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硬體工程師職缺
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114 萬
年薪中位數（含推估）
誰在徵硬體工程師
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Amazon / AWS 台灣19
應用材料 Applied Materials 台灣7職缺（488）
在「找職缺」調整條件 →EE 硬體研發工程師 - Server (iSystem/內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
3 年以上初階硬體除錯
負責 Server、x86 Motherboard 及 ODM 專案之硬體研發與設計，包含電路設計、Layout 佈局、訊號量測、硬體除錯與量產導入。
Cable Connector Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5–15 年資深訊號完整性
慧與科技(HPE)尋找具備 5 至 15 年經驗的線材與連接器工程師，負責伺服器、儲存與資料中心相關線材解決方案的設計、開發、驗證與供應商管理。
NB/DT/AIO-機構工程師
緯創新北市汐止
年薪 60–110 萬
初階IC Layout
負責筆記型電腦、桌上型電腦及一體機的機構設計、PCBA layout placement、品質與良率改善以及新機種試產與問題分析。
Hardware Systems Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深Python
Meta 尋找硬體系統工程師，負責伺服器硬體生命週期管理、系統除錯與測試，並與跨國團隊及供應商合作確保產品從 NPI 到 MP 的順利推進。
Hardware Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深訊號完整性
Meta 台灣徵求硬體工程師，負責設計、開發與驗證支援全球資料中心規模的伺服器與機櫃級硬體解決方案，涵蓋從架構定義到量產導入的全生命週期。
Hardware Engineer, Power
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深電源電子
Meta 尋求資深電源工程師，負責設計與優化機櫃級電源系統，支援大規模資料中心與 AI 基礎設施，推動從設計到量產的完整產品生命週期。
Signal Integrity Engineer, Infrastructure Hardware
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深訊號完整性
Meta 正在尋找具備 8 年以上經驗的訊號完整性工程師，負責推動次世代 AI、網路與資料中心硬體平台的高速互連設計、模擬與驗證。
伺服器散熱工程師/機構設計工程師/結構設計工程師
緯創台北市內湖
年薪 70–140 萬
初階
緯創資通招募伺服器散熱工程師、機構設計工程師與結構設計工程師，負責伺服器產品之機構、散熱與結構設計、模擬分析及驗證工作。
Server 機構設計工程師/高工/主任/理級_內湖/汐止/新竹
緯創台北市內湖
年薪 70–150 萬
初階
緯創資通招募 Server 機構設計工程師、高工、主任或理級人才，負責伺服器產品機構設計相關事項，工作地點涵蓋內湖、汐止及新竹。
Sr. Hardware Engineer
微軟 Microsoft 台灣Taiwan, New Taipei City, New Taipei City
年薪 120–250 萬
資深
微軟台灣徵求資深硬體工程師，負責相關硬體研發與設計工作。
Product Design Engineering Intern
蘋果 Apple 台灣Taipei, Taiwan・實習
月薪 5–7.5 萬
英文職缺・已整理成中文初階PCB 設計
蘋果 Apple 台灣正招募產品設計工程實習生，負責 Mac 與輸入裝置的硬體設計開發、跨部門協作、設計驗證與問題分析。
Mechanical Engineer
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
泰瑞達招募機械工程師，負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援，需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。
RD22200 Senior Wireless Design RF System Engineer（資深無線通訊射頻系統工程師）
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
資深Wi-Fi／RF
華碩招募資深無線通訊射頻系統工程師，負責穿戴式與物聯網裝置及各類電腦平台的無線通訊射頻系統規劃、設計、電磁干擾分析與量產驗證。
AD11731 Thermal expertise and Key parts management
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階
華碩招募熱傳與關鍵零組件管理工程師，負責資料中心散熱方案的研究與規劃、市場策略開發及專案追蹤。
RD21463 包材工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
負責華碩伺服器產品的包材設計、打樣、測試驗證與開發進度追蹤，並處理BOM製作、SOP撰寫及工廠與客戶端技術問題。
RD20035 機構設計工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
3 年以上初階
華碩電腦招募機構設計工程師，負責消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的機構研發設計、模具開發、試模除錯與量產問題解決。
RD20373 資深電源研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
資深電源電子
負責伺服器主機板的電源設計開發、電源品質測試、不良與品質分析、第二供應商驗證以及電源元件與IC的比較評估。
RD20005 硬體系統設計專員(NB/Chromebook)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體系統設計專員，負責商用NB及Chromebook產品的硬體設計、系統規劃、電路與Layout佈局，並與跨部門及ODM廠合作進行除錯與驗證。
