研華2395
EE 硬體研發工程師 (iMS/內湖/林口園區)
- 林口
- 資深
- 2 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責研華車載電腦系統及工業與醫療用平板之硬體架構規劃、電路設計、PCB 佈局及 NPI 量產導入作業。
中文重點整理AI 整理
工作內容
- 負責車載電腦系統之硬體架構規劃、電路設計與開發
- 負責工業級及醫療用平板電腦之系統硬體與電路板設計
- 使用 OrCAD 進行原理圖設計，並使用 Allegro 進行 PCB Layout 佈局規劃與走線檢核
- 參與 RFQ 評估，分析硬體設計可行性、成本與時程
- 配合 NPI 導入作業並跨部門協作解決產品開發與導入過程中的技術問題
必備條件
- 電子、電機或相關科系學士以上學歷
- 具備 10 年以上硬體電路設計相關工作經驗
- 熟悉 x86 主板設計與相關硬體開發流程
- 熟悉 OrCAD 原理圖設計與 Allegro PCB Layout 工具操作
- 熟悉 NPI 導入流程，具備量產導入及問題分析能力
加分條件
- 具車載產品、工業電腦或醫療產品開發經驗
- 熟悉高速訊號、EMI/EMC、電源設計或散熱相關議題
- 具備 RISC 平台或 NV Thor 系統開發經驗
- 具跨部門溝通協調能力，能獨立推動專案進行
技能
- IC Layout
時間軸
第一次在官方頁發現
2026-10-15 16:27・2 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-15 17:20・1 小時前
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