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硬體工程師職缺
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114 萬
年薪中位數（含推估）
誰在徵硬體工程師
點公司看全部職缺緯創55
Amazon / AWS 台灣19
應用材料 Applied Materials 台灣7台北的職缺（174）
在「找職缺」調整條件 →EE 硬體研發工程師 - Server (iSystem/內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
3 年以上初階硬體除錯
負責 Server、x86 Motherboard 及 ODM 專案之硬體研發與設計，包含電路設計、Layout 佈局、訊號量測、硬體除錯與量產導入。
Cable Connector Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5–15 年資深訊號完整性
慧與科技(HPE)尋找具備 5 至 15 年經驗的線材與連接器工程師，負責伺服器、儲存與資料中心相關線材解決方案的設計、開發、驗證與供應商管理。
Hardware Systems Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深Python
Meta 尋找硬體系統工程師，負責伺服器硬體生命週期管理、系統除錯與測試，並與跨國團隊及供應商合作確保產品從 NPI 到 MP 的順利推進。
Hardware Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深訊號完整性
Meta 台灣徵求硬體工程師，負責設計、開發與驗證支援全球資料中心規模的伺服器與機櫃級硬體解決方案，涵蓋從架構定義到量產導入的全生命週期。
Hardware Engineer, Power
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深電源電子
Meta 尋求資深電源工程師，負責設計與優化機櫃級電源系統，支援大規模資料中心與 AI 基礎設施，推動從設計到量產的完整產品生命週期。
Signal Integrity Engineer, Infrastructure Hardware
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深訊號完整性
Meta 正在尋找具備 8 年以上經驗的訊號完整性工程師，負責推動次世代 AI、網路與資料中心硬體平台的高速互連設計、模擬與驗證。
伺服器散熱工程師/機構設計工程師/結構設計工程師
緯創台北市內湖
年薪 70–140 萬
初階
緯創資通招募伺服器散熱工程師、機構設計工程師與結構設計工程師，負責伺服器產品之機構、散熱與結構設計、模擬分析及驗證工作。
Server 機構設計工程師/高工/主任/理級_內湖/汐止/新竹
緯創台北市內湖
年薪 70–150 萬
初階
緯創資通招募 Server 機構設計工程師、高工、主任或理級人才，負責伺服器產品機構設計相關事項，工作地點涵蓋內湖、汐止及新竹。
Product Design Engineering Intern
蘋果 Apple 台灣Taipei, Taiwan・實習
月薪 5–7.5 萬
英文職缺・已整理成中文初階PCB 設計
蘋果 Apple 台灣正招募產品設計工程實習生，負責 Mac 與輸入裝置的硬體設計開發、跨部門協作、設計驗證與問題分析。
RD22200 Senior Wireless Design RF System Engineer（資深無線通訊射頻系統工程師）
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
資深Wi-Fi／RF
華碩招募資深無線通訊射頻系統工程師，負責穿戴式與物聯網裝置及各類電腦平台的無線通訊射頻系統規劃、設計、電磁干擾分析與量產驗證。
AD11731 Thermal expertise and Key parts management
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階
華碩招募熱傳與關鍵零組件管理工程師，負責資料中心散熱方案的研究與規劃、市場策略開發及專案追蹤。
RD21463 包材工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
負責華碩伺服器產品的包材設計、打樣、測試驗證與開發進度追蹤，並處理BOM製作、SOP撰寫及工廠與客戶端技術問題。
RD20035 機構設計工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
3 年以上初階
華碩電腦招募機構設計工程師，負責消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的機構研發設計、模具開發、試模除錯與量產問題解決。
RD20373 資深電源研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
資深電源電子
負責伺服器主機板的電源設計開發、電源品質測試、不良與品質分析、第二供應商驗證以及電源元件與IC的比較評估。
RD20005 硬體系統設計專員(NB/Chromebook)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體系統設計專員，負責商用NB及Chromebook產品的硬體設計、系統規劃、電路與Layout佈局，並與跨部門及ODM廠合作進行除錯與驗證。
RD21487 硬體研發工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募硬體研發工程師（電競配件），負責掌控ODM產品設計流程、EE線路與Layout審查、設計驗證判定及售後品質問題分析。
AS01901 硬體研發助理工程師(MB)
華碩台灣 / 臺北・約聘
年薪 39–51 萬依公司揭露月薪換算
初階
華碩招募硬體研發助理工程師，負責協助工程師進行硬體研發與測試、樣品與設備流向管控、行政支援及超頻行銷活動協辦，契約期間為12個月。