RD21487 硬體研發工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募硬體研發工程師（電競配件），負責掌控ODM產品設計流程、EE線路與Layout審查、設計驗證判定及售後品質問題分析。
AS01901 硬體研發助理工程師(MB)
華碩台灣 / 臺北・約聘
年薪 39–51 萬依公司揭露月薪換算
初階
華碩招募硬體研發助理工程師，負責協助工程師進行硬體研發與測試、樣品與設備流向管控、行政支援及超頻行銷活動協辦，契約期間為12個月。
RD21505 EMC工程師(AIOT、Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
1 年以上初階IC Layout
華碩誠徵EMC工程師，負責Server的EMC設計驗證與除錯、法規認證及相關研究，需具備EMC、高頻電路與Layout設計經驗。
RD21486 硬體研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
2 年以上初階PCB 設計
負責伺服器主機板、Barebone與系統產品之設計與開發，帶領專案硬體設計、培育新人並協助團隊跨部門溝通與解決問題。
RD22171 機構設計工程師(NUC,Mini-PC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–120 萬
初階跨部門溝通協調
負責 NUC 與 Mini-PC 產品之機構部件設計、開模試產、跨部門協調及 2D/3D 圖面繪製等工作。
RD21549 Hardware Engineer (Commercial Product)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
負責華碩商用產品的硬體研發工作，擔任專案主要 EE 角色，處理新產品導入(NPI)與量產期間的硬體問題、工廠端技術支援、客訴分析解決以及關鍵零部件研究開發。
RD22154 機構工程師(商用)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募商用機構工程師，負責商務機構結構設計、跨部門溝通整合、零件BOM建立、模具設計與試模檢討，並掌控專案進度及量產良率。
RD21635 電聲工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
2 年以上初階
華碩徵求電聲工程師（電競配件），主要負責協助ODM進行聲學料件選用、產品架構設計、量產開發複驗與調適、品質管控及新技術研究。
RD22234 機器人運動控制演算法工程師（Robot Motion Control Engineer）
華碩台灣 / 臺北
年薪 120–200 萬
3 年以上初階C++
華碩正招募機器人運動控制演算法工程師，負責人形機器人手臂運動學與動力學、重力補償、軌跡生成及 ros2_control 控制器開發與真機驗證。
RD20370 硬體研發工程師 (Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募硬體研發工程師 (Server)，負責伺服器板卡與主機板的電路圖繪製、Layout 協同、Sample 板測試與除錯、訊號量測調校，以及量產後客訴問題解決。
RD22170 電源研發工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
初階ARM／Cortex
負責 BLDC 無刷直流馬達 ESC 控制器之硬體設計、韌體開發與功能驗證，以及 DC-DC Converter 電源轉換電路設計與測試。
RD20316 熱傳工程師(MB)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
華碩招募熱傳工程師(MB)，負責ROG、TUF、PRIME等主機板系列產品的系統散熱模組與風扇模擬設計、研發階段驗證及散熱技術創新。
RD22138 機構研發工程師(Server/IPC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募機構研發工程師，負責伺服器與工業電腦產品之硬體設計、DFM評估、跨部門專案協調、NPI導入與量產良率提升。
RD12227 熱傳設計主任工程師/副理(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
資深
華碩電腦招募熱傳設計主任工程師或副理，負責商用電腦的散熱方案設計與開發、熱模擬與分析、熱測試與驗證及跨部門協作。
RD21135 資深電源供應器工程師(Server/VGA)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深生產排程規劃
華碩招募資深電源供應器工程師，負責伺服器與個人電腦之電源規格制定、驗證測試及系統匹配問題解決。
RD21572 熱傳設計工程師(NUC & MiniPC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
華碩電腦徵求熱傳設計工程師，負責NUC與Mini PC產品的熱管理設計、CFD分析、熱測試實驗以及跨部門專案開發協作。
RD21051 硬體工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階IC Layout
華碩招募伺服器硬體工程師，負責伺服器板卡與主機板的電路圖繪製、Layout、測試、除錯與量產後問題解決。
RD22190 Product Electrical Engineer(NUC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
華碩誠徵 NUC 產品硬體工程師，負責量產與新機型硬體架構優化、電路設計、替代料驗證及量產產品維護專案管理。
RD20353 硬體研發工程師(電競鍵盤滑鼠)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體研發工程師，負責電競鍵盤與滑鼠等周邊產品的硬體架構掌控、ODM線路與layout審核、驗證計畫評估及品質異常分析。
RD22000 硬體研發工程師(電競耳機)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體研發工程師，負責電競耳機產品的硬體架構掌控、ODM線路與Layout審核、驗證計畫判定及產品問題分析與改善。
