MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師,負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具,提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
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30 家半導體公司開出年薪 150 萬以上的缺,一頁看完。年薪含公司揭露與推估,推估值不是公司提供的薪資。
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年薪中位數(含推估)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師,負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具,提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通招募先進技術晶圓廠工程師,負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
NVIDIA 尋求資深系統軟體工程師,負責開發下一代 Arm 架構 Windows 系統的平台基礎,並與 PC OEM 合作進行平台整合、自動化測試與數據分析。
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer,負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援,透過與跨領域團隊合作,打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan・混合
AMD 正在尋找資深軟體開發工程師,負責優化與開發 AMD GPU 的深度學習框架,提升 GPU 核心效能,並在多 GPU 與多節點系統上加速大規模訓練與推論。
Tenstorrent 台灣Toronto, Ontario, Canada; 新北市, New Taipei City, Taiwan・混合
Tenstorrent 正在尋找診斷開發資深工程師,負責設計與開發診斷軟體以驗證及壓力測試 ASIC、電路板與 AI 運算系統,並與韌體、硬體及製造團隊合作。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師,負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化,涵蓋LLM、VLM與多模態模型,推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師,負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘
泰瑞達招募機械工程師,負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援,需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
瑞薩電子招募Principal Engineer,負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發,推動元件設計與可靠度技術。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
瑞薩 Renesas 台灣Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan・約聘
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師,負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師,負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・約聘
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估,並推動相關封裝製程之量產與品質管控。
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan
瑞薩電子招募晶圓廠技術經理,負責晶圓廠活動支援與推動,包含產品轉移、技術轉移、變更控制、新品導入及品質管理等業務。
ASML / 艾司摩爾Tainan, Taiwan
ASML 尋找資料與 AI 工程師,負責推動製造營運的數位轉型,開發可擴展的 AI 解決方案、預測性分析及流程自動化,以提升生產力與品質。
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監,負責全球封裝維護工程組織,管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・遠端
瑞薩尋求資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
ASML 誠徵軟體工程經理(林口),負責虛擬計算平台(VCP)模組的端到端工程交付、團隊管理與跨部門協作,確保半導體廠內分析平台的高可用性。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer,負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組的端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應,涵蓋架構定義到模組驗證。
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
ASML 招募 D&E DUV IBE 電氣設計工程師,負責 PAS5500 與 XT1-2-3 產品線的電子系統重新設計、專案管理、供應商技術對接及品質改善。
瑞昱新竹科學園區
瑞昱半導體招募具備 5 年以上經驗的 Senior Physical Design / APR Engineer / APR Manager,工作地點位於新竹科學園區。
聯發科新竹
聯發科招募 Data center DFT 技術主管,負責雲端資料中心產品的 DFT 任務、短期的 DFT 流程實作與簽核,以及長期的 DFT/測試模式規劃與新技術開發。
Microchip 台灣Taiwan Development Center Hsinchu・遠端
Microchip 招募具備 5 年以上 PDK 開發與支援經驗的資深實體驗證 CAD 工程師,負責開發實體驗證回歸測試案例、支援佈局與設計工程師,並優化相關設計規則。
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
ADI 亞德諾徵求資深類比佈局工程師,負責高精度類比產品的晶片與模組佈局設計、實體驗證及時程管理,並協助指導初階工程師。
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