Test Hardware Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- TWN - Taipei
- 初階
- 10/2 刊登
職缺摘要
Semtech 台灣徵求測試硬體工程師，負責晶圓測試與最終測試的測試硬體維護、部署、良率改善及供應商協調。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 負責測試硬體與薄膜核心的維護、故障排除與生命週期管理，包含 OSAT 合作夥伴的晶圓測試探針卡。
- 支援新測試硬體與治具的驗證與導入，確保新產品導入與量產的硬體就緒。
- 開發並標準化測試硬體維護程序、作業指導書與最佳實踐。
- 擔任測試硬體異常的現場技術資源，主導根本原因分析與矯正預防措施。
- 管理測試硬體備品庫存及維修校驗週期，協調供應商與 OSAT 確保測試工具可用性。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 根因分析
時間軸
官方刊登
2026-10-02（來源提供）・4 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:25・37 分鐘前
相關職缺
Semtech的其他職缺
同職務類別：研發
「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。
頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。