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RD21527 熱傳研發設計工程師(商用電腦)

  • 台灣 / 臺北
  • 初階

職缺摘要

華碩招募熱傳研發設計工程師（商用電腦），負責商用電腦系統與模組的熱傳設計、工程計算、圖面整理、DFM評估以及打樣追蹤等工作。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 依系統或模組架構與性能要求進行工程計算及可行性模擬
  • 整理工程圖面、模組與Cover資料，並進行BOM承認書、GA與Safety等文件審查
  • 依照ID CMF進行初階模組的DFM與拆件，評估生產良率與結構強度
  • 與模型廠確認規格、圖面與打樣時程，追蹤檢討以符合產品需求
  • 試組確認後通知協力廠備料並依BOM追蹤各階段生產時程

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 11:24・1 小時前

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