RD21505 EMC工程師(AIOT、Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
1 年以上初階IC Layout
華碩誠徵EMC工程師，負責Server的EMC設計驗證與除錯、法規認證及相關研究，需具備EMC、高頻電路與Layout設計經驗。
RD21486 硬體研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
2 年以上初階PCB 設計
負責伺服器主機板、Barebone與系統產品之設計與開發，帶領專案硬體設計、培育新人並協助團隊跨部門溝通與解決問題。
RD22171 機構設計工程師(NUC,Mini-PC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–120 萬
初階跨部門溝通協調
負責 NUC 與 Mini-PC 產品之機構部件設計、開模試產、跨部門協調及 2D/3D 圖面繪製等工作。
RD21549 Hardware Engineer (Commercial Product)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
負責華碩商用產品的硬體研發工作，擔任專案主要 EE 角色，處理新產品導入(NPI)與量產期間的硬體問題、工廠端技術支援、客訴分析解決以及關鍵零部件研究開發。
RD22154 機構工程師(商用)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募商用機構工程師，負責商務機構結構設計、跨部門溝通整合、零件BOM建立、模具設計與試模檢討，並掌控專案進度及量產良率。
RD21635 電聲工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
2 年以上初階
華碩徵求電聲工程師（電競配件），主要負責協助ODM進行聲學料件選用、產品架構設計、量產開發複驗與調適、品質管控及新技術研究。
RD22234 機器人運動控制演算法工程師（Robot Motion Control Engineer）
華碩台灣 / 臺北
年薪 120–200 萬
3 年以上初階C++
華碩正招募機器人運動控制演算法工程師，負責人形機器人手臂運動學與動力學、重力補償、軌跡生成及 ros2_control 控制器開發與真機驗證。
RD20370 硬體研發工程師 (Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募硬體研發工程師 (Server)，負責伺服器板卡與主機板的電路圖繪製、Layout 協同、Sample 板測試與除錯、訊號量測調校，以及量產後客訴問題解決。
RD22170 電源研發工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
初階ARM／Cortex
負責 BLDC 無刷直流馬達 ESC 控制器之硬體設計、韌體開發與功能驗證，以及 DC-DC Converter 電源轉換電路設計與測試。
RD20316 熱傳工程師(MB)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
華碩招募熱傳工程師(MB)，負責ROG、TUF、PRIME等主機板系列產品的系統散熱模組與風扇模擬設計、研發階段驗證及散熱技術創新。
RD22138 機構研發工程師(Server/IPC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募機構研發工程師，負責伺服器與工業電腦產品之硬體設計、DFM評估、跨部門專案協調、NPI導入與量產良率提升。
RD12227 熱傳設計主任工程師/副理(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
資深
華碩電腦招募熱傳設計主任工程師或副理，負責商用電腦的散熱方案設計與開發、熱模擬與分析、熱測試與驗證及跨部門協作。
RD21135 資深電源供應器工程師(Server/VGA)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深生產排程規劃
華碩招募資深電源供應器工程師，負責伺服器與個人電腦之電源規格制定、驗證測試及系統匹配問題解決。
RD21572 熱傳設計工程師(NUC & MiniPC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
華碩電腦徵求熱傳設計工程師，負責NUC與Mini PC產品的熱管理設計、CFD分析、熱測試實驗以及跨部門專案開發協作。
RD21051 硬體工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階IC Layout
華碩招募伺服器硬體工程師，負責伺服器板卡與主機板的電路圖繪製、Layout、測試、除錯與量產後問題解決。
RD22190 Product Electrical Engineer(NUC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
華碩誠徵 NUC 產品硬體工程師，負責量產與新機型硬體架構優化、電路設計、替代料驗證及量產產品維護專案管理。
RD20353 硬體研發工程師(電競鍵盤滑鼠)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體研發工程師，負責電競鍵盤與滑鼠等周邊產品的硬體架構掌控、ODM線路與layout審核、驗證計畫評估及品質異常分析。
RD22000 硬體研發工程師(電競耳機)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體研發工程師，負責電競耳機產品的硬體架構掌控、ODM線路與Layout審核、驗證計畫判定及產品問題分析與改善。
RD20497 系統整合設計工程師(筆電顯示器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
3 年以上初階產品路線圖規劃
負責華碩筆電顯示器之系統整合設計、藍圖規劃、規格討論與新技術研究，並進行專案測試與問題除錯。
