PCB Design Engineer - New College Grad 2027
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職缺摘要AI 整理
負責NVIDIA AI基礎設施與GPU伺服器之PCB實體硬體設計，將系統架構轉化為具可製造性之硬體，並協調電氣、電源與散熱等各項工程挑戰。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 設計GPU、網路與加速運算平台的PCB實體架構
- 將系統架構轉化為具可製造性的先進PCB與互連硬體設計
- 處理高腳位處理器、高頻寬記憶體與數千瓦電源系統之硬體設計
- 跨團隊協同晶片、封裝、訊號與電源完整性及散熱工程師解決問題
- 探索並導入適用於未來AI與資料中心產品的新世代硬體技術
必備條件
- 電機工程、電子工程、計算機工程或相關領域應屆或在學畢業生
- 具備扎實的電路理論、電子系統及硬體設計基礎知識
- 理解供電、電壓調節及DC-DC轉換器基礎原理
- 具備訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)及高速數位設計概念
- 具備良好的分析思考、問題解決與跨領域溝通協作能力
加分條件
- 具備課程、實習、研究或個人之PCB或硬體系統專案經驗
- 熟悉Cadence Allegro或同等ECAD電路板設計工具
- 具備Sigrity、ADS、HFSS等SI/PI模擬與分析工具經驗
- 具備PCB製造、先進封裝或DFX設計技術相關知識
技能
- PCB 設計
- 訊號完整性
時間軸
官方刊登
2026-10-13（來源提供）・今天
第一次在官方頁發現
2026-10-13 16:17・2 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-13 17:17・1 小時前
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