5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
年薪 100–200 萬
不需經驗初階Wi-Fi/RF
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師,負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發,以及通訊系統設計與分析。
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160 萬
年薪中位數(含推估)
聯發科新竹
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師,負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發,以及通訊系統設計與分析。
聯發科新竹
負責先進封裝技術開發與整合管理,包含 CoWoS、2.5D、3D、CPC/CPO 等技術,應用於行動裝置、WiFi、電視與車用領域。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通 Qualcomm 台灣招募物流專員(Logistics Specialist, Associate),負責新竹辦公室的物流與交通相關業務。
緯創新竹縣竹北・實習
緯創資通招募竹北/湖口廠工業工程助理工程師學期實習生,協助產線認識、產品改善、人力產能評估及廠區建置專案,表現良好可轉正職。
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