RD20497 系統整合設計工程師(筆電顯示器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
3 年以上初階產品路線圖規劃
負責華碩筆電顯示器之系統整合設計、藍圖規劃、規格討論與新技術研究，並進行專案測試與問題除錯。
EN10036 Layout工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–110 萬
初階IC Layout
華碩電腦招募 Layout工程師，主要負責華碩產品的 PCB Layout 繞線、規則設定檢查以及 DFM 規則檢查。
RD21127 硬體研發工程師(伺服器產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募伺服器產品硬體研發工程師，負責伺服器相關產品的主機板線路設計、Layout review、系統整合、訊號量測、除錯分析以及協助工廠量產導入。
RD20748 系統整合設計工程師(商用筆電/AIO顯示器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–140 萬
3 年以上初階
華碩尋找系統整合設計工程師，負責商用筆電與AIO顯示器的新機種Panel與Touchscreen技術評估、選型導入及系統整合驗證。
AB22038 2026校園徵才-硬體研發工程師(雲端伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募硬體研發工程師（雲端伺服器），負責伺服器板卡設計驗證，以及 AI 伺服器、GPU AIC 與 Edge 伺服器開發工作。
RD22147 Touchpad零組件開發整合工程師(商用筆電)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
負責商用筆電 Touchpad 零組件之開發與整合驗證，處理 NPI 生產問題及量產後客訴分析，並進行新技術研究與 Roadmap 規劃。
RD21555 R&D Hardware Engineer(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文初階IC Layout
負責商用電腦產品的硬體設計與系統規劃，進行電子電路設計與布局規劃，並協助驗證、測試及工廠端生產。
RD22153 自動化測試研發機構工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 72–120 萬
2 年以上初階
華碩電腦招募自動化測試研發機構工程師（電競配件），負責自動化測試機台與治具之結構設計、機構調校、氣壓迴路調適及跨單位產品測試驗證。
RD22233 機器人致動器與伺服控制工程師（Robot Actuator & Servo Drive Engineer）
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
3 年以上初階C++
華碩招募機器人致動器與伺服控制工程師，負責人形機器人單一致動器（馬達、驅動器、匯流排與即時作業系統）的開發、伺服驅動器參數整定、EtherCAT 模組導入及力矩控制模式調校。
RD21010 硬體研發工程師(筆記型電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階PCB 設計
華碩招募硬體研發工程師（筆記型電腦），負責消費型筆電產品的硬體線路設計、佈局規劃、驗證及問題除錯與品質優化。
AB22045 2026校園徵才-SI/PI工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–140 萬
初階Cadence 工具
華碩招募SI/PI工程師，負責主機板、伺服器、筆電等產品的系統級訊號與電源完整度模擬、電路板設計建議、電磁技術研發及產學合作。
RD20012 硬體研發工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
初階IC Layout
負責華碩消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的硬體電路設計、系統整合、Layout 佈局規劃與電路板除錯等工作。
RD20508 硬體研發工程師(伺服器及工作站)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
1 年以上初階
華碩招募硬體研發工程師，負責高效能運算與AI伺服器的電路設計、佈局規劃、跨部門驗證除錯及協助工廠量產。
RD20001 硬體系統研發專員(商用系統產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
初階IC Layout
負責華碩商用系統產品(Desktop 產品線）的硬體設計、系統規劃、電路與 Layout 規劃，並與跨部門合作進行除錯、驗證及協助工廠端生產。
RD22155 SSD&DDR零組件開發整合工程師(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
3 年以上初階
華碩電腦招募商用電腦SSD與DDR零組件開發整合工程師，負責相關零組件開發、NPI問題解決、量產後客訴分析與新技術研究。
RD21208 (資深)FPGA/CPLD研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深FPGA
華碩電腦招募資深FPGA/CPLD研發工程師，負責伺服器主機板及小卡的FPGA/CPLD功能開發、模擬測試驗證與技術文件建立。
RD20608 熱傳工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
3 年以上初階
華碩招募熱傳工程師，負責消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的熱流分析、模組設計、系統測試驗證及協力廠開發監督。
RD21517 Product Electrical Enginner(Mini-PC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文初階根因分析
華碩尋找產品硬體工程師，負責 Mini-PC 產品的量產後維持、客製化需求評估、客戶問題根因分析及經驗總結。
RD21055 Hardware Engineer (IoT product)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階根因分析
華碩招募 IoT 產品硬體工程師，負責維護專案管理、客製化需求評估、客戶問題根因分析及經驗學習推動。
