(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die ( Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師,負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
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瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師,負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監,負責全球封裝維護工程組織,管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
美光招募封裝製程開發資深經理,負責制定技術發展策略、帶領跨功能團隊與技術研發,並推動 AI 與自動化應用以提升組織效能。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
美光 Micron 台灣正在招募先進封裝技術開發處長,負責帶領團隊進行先進封裝製程技術開發、策略規劃與跨部門合作,推動次世代記憶體產品量產與創新。
應用材料 Applied Materials 台灣TaichungTWN
應用材料招募機械工程師,負責處理與解決機械問題、設計與實作客製化機械工具及相關製程,並監督製造與安裝流程。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
美光招募先進封裝技術發展資深工程師,負責推動世界級封裝技術開發、跨部門協作、技術藍圖規劃及良率與成本改善。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光 Micron 台灣招募產品開發經理,負責領導工業物聯網(IIoT)解決方案的驗證、產業化與高產量製造(HVM)導入,確保全企業全球佈署的一致性與擴充性。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光尋找資深 HBM 產品與系統工程師,負責次世代 HBM 產品開發、測試涵蓋率優化、良率提升與跨部門協作,推動高效能記憶體量產與技術創新。
美光 Micron 台灣Taichung Fab 16 Taiwan
美光招募北亞洲區全球廠務與營建電機工程師,負責推動區域內廠務綠地專案、營建工程、系統可靠度改善及永續發展,確保製造據點符合全球最高品質與可靠度標準。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光尋找資深 DRAM 系統工程師,負責系統級驗證、特徵化、失效分析與實驗,運用 AI 工具提升工作效率,並與跨部門及客戶協作。
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