(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is requried)
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- Taipei, Taiwan
- 資深
- 1 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責瑞薩電子功率 SiP、模組、晶圓級及覆晶等先進封裝設計與開發，並主導 OSAT 封測代工廠的材料與製程驗證。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 設計與開發適用於消費性、工業及車用功率元件的封裝與互連技術
- 評估、挑選並驗證合適的封裝材料、製程及封測代工廠(OSAT/CM)
- 與 OSAT 合作執行 DOE 實驗以優化製程規格，及早解決生產問題
- 參與封裝技術藍圖制定，並建立與維護封裝設計規範(Design Rules)
必備條件
- 具備物理、化學、機械、電機或材料工程等學士、碩士或博士學位
- 10 年以上封裝開發相關經驗，專精於功率 SiP/模組、晶圓級與覆晶封裝
- 熟稔功率 SiP/模組、晶圓級/覆晶封裝方式、組裝製程、驗證方法及統計分析軟體
- 具備優秀的人際溝通、分析與簡報表達能力
加分條件
- 具備氮化鎵(GaN)相關封裝經驗尤佳
- 具備打線封裝(wire-bonding)與多晶片模組(MCM)技術知識尤佳
時間軸
官方刊登
2026-10-08（來源提供）・4 天前
第一次在官方頁發現
2026-10-12 22:37・1 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-12 22:38・1 小時前
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