AS01223 電源研發實習生
華碩台灣 / 臺北・實習
月薪 2.5–4.2 萬
初階
華碩招募電源研發實習生，主要協助產品DC/DC電源規劃與開發、專案時程掌控及跨部門溝通，並進行晶片平台與研發專案電路架構調查。
RD20023 硬體研發工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
1 年以上初階
華碩尋找硬體研發工程師（伺服器），主要負責伺服器主機板與系統的開發、電路設計、驗證除錯以及效能調校，並協助解決客戶端技術問題。
RD21519 機構設計工程師(Consumer)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
3 年以上初階
華碩招募消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）機構設計工程師，負責專案機構研發設計、模具開發、量產問題解決與BOM表維護。
AD11732 Power expertise and Key parts management
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階專案管理
華碩招募電源專家與關鍵零件管理人員，負責資料中心電源解決方案的研究規劃、市場策略開發、供應商合作及專案追蹤。
AB22046 2026校園徵才-硬體研發工程師 (Server)
華碩台灣 / 臺北・實習
月薪 7.1–10.8 萬
初階
華碩招募硬體研發工程師(Server)，負責伺服器相關板卡開發、BOM表建立、硬體驗證、訊號量測及問題解決。
RD21527 熱傳研發設計工程師(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–110 萬
初階
華碩招募熱傳研發設計工程師（商用電腦），負責商用電腦系統與模組的熱傳設計、工程計算、圖面整理、DFM評估以及打樣追蹤等工作。
RD20360 資深硬體系統設計專員NB/AiO(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深IC Layout
華碩電腦招募資深硬體系統設計專員，負責商用筆電與一體機的ODM電路設計審查、Layout規劃、技術解決方案提供及工廠端生產協助。
RD20464 硬體設計工程師(筆記型電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–120 萬
初階硬體除錯
華碩電腦招募硬體設計工程師，負責筆記型電腦之系統架構整理、OrCAD線路規劃設計、Layout檢查偵錯、BOM建立維護及EE示波器量測與功能偵錯。
RD20066 SI/PI工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
初階Cadence 工具
華碩電腦招募SI/PI工程師，負責主機板、伺服器、筆電等產品的系統級訊號與電源完整度模擬、設計建議、電路優化及前瞻電磁技術研發。
RD20509 熱傳工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
華碩招募熱傳工程師（伺服器），負責伺服器產品散熱設計、系統模組與風扇驗證、實驗室測試規劃與數據分析、風扇演算法開發及先進冷卻技術研究。
RD21885 資深硬體研發工程師(Server伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
3 年以上資深PCB 設計
負責伺服器主機板、Barebone及系統產品的設計與開發，帶領硬體團隊達成專案目標，並協助培育初階工程師。
Mechanical Engineer, Ring All Products
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 120–220 萬
4 年以上初階原型設計
Amazon / AWS 台灣招募 Mechanical Engineer, Ring All Products，負責相關硬體產品的機械工程與實作。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan・約聘
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師，負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估，並推動相關封裝製程之量產與品質管控。
Dir, Package Design Engineering
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan
年薪 300–600 萬
英文職缺・已整理成中文15 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監，負責全球封裝維護工程組織，管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
Principal Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・遠端
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深電源電子
瑞薩尋求資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。
Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
D&E - DUV IBE Electrical Design Engineer - Linkou
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階SAP／ERP
ASML 招募 D&E DUV IBE 電氣設計工程師，負責 PAS5500 與 XT1-2-3 產品線的電子系統重新設計、專案管理、供應商技術對接及品質改善。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
PCB Layout工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 60–95 萬
不需經驗初階IC Layout
瑞昱半導體招募PCB Layout工程師，負責PCB零件建立、檔案管理、佈局走線及Gerber檔案產生，工作經驗不拘。
Automotive Amplifier系統設計資深工程師/專案副理
