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半導體產業的職缺

31 家半導體公司正在徵人,一頁看完;追蹤後有新缺,隔天早上寄給你。

資料更新於 1 小時前・來源:各公司官方徵才頁

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170 萬

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瑞昱 logo

光通訊軟韌體開發工程師

瑞昱新竹科學園區

年薪 100–180 萬
3 年以上初階C 語言

負責光通訊產品開發與光通訊模組韌體開發,熟悉 MCU 控制、BSP porting 及相關通訊協定與驅動程式撰寫。

9 小時前發現
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NVIDIA 台灣 logo

AI Agent Development Engineer (RDSS Intern)

NVIDIA 台灣Taiwan Taipei

月薪 5.8–10 萬
英文職缺・已整理成中文25 年以上初階大型語言模型應用

NVIDIA 招募 AI Agent 開發實習生,負責建置與部署 AI 代理工具以加速軟體開發工作流程,並優化 AI 輔助編碼效率。

11 小時前發現
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NVIDIA 台灣 logo

Software Engineer – DFT CAD Tools (RDSS Intern)

NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei

英文職缺・已整理成中文初階C++

NVIDIA 正在尋找軟體工程師實習生,負責開發與支援晶片設計自動測試(DFT)的內部 CAD 軟體與自動化流程。

11 小時前發現
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聯發科 logo

CPU/GPU R2G Engineer(Contract)

聯發科新竹・約聘

英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計

聯發科招募 CPU/GPU R2G 約聘工程師,負責 ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器與神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 實體設計與分析作業。

16 小時前發現
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應用材料 Applied Materials 台灣 logo

Mechanical R&D Engineer

應用材料 Applied Materials 台灣Tainan,TWN

英文職缺・已整理成中文4–7 年初階

應用材料招募台南的機械研發工程師,負責機械問題排查、測試、機械設計佈局與規格制定、專案技術領導及客製化機械治具開發。

3 天前發現
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聯發科 logo

5G/6G 通訊軟韌體工程師

聯發科新竹

不需經驗初階Wi-Fi/RF

聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師,負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發,以及通訊系統設計與分析。

3 天前發現
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恩特葛瑞斯 Entegris 台灣 logo

Scientist II, Photo Cleaning Technology

恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan

英文職缺・已整理成中文2 年初階

恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology,負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。

3 天前發現
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NVIDIA 台灣 logo

Senior System Software Engineer - Integration and Analytics

NVIDIA 台灣Taiwan Taipei

英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++

NVIDIA 尋求資深系統軟體工程師,負責開發下一代 Arm 架構 Windows 系統的平台基礎,並與 PC OEM 合作進行平台整合、自動化測試與數據分析。

4 天前發現
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益華電腦 Cadence 台灣 logo

Principal Software Engineer

益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU

英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++

益華電腦誠徵 Principal Software Engineer,負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援,透過與跨領域團隊合作,打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。

4 天前發現
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超微 AMD 台灣 logo

Sr. Software Development Engineer

超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan・混合

年薪 145–207 萬官方揭露
英文職缺・已整理成中文資深C++

AMD 正在尋找資深軟體開發工程師,負責優化與開發 AMD GPU 的深度學習框架,提升 GPU 核心效能,並在多 GPU 與多節點系統上加速大規模訓練與推論。

4 天前發現
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Tenstorrent 台灣 logo

Staff Engineer, Diagnostic Development

Tenstorrent 台灣Toronto, Ontario, Canada; 新北市, New Taipei City, Taiwan・混合

英文職缺・已整理成中文資深C++

Tenstorrent 正在尋找診斷開發資深工程師,負責設計與開發診斷軟體以驗證及壓力測試 ASIC、電路板與 AI 運算系統,並與韌體、硬體及製造團隊合作。

5 天前發現
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Teradyne / 泰瑞達 logo

Software Engineer (CTD, Hsinchu Taiwan)

Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW

英文職缺・已整理成中文初階C#

負責與跨國工程團隊合作解決客戶問題、提供工程與除錯支援、追蹤問題進度,並運用物件導向程式語言進行相關開發。

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Teradyne / 泰瑞達 logo

Mechanical Engineer

Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘

英文職缺・已整理成中文10 年以上資深

泰瑞達招募機械工程師,負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援,需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。

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瑞薩 Renesas 台灣 logo

Principal Engineer

瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan

英文職缺・已整理成中文10 年以上資深TCAD 模擬

瑞薩電子招募Principal Engineer,負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發,推動元件設計與可靠度技術。

9/7 刊登
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瑞薩 Renesas 台灣 logo

(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die ( Experienced in Power or Gan is requried )

瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘

英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制

瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師,負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。

8/31 刊登
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(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die ( Experienced in Power or Gan is requried )

瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・約聘

英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制

瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估,並推動相關封裝製程之量產與品質管控。

8/31 刊登
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瑞薩 Renesas 台灣 logo

Staff Foundry Technical Manager

瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan

英文職缺・已整理成中文3 年以上資深

瑞薩電子招募晶圓廠技術經理,負責晶圓廠活動支援與推動,包含產品轉移、技術轉移、變更控制、新品導入及品質管理等業務。

8/5 刊登
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ASML / 艾司摩爾 logo

Manufacturing- Data Analytics- Tainan

ASML / 艾司摩爾Tainan, Taiwan

英文職缺・已整理成中文4–9 年初階Python

ASML 尋找資料與 AI 工程師,負責推動製造營運的數位轉型,開發可擴展的 AI 解決方案、預測性分析及流程自動化,以提升生產力與品質。

7/31 刊登
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瑞薩 Renesas 台灣 logo

Dir, Package Design Engineering

瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan

英文職缺・已整理成中文15 年以上資深統計製程管制

瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監,負責全球封裝維護工程組織,管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。

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瑞薩 Renesas 台灣 logo

Principal Power Module Design Engineer

瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・遠端

英文職缺・已整理成中文5 年以上資深電源電子

瑞薩尋求資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。

7/1 刊登
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瑞薩 Renesas 台灣 logo

Staff DFT Engineer

瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端

英文職缺・已整理成中文5 年以上資深可測性設計

瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer,負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。

6/18 刊登
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瑞薩 Renesas 台灣 logo

Sr. Staff Power Module Design Engineer

瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端

英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout

瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組的端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應,涵蓋架構定義到模組驗證。

6/1 刊登
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ASML / 艾司摩爾 logo

D&E - DUV IBE Electrical Design Engineer - Linkou

ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan

英文職缺・已整理成中文5 年以上初階SAP/ERP

ASML 招募 D&E DUV IBE 電氣設計工程師,負責 PAS5500 與 XT1-2-3 產品線的電子系統重新設計、專案管理、供應商技術對接及品質改善。

4/28 刊登
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ASML / 艾司摩爾 logo

Internship - CS Apps Team - Tainan

ASML / 艾司摩爾Tainan, Taiwan・實習

英文職缺・已整理成中文1 年以上初階進階 Excel

ASML 招募台南客服應用團隊實習生,主要負責部門活動支援、數據分析、團隊活動安排及辦公室環境管理等行政與專案支援工作。

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