EN10036 Layout工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–110 萬
初階IC Layout
華碩電腦招募 Layout工程師，主要負責華碩產品的 PCB Layout 繞線、規則設定檢查以及 DFM 規則檢查。
RD21127 硬體研發工程師(伺服器產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募伺服器產品硬體研發工程師，負責伺服器相關產品的主機板線路設計、Layout review、系統整合、訊號量測、除錯分析以及協助工廠量產導入。
RD20748 系統整合設計工程師(商用筆電/AIO顯示器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–140 萬
3 年以上初階
華碩尋找系統整合設計工程師，負責商用筆電與AIO顯示器的新機種Panel與Touchscreen技術評估、選型導入及系統整合驗證。
AB22038 2026校園徵才-硬體研發工程師(雲端伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募硬體研發工程師（雲端伺服器），負責伺服器板卡設計驗證，以及 AI 伺服器、GPU AIC 與 Edge 伺服器開發工作。
RD22147 Touchpad零組件開發整合工程師(商用筆電)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
負責商用筆電 Touchpad 零組件之開發與整合驗證，處理 NPI 生產問題及量產後客訴分析，並進行新技術研究與 Roadmap 規劃。
RD21555 R&D Hardware Engineer(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文初階IC Layout
負責商用電腦產品的硬體設計與系統規劃，進行電子電路設計與布局規劃，並協助驗證、測試及工廠端生產。
RD22153 自動化測試研發機構工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 72–120 萬
2 年以上初階
華碩電腦招募自動化測試研發機構工程師（電競配件），負責自動化測試機台與治具之結構設計、機構調校、氣壓迴路調適及跨單位產品測試驗證。
RD22233 機器人致動器與伺服控制工程師（Robot Actuator & Servo Drive Engineer）
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
3 年以上初階C++
華碩招募機器人致動器與伺服控制工程師，負責人形機器人單一致動器（馬達、驅動器、匯流排與即時作業系統）的開發、伺服驅動器參數整定、EtherCAT 模組導入及力矩控制模式調校。
RD21010 硬體研發工程師(筆記型電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階PCB 設計
華碩招募硬體研發工程師（筆記型電腦），負責消費型筆電產品的硬體線路設計、佈局規劃、驗證及問題除錯與品質優化。
AB22045 2026校園徵才-SI/PI工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–140 萬
初階Cadence 工具
華碩招募SI/PI工程師，負責主機板、伺服器、筆電等產品的系統級訊號與電源完整度模擬、電路板設計建議、電磁技術研發及產學合作。
RD20012 硬體研發工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
初階IC Layout
負責華碩消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的硬體電路設計、系統整合、Layout 佈局規劃與電路板除錯等工作。
RD20508 硬體研發工程師(伺服器及工作站)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
1 年以上初階
華碩招募硬體研發工程師，負責高效能運算與AI伺服器的電路設計、佈局規劃、跨部門驗證除錯及協助工廠量產。
RD20001 硬體系統研發專員(商用系統產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
初階IC Layout
負責華碩商用系統產品(Desktop 產品線）的硬體設計、系統規劃、電路與 Layout 規劃，並與跨部門合作進行除錯、驗證及協助工廠端生產。
RD22155 SSD&DDR零組件開發整合工程師(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
3 年以上初階
華碩電腦招募商用電腦SSD與DDR零組件開發整合工程師，負責相關零組件開發、NPI問題解決、量產後客訴分析與新技術研究。
RD21208 (資深)FPGA/CPLD研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深FPGA
華碩電腦招募資深FPGA/CPLD研發工程師，負責伺服器主機板及小卡的FPGA/CPLD功能開發、模擬測試驗證與技術文件建立。
RD20608 熱傳工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
3 年以上初階
華碩招募熱傳工程師，負責消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的熱流分析、模組設計、系統測試驗證及協力廠開發監督。
RD21517 Product Electrical Enginner(Mini-PC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文初階根因分析
華碩尋找產品硬體工程師，負責 Mini-PC 產品的量產後維持、客製化需求評估、客戶問題根因分析及經驗總結。
