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機構硬體熱流工程師

  • 新北市汐止
  • 初階
  • 16 小時前發現

職缺摘要

負責新產品的機構設計與開發、熱流分析與散熱效能評估、撰寫技術文件、跨部門問題解決及產品驗證測試。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 設計與開發新產品的機構部分，包含零件設計與組裝結構設計
  • 進行熱流分析，評估產品散熱性能並優化設計
  • 撰寫技術文件及提供生產/測試相關技術支援
  • 與跨部門合作，解決產品開發過程中的結構與機構問題
  • 參與產品驗證與測試，確保機構與結構的可靠性與穩定性

必備條件

  • 機構設計相關經驗1年以上
  • 熟悉熱流分析軟體操作
  • 具備基本結構力學知識
  • 具備良好的問題分析與解決能力

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    2026-10-01 16:25・16 小時前

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:18・47 分鐘前

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