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–200 萬
3 年以上資深
瑞昱半導體招募 Automotive Amplifier 系統設計資深工程師或專案副理，工作地點位於新竹科學園區。
Sr. EMC Design Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan・混合
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文5–7 年資深IC Layout
慧與科技招募資深電磁相容(EMC)設計工程師，負責次世代網路產品的EMC設計、偵錯與驗證測試，確保產品符合國際法規與客戶要求。
Sr. Manager, Assembly Process Development (APTD)
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上中高階管理職失效分析
美光招募封裝製程開發資深經理，負責制定技術發展策略、帶領跨功能團隊與技術研發，並推動 AI 與自動化應用以提升組織效能。
Director, Advanced Packaging Technology Development
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
年薪 300–700 萬
英文職缺・已整理成中文12 年以上中高階管理職
美光 Micron 台灣正在招募先進封裝技術開發處長，負責帶領團隊進行先進封裝製程技術開發、策略規劃與跨部門合作，推動次世代記憶體產品量產與創新。
System Design Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階Python
KLA 招募系統設計工程師，負責電子束系統的開發、整合與特性分析，並前往客戶端進行複雜技術問題解決與系統開發支援。
Display Mechanical Engineer, Commercial Displays
惠普 HP 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan Region
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文7–10 年資深3D 建模
負責推動顯示器相關開發專案的執行，透過與內部工程團隊及外部製造夥伴的有效協調，交付高品質的商業顯示器產品。
Sr. Manager, Electrical Eng
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上中高階管理職Wi-Fi／RF
羅技正尋求資深電機工程經理，負責帶領新竹團隊進行遊戲周邊產品的端到端硬體架構設計、技術策略制定與跨國協作。
Mechanical Engineer (YTG)
應用材料 Applied Materials 台灣Tainan,TWN
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文4–7 年初階
應用材料徵求台南的機械工程師，負責解決機械問題、設計自訂機械工具與相關製程，並主導或執行專案、開發關鍵供應商與產生機械產品規格。
Mechanical Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Tainan,TWN
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文4–7 年初階
應用材料招募機械工程師，負責機械問題解決、客製化機械工具設計、製造與安裝流程監督，以及跨領域團隊協作與專案技術執行。
Sr Systems Development Engineer, AWS Hardware Engineering Services, AI UltraServers
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
Amazon AWS 正在招募資深系統開發工程師，負責硬體工程服務與 AI UltraServers 相關領域。
Sr. Engineer, Mechanical (Tooling Manager)
Tenstorrent 台灣新北市, New Taipei City, Taiwan・混合
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文資深
Tenstorrent 招募資深機械工程師，負責高效能運算硬體的製造工具與製程設計、開發及驗證，推動模具專案從概念到量產。
Electrical Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 90–150 萬
英文職缺・已整理成中文2–4 年初階
慧與科技招募電機工程師，負責依據工程原則設計、開發與評估電子零件、子系統與積體電路，並進行可行性研究及驗證測試。
Senior Platform Hardware engineer
英特爾 Intel 台灣Taiwan, Taipei
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深
英特爾招募資深平台硬體工程師，負責推動結合軟體、韌體、板卡與晶片組件的系統設計、開發與整合，確保系統效能、可靠性與品質。
Senior Mechanical Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深
NVIDIA 招募資深機構工程師，負責新產品與系統的機械設計、製造問題除錯、可靠度與可製造性評估，並協調跨部門與供應商以確保專案如期交付。
Lead Mechanical Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–260 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
羅技台灣招募資深機構工程師，負責消費性電子產品從前端設計到量產的機構開發、DFM 優化、跨國團隊協作與指導初階成員，工作地點位於新竹。
ASIC Package Design Engineer
思科 Cisco 台灣Taipei, Taiwan
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深PCB 設計
思科台灣正在尋找 ASIC 封裝設計工程師，負責先進封裝與 PCB 設計，參與新一代光學產品中 ASIC、封裝及 PCB 的定義與開發，並與跨職能團隊合作交付高效能且可製造的封裝解決方案。