RD21055 Hardware Engineer (IoT product)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階根因分析
華碩招募 IoT 產品硬體工程師，負責維護專案管理、客製化需求評估、客戶問題根因分析及經驗學習推動。
AS01223 電源研發實習生
華碩台灣 / 臺北・實習
月薪 2.5–4.2 萬
初階
華碩招募電源研發實習生，主要協助產品DC/DC電源規劃與開發、專案時程掌控及跨部門溝通，並進行晶片平台與研發專案電路架構調查。
RD20023 硬體研發工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
1 年以上初階
華碩尋找硬體研發工程師（伺服器），主要負責伺服器主機板與系統的開發、電路設計、驗證除錯以及效能調校，並協助解決客戶端技術問題。
RD21519 機構設計工程師(Consumer)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
3 年以上初階
華碩招募消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）機構設計工程師，負責專案機構研發設計、模具開發、量產問題解決與BOM表維護。
AD11732 Power expertise and Key parts management
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階專案管理
華碩招募電源專家與關鍵零件管理人員，負責資料中心電源解決方案的研究規劃、市場策略開發、供應商合作及專案追蹤。
AB22046 2026校園徵才-硬體研發工程師 (Server)
華碩台灣 / 臺北・實習
月薪 7.1–10.8 萬
初階
華碩招募硬體研發工程師(Server)，負責伺服器相關板卡開發、BOM表建立、硬體驗證、訊號量測及問題解決。
RD21527 熱傳研發設計工程師(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–110 萬
初階
華碩招募熱傳研發設計工程師（商用電腦），負責商用電腦系統與模組的熱傳設計、工程計算、圖面整理、DFM評估以及打樣追蹤等工作。
RD20360 資深硬體系統設計專員NB/AiO(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深IC Layout
華碩電腦招募資深硬體系統設計專員，負責商用筆電與一體機的ODM電路設計審查、Layout規劃、技術解決方案提供及工廠端生產協助。
RD20464 硬體設計工程師(筆記型電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–120 萬
初階硬體除錯
華碩電腦招募硬體設計工程師，負責筆記型電腦之系統架構整理、OrCAD線路規劃設計、Layout檢查偵錯、BOM建立維護及EE示波器量測與功能偵錯。
RD20066 SI/PI工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
初階Cadence 工具
華碩電腦招募SI/PI工程師，負責主機板、伺服器、筆電等產品的系統級訊號與電源完整度模擬、設計建議、電路優化及前瞻電磁技術研發。
RD20509 熱傳工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
華碩招募熱傳工程師（伺服器），負責伺服器產品散熱設計、系統模組與風扇驗證、實驗室測試規劃與數據分析、風扇演算法開發及先進冷卻技術研究。
RD21885 資深硬體研發工程師(Server伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
3 年以上資深PCB 設計
負責伺服器主機板、Barebone及系統產品的設計與開發，帶領硬體團隊達成專案目標，並協助培育初階工程師。
Mechanical Engineer, Ring All Products
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 120–220 萬
4 年以上初階原型設計
Amazon / AWS 台灣招募 Mechanical Engineer, Ring All Products，負責相關硬體產品的機械工程與實作。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估，並推動相關封裝製程之量產與品質管控。
Principal Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・遠端
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深電源電子
瑞薩尋求資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。
Sr. EMC Design Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan・混合
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文5–7 年資深IC Layout
慧與科技招募資深電磁相容(EMC)設計工程師，負責次世代網路產品的EMC設計、偵錯與驗證測試，確保產品符合國際法規與客戶要求。
Display Mechanical Engineer, Commercial Displays
惠普 HP 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan Region
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文7–10 年資深3D 建模
負責推動顯示器相關開發專案的執行，透過與內部工程團隊及外部製造夥伴的有效協調，交付高品質的商業顯示器產品。
Sr Systems Development Engineer, AWS Hardware Engineering Services, AI UltraServers
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
