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Hardware Systems Integration Engineer, Pixel Phone

英文職缺・已幫你整理成中文

  • New Taipei, Banqiao District, New Taipei City, Taiwan
  • 初階
  • 1 小時前發現

職缺摘要AI 整理

負責 Pixel 手機從架構到量產的硬體系統整合與電氣設計,優化效能、功耗與散熱表現,並協同跨功能團隊推動量產驗證。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 從概念到量產負責手機硬體系統及子元件的設計、開發與審查
  • 執行詳細測試與驗證,確保硬體設計順利導入量產與系統開機
  • 參與次世代消費性電子產品開發的各階段工作
  • 維護設計規則並與 Layout 工程師協同優化 PCB 設計、高頻 FPC 與連接器等

必備條件

  • 具備電機工程、電腦工程、物理或相關領域學士學位,或同等實務經驗
  • 具備 4 年以上量產硬體設計產品開發生命週期實務經驗

加分條件

  • 具備電機工程、電腦工程、物理或相關領域碩士或博士學位
  • 具備 5 年以上量產硬體設計產品開發生命週期經驗,以及 1 年技術領導經驗
  • 具備與 IP、SoC 及平台設計團隊合作定義供電網路(PDN)經驗
  • 具備晶片組、基頻與天線整合層級的高速設計及標準 RF/WiFi 介面經驗
  • 具備訊號完整性(SI)、供電網路及電源設計經驗

看原始職缺的完整內容

技能

  • PCB 設計
  • 訊號完整性
  • Wi-Fi/RF

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    2026-10-16 18:17・1 小時前

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-16 18:18・1 小時前

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