Mechanical R&D Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Tainan,TWN
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文4–7 年初階
應用材料招募台南的機械研發工程師，負責機械問題排查、測試、機械設計佈局與規格制定、專案技術領導及客製化機械治具開發。
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硬體工程師職缺
34 家好公司正在徵硬體工程師，一頁看完；追蹤後有新缺，隔天早上寄給你。
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489
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34
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115 萬
年薪中位數（含推估）
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緯創55
Amazon / AWS 台灣19應用材料 Applied Materials 台灣8職缺（489）
在「找職缺」調整條件 →EE 硬體研發工程師 - Server (iSystem/內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
3 年以上初階硬體除錯
負責 Server、x86 Motherboard 及 ODM 專案之硬體研發與設計，包含電路設計、Layout 佈局、訊號量測、硬體除錯與量產導入。
Cable Connector Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5–15 年資深訊號完整性
慧與科技(HPE)尋找具備 5 至 15 年經驗的線材與連接器工程師，負責伺服器、儲存與資料中心相關線材解決方案的設計、開發、驗證與供應商管理。
NB/DT/AIO-機構工程師
緯創新北市汐止
年薪 60–110 萬
初階IC Layout
負責筆記型電腦、桌上型電腦及一體機的機構設計、PCBA layout placement、品質與良率改善以及新機種試產與問題分析。
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常見問題
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