Amazon AWS 正在招募資深系統開發工程師，負責硬體工程服務與 AI UltraServers 相關領域。
Sr. Engineer, Mechanical (Tooling Manager)
Tenstorrent 台灣新北市, New Taipei City, Taiwan・混合
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文資深
Tenstorrent 招募資深機械工程師，負責高效能運算硬體的製造工具與製程設計、開發及驗證，推動模具專案從概念到量產。
Electrical Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 90–150 萬
英文職缺・已整理成中文2–4 年初階
慧與科技招募電機工程師，負責依據工程原則設計、開發與評估電子零件、子系統與積體電路，並進行可行性研究及驗證測試。
Senior Platform Hardware engineer
英特爾 Intel 台灣Taiwan, Taipei
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深
英特爾招募資深平台硬體工程師，負責推動結合軟體、韌體、板卡與晶片組件的系統設計、開發與整合，確保系統效能、可靠性與品質。
Senior Mechanical Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深
NVIDIA 招募資深機構工程師，負責新產品與系統的機械設計、製造問題除錯、可靠度與可製造性評估，並協調跨部門與供應商以確保專案如期交付。
ASIC Package Design Engineer
思科 Cisco 台灣Taipei, Taiwan
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深PCB 設計
思科台灣正在尋找 ASIC 封裝設計工程師，負責先進封裝與 PCB 設計，參與新一代光學產品中 ASIC、封裝及 PCB 的定義與開發，並與跨職能團隊合作交付高效能且可製造的封裝解決方案。
Senior Design for Manufacturing Mechanical Engineer
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
NVIDIA 正在尋找資深製造工程師，專注於機械與熱學組件及裝配就緒度，推動 DFM 與 DFA 開發，確保製造順暢與高品質。
System Power Engineer, Ring & Blink Hardware
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–300 萬
5 年以上初階Wi-Fi／RF
Amazon 尋找系統電源工程師，負責 Ring 與 Blink 硬體相關的系統級整合與電源管理等工作。
Principal System Development Engineer - Mechanical Engineering Tool
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 150–250 萬
資深
戴爾台灣招募 Principal Systems Development Engineer，負責系統開發相關工程工作。
Sr. Hardware Engineer , Trainium Manufacturing, Quality and Reliability
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 180–320 萬
資深
負責 Amazon Trainium 硬體的製造、品質與可靠度相關工程任務。
Thermal Mechanical Engineer (Datacenter Platform)
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan
年薪 183–262 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文初階Ruby
負責次世代 AMD 微處理器產品工程計畫技術規劃與驗證，協同設計與架構團隊開發測試程式、解決複雜問題並推動產品改善。
Senior Manager, Mechanical and Solution Engineering, Workstations
惠普 HP 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan Region
年薪 220–400 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上中高階管理職
惠普 HP 台灣正在尋找資深機構與解決方案工程經理，負責帶領工程團隊進行工作站產品的機構與熱傳設計、系統整合及跨部門協作。
Hardware Development Engineer, EE
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 100–200 萬
初階
Amazon / AWS 台灣招募硬體開發工程師(EE)，負責硬體相關研發與設計工作。
Server Electrical Principal Engineer
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
資深
戴爾 Dell 台灣招募伺服器電機主任工程師，負責相關硬體研發與設計工作。
Networking Switch Senior Principal Systems Development Engineer
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 180–300 萬
資深
Dell 台灣招募網路交換器資深首席系統開發工程師，負責相關硬體系統開發。
ISP Design Engineer, up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 150–350 萬
