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Module Process Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • HsinchuTWN
  • 初階
  • 2 天前發現

職缺摘要AI 整理

負責半導體模組製程技術售前支援與客戶技術諮詢，主導設備與製程數據分析以提升良率與優化擁有成本，並解決跨領域複雜製程問題。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 提供售前技術支援，與業務、硬體及製程團隊合作制定具競爭力的技術方案
  • 進行設備與製程數據深度分析，優化關鍵尺寸、缺陷率、良率及擁有成本
  • 主導解決跨領域工具與製程複雜問題，推動持續改善專案與知識轉移
  • 向客戶高層進行技術簡報，傳遞新技術價值並推動客戶導入
  • 指導資淺與資深工程師，建立最佳技術文件與審查實務

必備條件

  • 具備半導體製程模組的系統級整合知識
  • 公認在 EPI 或 DDP 一個或多個製程領域具備深度專家級水準
  • 具備在模糊且高影響力的客戶環境中獨立運作並發揮影響力的能力

看原始職缺的完整內容

技能

  • 半導體製程

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-11-11（來源提供）・2 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-11-11 10:22・2 天前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-11-13 15:29・1 小時前

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