華碩2357
RD12227 熱傳設計主任工程師/副理(商用電腦)
- 台灣 / 臺北
- 資深
職缺摘要
華碩電腦招募熱傳設計主任工程師或副理,負責商用電腦的散熱方案設計與開發、熱模擬與分析、熱測試與驗證及跨部門協作。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理,以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 散熱方案設計與開發
- 熱模擬與分析
- 熱測試與驗證
- 跨部門協作溝通
依官方職缺內文整理的重點,不是原文。 看原始職缺的完整內容
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 09:24・36 分鐘前
相關職缺
華碩的其他職缺
「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面,CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係;職缺是否仍開放與其內容,以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除,請來信 申請移除職缺。
頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標,僅用於辨識,不代表合作或背書關係。