程與研發工作。
Memory Circuit Design Engineer - TCAM/SRAM
思科 Cisco 台灣Zhubei, Taiwan・混合
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文0–3 年初階Cadence 工具
負責記憶體電路（如TCAM與SRAM)的設計、開發與測試，參與專案全生命週期並確保符合效能與可靠度標準。
Senior Algorithm Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深C++
KLA 招募資深演算法工程師，負責開發創新的影像處理、訊號處理與人工智慧演算法，以提升半導體晶圓檢測、缺陷偵測與量測系統的效能。
電腦輔助設計暨軟體工程師
聯發科新竹
年薪 150–300 萬
6 年以上初階
聯發科招募電腦輔助設計暨軟體工程師，負責開發類比晶片設計專用的EDA工具與CAD設計流程、導入AI技術解決IC設計難題，並提升晶片開發效率與品質。
Software Engineer (Integrity 3D-IC Infra)
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文初階Java
Cadence 招募軟體工程師，負責開發 3D-IC 應用之數位核心解決方案，專注於早期實體設計流程與預先擺置繞線方法學。
IC Package Design Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 200–450 萬
資深
高通 Qualcomm 台灣招募 IC Package Design Engineer, Staff 職缺，工作地點位於新竹市。
CPU Architecture Performance Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 CPU 架構效能工程師（資深至主任級），負責 CPU 架構效能相關工作。
SoC Chip Design Engineer for DFT/DFM
聯發科新竹
年薪 150–300 萬
4 年以上初階可測性設計
負責先進汽車級系統單晶片(SoC)的DFT與DFM方法學設計、實施與測試架構開發，並支援從新產品導入到量產的完整流程。
Mechanical/Hardware Engineer, Staff- Technical Standards – Data Center Systems Infrastructure
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣徵求機構與硬體資深技術標準工程師，負責資料中心系統基礎設施相關工作。
穿戴式裝置軟韌體工程師
聯發科新竹
年薪 100–200 萬
2 年初階Linux 系統管理
負責穿戴式產品的系統單晶片 SoC Linux Kernel 作業系統開發，優化系統軟體與開機流程以提供最佳效能。
資深架構工程師 — 光電與量子運算
聯發科新竹
年薪 180–350 萬
資深
聯發科招募資深架構工程師，負責Atom Processing Unit(APU)架構研究、中性原子量子運算光鑷控制技術、高速空間光調製器(SLM)及功能性光波導中介層之研發與優化。
嵌入式系統軟體工程師
聯發科竹北
年薪 120–250 萬
2 年以上初階韌體開發
負責 802.11 WLAN Driver 與 Firmware 的開發、除錯、系統架構設計，以及 SoC 晶片 Bring up 與客戶支援。
Senior Mask Layout Design Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan Hsinchu・混合
年薪 200–400 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深Cadence 工具
NVIDIA 正在尋找資深光罩佈局設計工程師，負責使用 Cadence 工具進行先進亞微米 CMOS 技術的高速混合訊號電路實體佈局與驗證。
Senior Software Engineer - Low Power Verification
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
年薪 180–300 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深Verilog
益華電腦誠徵資深低功耗驗證軟體工程師，負責開發與優化 Palladium 及 Protium 平台之低功耗驗證軟體、UPF 波形生成與除錯工具，並導入 AI 輔助開發技術。
Lead Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
年薪 180–320 萬
英文職缺・已整理成中文資深C++
益華電腦(Cadence)招募 Lead Software Engineer，負責設計、開發與維護先進的詳細繞線與佈局(Placement)技術，並開發適用於先進製程節點的微影驅動佈局解決方案。
Advanced Package Technology, Principal Engineer
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文5–10 年資深訊號完整性
Marvell 尋找先進封裝技術資深工程師，負責次世代高效能運算、AI 與網路解決方案的封裝設計與技術開發。
Senior Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募資深首席類比工程師，負責車用與機器人應用之混合轉換器與電源傳遞解決方案的架構定義、類比與混合訊號積體電路設計、驗證與技術領導。
Senior Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深類比電路設計
恩智浦尋找資深類比工程師，負責電源管理晶片的系統定義、電路設計、模擬與驗證，參與車用與機器人應用的混合式轉換器與電源傳遞解決方案開發。
Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
年薪 200–360 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募 Principal Analog Engineer -Power Management，負責混合式轉換器與電源傳遞解決方案的類比及混合信號積體電路設計、驗證與驗效。
Software Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階C++
KLA 台灣正尋找軟體工程師，負責評估測試與維護資料基礎設施技術、處理客戶升級問題、跨地理區域團隊協作開發軟體解決方案，並使用 Java 整合機器人、運動控制與資料擷取。
Manager, Solutions Engineering
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
年薪 200–380 萬
英文職缺・已整理成中文8–10 年初階管理職根因分析
恩特葛瑞斯尋找解決方案工程經理，負責帶領半導體產業用 PTFE 過濾產品的開發、實驗室評估，並與客戶合作定義需求與解決技術挑戰。
2027 Campus_Communication IC Design Engineer
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業碩博士生擔任通訊 IC 設計工程師，參與全球領先晶片產品研發與創新科技打造。
常見問題
職缺從哪裡來？
整理自各企業的官方徵才頁，每小時檢查一次；不包含人力銀行上的職缺。
怎麼應徵？
點進職缺頁，按「看原始職缺」到公司官方頁面應徵。
追蹤之後會收到什麼？
有新的新竹職缺時，隔天早上寄一封彙整信給你。
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