Server Finite Element Analysis (FEA) Engineer
高通 Qualcomm 台灣Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端
年薪 120–250 萬
初階
高通台灣招募伺服器有限元素分析(FEA)工程師，職位支援遠端工作模式。
System Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Hsinchu,TWN・遠端
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階
應用材料招募系統工程師，負責設計、整合與優化半導體設備系統，進行架構定義、測試、問題排查及跨部門協作。
Senior Design for Manufacturing Mechanical Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
NVIDIA 正在尋找資深製造工程師，專注於機械與熱學組件及裝配就緒度，推動 DFM 與 DFA 開發，確保製造順暢與高品質。
RF Systems Engineer
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 120–250 萬
4 年以上初階原型設計
Amazon / AWS 台灣正在招募 RF Systems Engineer，負責相關硬體開發與系統實作工作。
Senior / Staff SoC DRAM System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 Senior / Staff SoC DRAM System Engineer，負責晶片系統的 DRAM 相關工程與技術支援。
System Power Engineer, Ring & Blink Hardware
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–300 萬
5 年以上初階Wi-Fi／RF
Amazon 尋找系統電源工程師，負責 Ring 與 Blink 硬體相關的系統級整合與電源管理等工作。
<Data center>D2D系統開發工程師
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階
負責 Data center 晶片間 D2D 與 UCIe PHY IP 的硬體驗證、軟體開發、問題調試及產品量產支援。
Principal System Development Engineer - Mechanical Engineering Tool
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 150–250 萬
資深
戴爾台灣招募 Principal Systems Development Engineer，負責系統開發相關工程工作。
Senior Hardware Engineer-Interconnection
微軟 Microsoft 台灣Taiwan, New Taipei City, New Taipei City
年薪 150–300 萬
資深
微軟台灣徵求資深硬體工程師，負責互連相關的硬體研發與工程工作。
Lead Imaging Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–320 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深深度學習
羅技徵求 Lead Imaging Engineer，負責影像與視訊產品（如網路攝影機）的影像品質調校、演算法開發及演練，結合計算攝影與AI技術提供極佳的視訊體驗。
Sr. Mechanical Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 180–257 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文資深
AMD 尋找資深機械工程師，負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發，推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。
Senior Display Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣招募資深顯示工程師，負責顯示技術相關工程與研發工作。
Sr. Hardware Engineer , Trainium Manufacturing, Quality and Reliability
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 180–320 萬
資深
負責 Amazon Trainium 硬體的製造、品質與可靠度相關工程任務。
Thermal Mechanical Engineer (Datacenter Platform)
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan
年薪 183–262 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文初階Ruby
負責次世代 AMD 微處理器產品工程計畫技術規劃與驗證，協同設計與架構團隊開發測試程式、解決複雜問題並推動產品改善。
CPU Architecture Performance Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 CPU 架構效能工程師（資深至主任級），負責 CPU 架構效能相關工作。
Mechanical/Hardware Engineer, Staff- Technical Standards – Data Center Systems Infrastructure
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣徵求機構與硬體資深技術標準工程師，負責資料中心系統基礎設施相關工作。
資深架構工程師 — 光電與量子運算
聯發科新竹
年薪 180–350 萬
資深
聯發科招募資深架構工程師，負責Atom Processing Unit(APU)架構研究、中性原子量子運算光鑷控制技術、高速空間光調製器(SLM)及功能性光波導中介層之研發與優化。
Senior Manager, Mechanical and Solution Engineering, Workstations