初階
高通台灣招募 ISP Design Engineer (up to Staff)，負責相機工程相關的硬體與 ISP 設計工作。
Senior Cloud Connectivity Engineer, Network Product Development
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
Amazon / AWS 台灣招募資深雲端連線工程師，負責網路產品開發相關工作。
Hardware Development Engineer, RBKS Camera ASIC
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 120–250 萬
初階
Amazon 尋找硬體開發工程師，負責相機 ASIC 相關硬體開發工作。
Cloud Hardware Design Engineer, up to Staff (Neihu)
高通 Qualcomm 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 150–300 萬
初階
高通台灣徵求雲端硬體設計工程師（職級上看 Staff)，工作地點位於台北內湖。
2027 Hardware Engineering Rotation Program of Client Solutions Group - Mechanical Engineering
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 70–120 萬
初階
戴爾 Dell 台灣招募 2027 年客戶端解決方案事業群硬體工程輪調計畫的機械工程師。
2027 Hardware Engineering Rotation Program of Client Solutions Group - Electrical Engineering
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 80–140 萬
初階
戴爾台灣招募 2027 年客戶端解決方案群組硬體工程輪調計畫電機工程師，工作地點位於台北。
2027 Server Hardware Engineering Graduate Program
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 70–120 萬
初階
戴爾台灣招募 2027 Server Hardware Engineering Graduate Program 伺服器硬體工程師新鮮人與儲備人才。
Electrical Engineer, HW Asia Development Center
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 100–220 萬
初階
負責 Amazon / AWS 台灣地區硬體亞太開發中心的電機工程相關職務。
Senior Cloud Hardware Dev Engineer - Rack Integration, Network Product Development
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–250 萬
資深
負責雲端硬體開發與機櫃整合，專注於網路產品開發的資深工程師職缺。
Sever Platform Hardware Systems Lead - Sustaining
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 120–250 萬
資深
戴爾 Dell 台灣招募伺服器平台硬體系統資深領導/專家，負責維持與支援相關硬體系統運作。
Hardware Engineer 2 (AI tool development)
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 90–150 萬
初階
戴爾台灣招募硬體工程師 2(AI 工具開發），工作地點位於台北，負責相關硬體與 AI 工具開發工作。
Hardware Engineer 2 (Project Management Team)
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 90–160 萬
初階
戴爾 Dell 台灣徵求 Hardware Engineer 2 (Project Management Team)，負責硬體工程相關專案管理與技術支援工作。
AI Server Platform HW System Lead
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
戴爾正在尋找 AI Server Platform HW System Lead，負責 AI 伺服器平台硬體系統相關工作。
Server Platform Systems HW Lead
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
資深
戴爾 Dell 台灣招募 Server Platform Systems HW Lead，負責伺服器平台系統硬體相關領導與開發工作。
Server Platform Development Manager
戴爾 Dell 台灣Taipei City, Taiwan
年薪 150–300 萬
初階
戴爾台灣招募 Server Platform Development Manager，負責伺服器平台開發管理相關工作，工作地點位於台北。
Mechanical Design Engineer
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan
年薪 190–271 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文7–12 年資深
AMD 尋找機械設計工程師，負責 AI 與高效能運算 (HPC) 平台的板級機械設計、整合與驗證，確保產品兼具製造性與可靠度。
Hardware Development Eng.
