MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師，負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具，提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
10 小時前發現
職缺雷達 Job Radar
新竹的半導體職缺
24 家半導體公司正在新竹徵人，一頁看完；追蹤後有新缺，隔天早上寄給你。
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170 萬
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應用材料 Applied Materials 台灣52研發的職缺（583）
在「找職缺」調整條件 →光通訊軟韌體開發工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–180 萬
3 年以上初階C 語言
負責光通訊產品開發與光通訊模組韌體開發，熟悉 MCU 控制、BSP porting 及相關通訊協定與驅動程式撰寫。
11 小時前發現
CPU/GPU R2G Engineer(Contract)
聯發科新竹・約聘
年薪 100–180 萬
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
聯發科招募 CPU/GPU R2G 約聘工程師，負責 ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器與神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 實體設計與分析作業。
18 小時前發現
5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
年薪 100–200 萬
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師，負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發，以及通訊系統設計與分析。
3 天前發現
Scientist II, Photo Cleaning Technology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
年薪 90–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年初階
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology，負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
3 天前發現
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Foundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深半導體製程
高通招募先進技術晶圓廠工程師，負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
3 天前發現
Principal Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer，負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援，透過與跨領域團隊合作，打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
4 天前發現
VLSI IP Characterization Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師，負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
5 天前發現
Senior/Staff AI Model Optimization Architect (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深PyTorch
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化，涵蓋LLM、VLM與多模態模型，推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
5 天前發現
AI Performance Engineer, Cloud AI (Multiple Levels: Entry-Level to Senior Staff) (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階PyTorch
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師，負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
5 天前發現
Principal Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深TCAD 模擬
瑞薩電子招募Principal Engineer，負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發，推動元件設計與可靠度技術。
9/7 刊登
Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文6–12 年資深統計製程管制
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
9/4 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
8/31 刊登
D&E - Optical Proximity Correction Software Engineer - Hsinchu
ASML / 艾司摩爾Hsinchu, Taiwan
英文職缺・已整理成中文9 年初階C++
ASML 尋找光學鄰近效應修正軟體工程師，負責開發大規模平行微影計算系統演算法、編寫程式並與客戶深入合作及解決問題。
6/26 刊登
Staff DFT Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深可測性設計
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer，負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
6/18 刊登
Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
6/1 刊登
SSD flash controller數位IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
2 年初階
瑞昱徵求 SSD flash controller數位IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區，要求碩士學歷及 2 年經驗。
軟體工程師 (Embedded System/Machine Learning/Compiler)
瑞昱新竹科學園區
初階機器學習
瑞昱半導體招募軟體工程師，職位涵蓋嵌入式系統、機器學習或編譯器相關開發工作。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
IC Layout工程師C1
瑞昱新竹科學園區
初階Cadence 工具
瑞昱半導體招募 IC Layout工程師C1，負責 IC Fully Layout，要求電機電子相關科系學士以上學歷並具備相關佈局工具與半導體知識。
軟體助理工程師(約聘)
瑞昱新竹科學園區・約聘
年薪 53–104 萬依公司揭露月薪換算
1 年以上初階
瑞昱半導體招募軟體助理工程師（約聘），主要負責執行 system team 工作、TV certification 測試、系統工具測試、效能分析及問題初步整理。
116年度研發替代役&預聘_應屆畢業人才-射頻(RF)IC設計工程師
瑞昱新竹科學園區
初階
瑞昱半導體招募 116 年度研發替代役與預聘應屆畢業人才，擔任射頻(RF)IC設計工程師，工作地點位於新竹科學園區。
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