惠普 HP 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan Region
年薪 220–400 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上中高階管理職
惠普 HP 台灣正在尋找資深機構與解決方案工程經理，負責帶領工程團隊進行工作站產品的機構與熱傳設計、系統整合及跨部門協作。
Advanced Package Technology, Principal Engineer
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文5–10 年資深訊號完整性
Marvell 尋找先進封裝技術資深工程師，負責次世代高效能運算、AI 與網路解決方案的封裝設計與技術開發。
Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
年薪 200–360 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募 Principal Analog Engineer -Power Management，負責混合式轉換器與電源傳遞解決方案的類比及混合信號積體電路設計、驗證與驗效。
2027 Campus_5G Communication Engineer
聯發科新竹
年薪 100–200 萬
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與 5G 通訊與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
Hardware Development Engineer, EE
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 100–200 萬
初階
Amazon / AWS 台灣招募硬體開發工程師(EE)，負責硬體相關研發與設計工作。
System Design Engineer
KLA 台灣Tainan City, Taiwan
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文0–5 年初階MATLAB
KLA 台灣招募系統設計工程師，負責開發、優化與驗證系統校準、健康檢查與診斷方法，驅動光學子系統特性分析與持續改善，並支援跨部門技術調查與新產品導入(NPI)活動。
Hardware Design Engineer, Optical Validation
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
年薪 180–350 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深PCB 設計
負責資料中心光通訊多款 DSP 產品的光學驗證評估平台設計與開發，包含高速度 PCB 設計、電路圖審查及硬體除錯與驗證。
Server Electrical Principal Engineer
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
資深
戴爾 Dell 台灣招募伺服器電機主任工程師，負責相關硬體研發與設計工作。
Networking Switch Senior Principal Systems Development Engineer
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 180–300 萬
資深
Dell 台灣招募網路交換器資深首席系統開發工程師，負責相關硬體系統開發。
ISP Design Engineer, up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 150–350 萬
初階
高通台灣招募 ISP Design Engineer (up to Staff)，負責相機工程相關的硬體與 ISP 設計工作。
Staff, Technical Standards – RISC-V SOC (Korea/Taiwan/Singapore/Japan Remote)
高通 Qualcomm 台灣Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端
年薪 200–500 萬
資深ARM／Cortex
高通台灣招募 Staff, Technical Standards – RISC-V SOC 職位，工作地點為台灣遠端。
Thermal Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–320 萬
資深
高通台灣招募資深熱傳工程師，負責封裝工程相關的熱傳技術工作。
Senior Cloud Connectivity Engineer, Network Product Development
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
Amazon / AWS 台灣招募資深雲端連線工程師，負責網路產品開發相關工作。
CPU Performance Engineer, Entry Level up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 100–250 萬
初階
高通台灣招募 CPU Performance Engineer，工作地點位於新竹市，屬於 ASICS Engineering 部門。
Hardware Development Engineer, RBKS Camera ASIC
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 120–250 萬
初階
Amazon 尋找硬體開發工程師，負責相機 ASIC 相關硬體開發工作。
Cloud Hardware Design Engineer, up to Staff (Neihu)
高通 Qualcomm 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 150–300 萬
初階
高通台灣徵求雲端硬體設計工程師（職級上看 Staff)，工作地點位於台北內湖。
2027 Hardware Engineering Rotation Program of Client Solutions Group - Mechanical Engineering
