MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師，負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具，提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
11 小時前發現
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半導體產業的職缺
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應用材料 Applied Materials 台灣102研發的職缺（755）
在「找職缺」調整條件 →光通訊軟韌體開發工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–180 萬
3 年以上初階C 語言
負責光通訊產品開發與光通訊模組韌體開發，熟悉 MCU 控制、BSP porting 及相關通訊協定與驅動程式撰寫。
12 小時前發現
Tools and Methodology Engineer, CAD DFT (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei・實習
月薪 5–10 萬
英文職缺・已整理成中文25 年以上初階Python
NVIDIA 招募 CAD DFT 工具與方法學實習生，負責開發與部署 CAD 工具、優化 DFT 策略及解決相關技術問題。
14 小時前發現
System Software Engineer - Embedded and Automotive (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
月薪 5.8–10 萬
英文職缺・已整理成中文初階C 語言
NVIDIA 招募嵌入式與車用系統軟體工程師實習生，參與 Tegra 平台軟體開發、驅動程式移植與整合，支援全球團隊與客戶技術需求。
14 小時前發現
AI Agent Development Engineer (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
月薪 5.8–10 萬
英文職缺・已整理成中文25 年以上初階大型語言模型應用
NVIDIA 招募 AI Agent 開發實習生，負責建置與部署 AI 代理工具以加速軟體開發工作流程，並優化 AI 輔助編碼效率。
14 小時前發現
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Software Engineer – DFT CAD Tools (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
英文職缺・已整理成中文初階C++
NVIDIA 正在尋找軟體工程師實習生，負責開發與支援晶片設計自動測試(DFT)的內部 CAD 軟體與自動化流程。
14 小時前發現
CPU/GPU R2G Engineer(Contract)
聯發科新竹・約聘
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
聯發科招募 CPU/GPU R2G 約聘工程師，負責 ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器與神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 實體設計與分析作業。
19 小時前發現
Mechanical R&D Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Tainan,TWN
英文職缺・已整理成中文4–7 年初階
應用材料招募台南的機械研發工程師，負責機械問題排查、測試、機械設計佈局與規格制定、專案技術領導及客製化機械治具開發。
3 天前發現
5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師，負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發，以及通訊系統設計與分析。
3 天前發現
Scientist II, Photo Cleaning Technology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年初階
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology，負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
3 天前發現
Foundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深半導體製程
高通招募先進技術晶圓廠工程師，負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
3 天前發現
Senior System Software Engineer - Integration and Analytics
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
NVIDIA 尋求資深系統軟體工程師，負責開發下一代 Arm 架構 Windows 系統的平台基礎，並與 PC OEM 合作進行平台整合、自動化測試與數據分析。
4 天前發現
Principal Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer，負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援，透過與跨領域團隊合作，打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
4 天前發現
Sr. Software Development Engineer
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan・混合
年薪 145–207 萬官方揭露
英文職缺・已整理成中文資深C++
AMD 正在尋找資深軟體開發工程師，負責優化與開發 AMD GPU 的深度學習框架，提升 GPU 核心效能，並在多 GPU 與多節點系統上加速大規模訓練與推論。
4 天前發現
Staff Engineer, Diagnostic Development
Tenstorrent 台灣Toronto, Ontario, Canada; 新北市, New Taipei City, Taiwan・混合
英文職缺・已整理成中文資深C++
Tenstorrent 正在尋找診斷開發資深工程師，負責設計與開發診斷軟體以驗證及壓力測試 ASIC、電路板與 AI 運算系統，並與韌體、硬體及製造團隊合作。
5 天前發現
VLSI IP Characterization Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師，負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
5 天前發現
Senior/Staff AI Model Optimization Architect (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深PyTorch
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化，涵蓋LLM、VLM與多模態模型，推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
5 天前發現
AI Performance Engineer, Cloud AI (Multiple Levels: Entry-Level to Senior Staff) (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階PyTorch
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師，負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
5 天前發現
Software Engineer (CTD, Hsinchu Taiwan)
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW
英文職缺・已整理成中文初階C#
負責與跨國工程團隊合作解決客戶問題、提供工程與除錯支援、追蹤問題進度，並運用物件導向程式語言進行相關開發。
Mechanical Engineer
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
泰瑞達招募機械工程師，負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援，需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。
Principal Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深TCAD 模擬
瑞薩電子招募Principal Engineer，負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發，推動元件設計與可靠度技術。
9/7 刊登
Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文6–12 年資深統計製程管制
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
9/4 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。
8/31 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
8/31 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師，負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
8/31 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估，並推動相關封裝製程之量產與品質管控。
8/31 刊登
Staff Foundry Technical Manager
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深
瑞薩電子招募晶圓廠技術經理，負責晶圓廠活動支援與推動，包含產品轉移、技術轉移、變更控制、新品導入及品質管理等業務。
8/5 刊登
Manufacturing- Data Analytics- Tainan
ASML / 艾司摩爾Tainan, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4–9 年初階Python
ASML 尋找資料與 AI 工程師，負責推動製造營運的數位轉型，開發可擴展的 AI 解決方案、預測性分析及流程自動化，以提升生產力與品質。
7/31 刊登
Dir, Package Design Engineering
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan
英文職缺・已整理成中文15 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監，負責全球封裝維護工程組織，管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
7/30 刊登
Principal Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深電源電子
瑞薩尋求資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。
7/1 刊登
D&E - Virtual Compute Platform (VCP) Software Engineering Manager - Linkou
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階管理職Kubernetes
ASML 誠徵軟體工程經理（林口），負責虛擬計算平台(VCP)模組的端到端工程交付、團隊管理與跨部門協作，確保半導體廠內分析平台的高可用性。
6/29 刊登
D&E - Optical Proximity Correction Software Engineer - Hsinchu
ASML / 艾司摩爾Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文9 年初階C++
ASML 尋找光學鄰近效應修正軟體工程師，負責開發大規模平行微影計算系統演算法、編寫程式並與客戶深入合作及解決問題。
6/26 刊登
Staff DFT Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深可測性設計
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer，負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
6/18 刊登
Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
6/1 刊登
D&E - DUV IBE Electrical Design Engineer - Linkou
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階SAP／ERP
ASML 招募 D&E DUV IBE 電氣設計工程師，負責 PAS5500 與 XT1-2-3 產品線的電子系統重新設計、專案管理、供應商技術對接及品質改善。
4/28 刊登
Internship - CS Apps Team - Tainan
ASML / 艾司摩爾Tainan, Taiwan・實習
英文職缺・已整理成中文1 年以上初階進階 Excel
ASML 招募台南客服應用團隊實習生，主要負責部門活動支援、數據分析、團隊活動安排及辦公室環境管理等行政與專案支援工作。
4/21 刊登
SSD flash controller數位IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
2 年初階
瑞昱徵求 SSD flash controller數位IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及 2 年經驗。
軟體工程師 (Embedded System/Machine Learning/Compiler)
瑞昱新竹科學園區
初階機器學習
瑞昱半導體招募軟體工程師，職位涵蓋嵌入式系統、機器學習或編譯器相關開發工作。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
IC Layout工程師C1
瑞昱新竹科學園區
初階Cadence 工具
瑞昱半導體招募 IC Layout工程師C1，負責 IC Fully Layout，要求電機電子相關科系學士以上學歷並具備相關佈局工具與半導體知識。
常見問題
職缺從哪裡來？
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怎麼應徵？
點進職缺頁，按「看原始職缺」到公司官方頁面應徵。
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