華碩2357
AS02281 機構助理工程員
- 台灣 / 臺北
- 初階
- 1 小時前發現
職缺摘要
負責產品半成品與整機的組裝拆解、生產技術導入、外觀及段差檢驗與CPK統計,並進行相關治具與設備的操作維護。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理,以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 負責產品半成品與整機的組裝、拆解及生產新技術導入
- 執行整機外觀檢驗,以及整機間隙與段差量測之CPK統計
- 操作、維護並校驗產品組裝與拆解所需的治具及設備
加分條件
- 具機構或機械相關學經歷者佳
- 具備工廠製造生產經驗者佳
- 機械、電機或車輛科等相關科系畢業尤佳
- 具備英文能力尤佳
依官方職缺內文整理的重點,不是原文。 看原始職缺的完整內容
時間軸
第一次在官方頁發現
2026-10-07 20:18・1 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 20:26・1 小時前
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