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 70–120 萬
初階
戴爾 Dell 台灣招募 2027 年客戶端解決方案事業群硬體工程輪調計畫的機械工程師。
2027 Hardware Engineering Rotation Program of Client Solutions Group - Electrical Engineering
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 80–140 萬
初階
戴爾台灣招募 2027 年客戶端解決方案群組硬體工程輪調計畫電機工程師，工作地點位於台北。
2027 Server Hardware Engineering Graduate Program
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 70–120 萬
初階
戴爾台灣招募 2027 Server Hardware Engineering Graduate Program 伺服器硬體工程師新鮮人與儲備人才。
Electrical Engineer, HW Asia Development Center
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 100–220 萬
初階
負責 Amazon / AWS 台灣地區硬體亞太開發中心的電機工程相關職務。
Senior Cloud Hardware Dev Engineer - Rack Integration, Network Product Development
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–250 萬
資深
負責雲端硬體開發與機櫃整合，專注於網路產品開發的資深工程師職缺。
Sever Platform Hardware Systems Lead - Sustaining
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 120–250 萬
資深
戴爾 Dell 台灣招募伺服器平台硬體系統資深領導/專家，負責維持與支援相關硬體系統運作。
Hardware Engineer 2 (AI tool development)
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 90–150 萬
初階
戴爾台灣招募硬體工程師 2(AI 工具開發），工作地點位於台北，負責相關硬體與 AI 工具開發工作。
Hardware Engineer 2 (Project Management Team)
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 90–160 萬
初階
戴爾 Dell 台灣徵求 Hardware Engineer 2 (Project Management Team)，負責硬體工程相關專案管理與技術支援工作。
<Data Center> Datacenter Compute SoC Performance Modeling Architect
聯發科新竹
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深C++
聯發科招募資料中心運算 SoC 效能建模架構師，負責開發與維護高速度、週期準確的架構模擬器，評估設計權衡、識別效能瓶頸，並推動次世代雲端與資料中心處理器開發。
<Data Center> Datacenter Server CPU Platform Architect
聯發科新竹
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
聯發科招募資料中心伺服器 CPU 平台架構師，負責定義端到端伺服器平台架構、電源與散熱管理、高速 I/O 與記憶體拓撲，並與內部晶片團隊及外部夥伴合作推動次世代運算平台量產。
AI Server Platform HW System Lead
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
戴爾正在尋找 AI Server Platform HW System Lead，負責 AI 伺服器平台硬體系統相關工作。
Server Platform Systems HW Lead
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
資深
戴爾 Dell 台灣招募 Server Platform Systems HW Lead，負責伺服器平台系統硬體相關領導與開發工作。
Server Platform Development Manager
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 150–300 萬
初階
戴爾台灣招募 Server Platform Development Manager，負責伺服器平台開發管理相關工作，工作地點位於台北。
Smartphone SoC System Architect
聯發科新竹
年薪 180–300 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深Wi-Fi／RF
聯發科招募智慧型手機 SoC 系統架構師，負責引導或支援行動通訊、連線技術、效能與功耗等特定領域之 SoC 架構設計、建模與技術可行性評估。
System RF Engineer
聯發科新竹
年薪 120–200 萬
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募系統射頻工程師(System RF Engineer)，負責WiFi/BT電路系統分析、IC驗證除錯、PCB公版設計與客戶支援。
Sr. Hardware Development Engineer, Device Connectivity
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
Amazon Lab126 招募資深硬體開發工程師，負責裝置連線相關的硬體研發工作。
常見問題
職缺從哪裡來？
整理自各企業的官方徵才頁，每小時檢查一次；不包含人力銀行上的職缺。
怎麼應徵？
點進職缺頁，按「看原始職缺」到公司官方頁面應徵。
追蹤之後會收到什麼？
有新的硬體工程師職缺時，隔天早上寄一封彙整信給你。
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