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約聘封裝中介層佈局助理工程師

  • 新竹
  • 約聘
  • 初階
  • 27 小時前發現

職缺摘要AI 整理

負責使用 3D IC Compiler 執行封裝中介層(Interposer)之版圖設計、佈線與 PDN 流程，並以 Calibre 進行 DRC 與 LVS 驗證以完成晶片下線(tape-out)。

中文重點整理AI 整理

工作內容

  • 使用 3DICC 工具完成 interposer 從頭到尾的 tape‐out 流程
  • 推動 3D IC 與 interposer 版圖設計，開發並維護 D2D 佈線與 PDN 流程
  • 使用 Calibre 管理 interposer 級別的 DRC/LVS 核對與違規除錯
  • 與晶圓代工及 OSAT 團隊合作解決設計規則問題
  • 文件化 tape‐out 流程並持續優化專案效率

必備條件

  • 具備兩年以上工作經驗
  • 大學以上學歷，電機、電子、資工、機械、電控或通訊等相關科系

看原始職缺的完整內容

技能

  • IC Layout

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-11-11（來源提供）・2 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-11-12 13:27・1 天前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-11-13 16:23・49 分鐘前

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