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan
年薪 241–345 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深Python
AMD 正在尋找硬體開發工程師，負責次世代伺服器電源平台的電源供應器驗證與測試自動化，包含韌體驗證、迴歸測試及硬體特性分析。
Hardware Design Engineering, Director - OEM, Silicon Validation Platforms & Rack-Scale Design - Taiwan
Astera Labs 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 300–600 萬
英文職缺・已整理成中文中高階管理職PCB 設計
Astera Labs 正在尋找硬體設計工程總監，負責建立與領導台灣硬體工程中心，推動 OEM 客戶支援、矽晶片驗證平台設計及機架級產品開發。
Sr Hardware Development Engineer, AWS Board Core Design Team
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
負責 Amazon Web Services (AWS) 雲端硬體核心設計團隊的資深硬體開發工程師職缺。
Optical Network Dev Engineer, Network Product Development
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 120–250 萬
初階
Amazon / AWS 台灣招募光網路開發工程師，負責網路產品開發與相關硬體技術工作。
Camera ISP Algorithm Engineer (Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 120–250 萬
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 Camera ISP Algorithm Engineer (Taipei)，負責相機影像訊號處理相關演算法開發工作。
Distinguished Technologist, Display
惠普 HP 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan Region
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文12 年以上資深C++
惠普 HP 台灣招募顯示器資深技術專家(Distinguished Technologist)，負責制定技術與業務策略藍圖、領導跨部門與前瞻性研發專案，並推動電子硬體設計與創新。
Senior EMC Engineer, Commercial Desktop
惠普 HP 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan Region
年薪 180–300 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深IC Layout
負責商業桌機平台的電磁相容性(EMC)設計、法規合規、驗證與問題除錯，主導專案團隊並確保產品符合全球 EMC 要求。
Senior Staff Hardware Engineer
邁威爾 Marvell 台灣Taipei
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深IC Layout
Marvell 台灣招募資深硬體工程師(Senior Staff Hardware Engineer)，負責從早期原型到大規模量產的板級硬體解決方案開發，涵蓋光纖通道、網路安全處理器與自研 ASIC 平台。
Hardware Engineer
思科 Cisco 台灣Taipei, Taiwan・混合
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文7 年以上資深IC Layout
思科台灣招募硬體工程師，負責次世代超低階與中小企業交換器的系統架構、硬體設計、電路圖審查、系統開機與驗證，並與 ODM/JDM 夥伴合作將產品推向市場。
Sr Power Supply Engineer
思科 Cisco 台灣Taipei, Taiwan・混合
年薪 220–350 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深電源電子
思科台灣尋求資深電源供應器工程師，負責交換式電源供應器的設計審查、品質與可靠度管理、供應鏈韌性管理及製造就緒評估，推動高效能與高可靠度的網路設備電源技術。
SI/PI模擬工程師
緯創台北市內湖
年薪 70–120 萬
初階
緯創資通招募 SI/PI 模擬工程師，負責 HPC 平台電子模擬軟體部署與效能優化、開發自動化流程及導入 AI Agent 應用以提升模擬效率。
【學年實習生】CE/零件工程實習生(內湖/汐止)
緯創台北市內湖・實習
年薪 45–60 萬依公司揭露月薪換算
初階
緯創資通招募內湖或汐止地區的CE/零件工程學年實習生，負責Connector與Cable相關的零件料號申請、3D模型建立、規格確認、資料庫維護及樣品管理等工作。
Server Hardware Engineer
緯創台北市內湖
年薪 90–150 萬
2 年以上初階IC Layout
負責伺服器硬體設計、主板與子系統架構規劃、電路設計及Layout、功能測試與Debug，並與跨部門團隊合作進行整合測試。
Server電源自動化工程師
緯創台北市內湖
年薪 70–130 萬
初階Python
緯創資通招募 Server電源自動化工程師，負責伺服器電源系統的自動化開發、測試流程與AI應用實作，並進行數據分析以協助研發團隊改善設計。
Server 硬體研發高級工程師/主管 - ASG (iSystem/ 內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
3 年以上資深硬體除錯
研華招募Server硬體研發高級工程師，負責伺服器與主機板等產品之硬體規劃、電路設計、除錯及專案技轉量產，需具備3年以上相關硬體研發經驗。
EE Assist. Manager/Supervisor 硬體研發副理/課長 - ISG (iSystem/ 內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 120–200 萬
7 年以上資深IC Layout
研華誠徵硬體研發副理/課長，負責 Modular IPC 與 Industrial PC 等產品之硬體架構規劃、電路設計、設計驗證至量產導入，強調技術深度與獨立作業能力。
Liquid Cooling Rack Engineering Assistant Manager 液冷機櫃工程副理 (iSystem/內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 120–200 萬
5 年以上初階管理職
研華招募液冷機櫃工程副理，負責主導 L11 水冷機櫃系統架構規劃、組件選型、散熱效能調校及案場部署，並帶領技術工程團隊進行專案開發與跨部門協調。
EE 硬體研發工程師 - ISG (iSystem/ 內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
5 年以上資深IC Layout
負責工業電腦(IPC)產品之硬體研發，包含 x86/RISC 平台主機板開發、線路設計、Layout Review、訊號量測與除錯，並獨立負責專案從前期評估至 NPI 量產。
【Elite100】研發替代役_EE硬體研發工程師(內湖)
研華台北內湖
年薪 70–110 萬
初階硬體除錯
研華招募 Elite100 研發替代役 EE硬體研發工程師，負責基礎電路設計與修改、硬體實驗與訊號量測、技術文件維護等工作，歡迎電機電子相關系所碩士應屆畢業生或無業界經驗者申請。
資深電源設計研發工程師 Senior Power Design Engineer - Server (iSystem/內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
5 年以上資深PCB 設計
負責Edge Server與Edge AI Computing Platform之Board-level DC/DC電源架構規劃、設計、異常分析與量產導入，並與跨功能團隊合作打造高效能電源解決方案。
Server 硬體研發高級工程師/主管_ESG(Edge & Server Group)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
3 年以上資深硬體除錯
研華 ESG(Edge & Server Group) 尋找 Server 硬體研發高級工程師，負責 Intel /AMD 伺服器、x86 主機板及 ODM 專案的硬體規劃、電路設計、Layout 檢查、除錯與量產轉移。
Rack System Integration (Sr.) Manager 機櫃系統整合(資深)經理 (iSystem/內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 120–220 萬
5 年以上初階管理職專案管理
研華尋找機櫃系統整合（資深）經理，負責主導L11水冷機櫃系統架構定義、效能調校、現場部署建置，並帶領技術團隊與跨部門合作。
【資訊板塊】系統設計師／System Designer
國泰金臺北市 內湖區
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
國泰金控招募系統設計師，負責協助需求訪談、梳理系統流程與規格書撰寫，並進行底層建置、API 設計與開發及測試驗收工作。
常見問題
職缺從哪裡來？
整理自各企業的官方徵才頁，每小時檢查一次；不包含人力銀行上的職缺。
怎麼應徵？
點進職缺頁，按「看原始職缺」到公司官方頁面應徵。
追蹤之後會收到什麼？
有新的硬體工程師職缺時，隔天早上寄一封彙整信給你。
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