(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
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硬體工程師職缺
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緯創54
Amazon / AWS 台灣20
應用材料 Applied Materials 台灣7新竹的職缺（117）
在「找職缺」調整條件 →Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
PCB Layout工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 60–95 萬
不需經驗初階IC Layout
瑞昱半導體招募PCB Layout工程師，負責PCB零件建立、檔案管理、佈局走線及Gerber檔案產生，工作經驗不拘。
Automotive Amplifier系統設計資深工程師/專案副理
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–200 萬
3 年以上資深
瑞昱半導體招募 Automotive Amplifier 系統設計資深工程師或專案副理，工作地點位於新竹科學園區。
System Design Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階Python
KLA 招募系統設計工程師，負責電子束系統的開發、整合與特性分析，並前往客戶端進行複雜技術問題解決與系統開發支援。
Sr. Manager, Electrical Eng
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上中高階管理職Wi-Fi／RF
羅技正尋求資深電機工程經理，負責帶領新竹團隊進行遊戲周邊產品的端到端硬體架構設計、技術策略制定與跨國協作。
Lead Mechanical Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–260 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
羅技台灣招募資深機構工程師，負責消費性電子產品從前端設計到量產的機構開發、DFM 優化、跨國團隊協作與指導初階成員，工作地點位於新竹。
System Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Hsinchu,TWN・遠端
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階
應用材料招募系統工程師，負責設計、整合與優化半導體設備系統，進行架構定義、測試、問題排查及跨部門協作。
RF Systems Engineer
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 120–250 萬
4 年以上初階原型設計
Amazon / AWS 台灣正在招募 RF Systems Engineer，負責相關硬體開發與系統實作工作。
Senior / Staff SoC DRAM System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 Senior / Staff SoC DRAM System Engineer，負責晶片系統的 DRAM 相關工程與技術支援。
<Data center>D2D系統開發工程師
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階
負責 Data center 晶片間 D2D 與 UCIe PHY IP 的硬體驗證、軟體開發、問題調試及產品量產支援。
Lead Imaging Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–320 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深深度學習
羅技徵求 Lead Imaging Engineer，負責影像與視訊產品（如網路攝影機）的影像品質調校、演算法開發及演練，結合計算攝影與AI技術提供極佳的視訊體驗。
Sr. Mechanical Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 180–257 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文資深
AMD 尋找資深機械工程師，負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發，推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。
Senior Display Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣招募資深顯示工程師，負責顯示技術相關工程與研發工作。
CPU Architecture Performance Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 CPU 架構效能工程師（資深至主任級），負責 CPU 架構效能相關工作。
Mechanical/Hardware Engineer, Staff- Technical Standards – Data Center Systems Infrastructure
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣徵求機構與硬體資深技術標準工程師，負責資料中心系統基礎設施相關工作。
資深架構工程師 — 光電與量子運算
聯發科新竹
年薪 180–350 萬
資深
聯發科招募資深架構工程師，負責Atom Processing Unit(APU)架構研究、中性原子量子運算光鑷控制技術、高速空間光調製器(SLM)及功能性光波導中介層之研發與優化。
Advanced Package Technology, Principal Engineer
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文5–10 年資深訊號完整性
Marvell 尋找先進封裝技術資深工程師，負責次世代高效能運算、AI 與網路解決方案的封裝設計與技術開發。
Principal Analog Engineer -Power Management
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu・混合
年薪 200–360 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深類比電路設計
恩智浦 NXP 台灣招募 Principal Analog Engineer -Power Management，負責混合式轉換器與電源傳遞解決方案的類比及混合信號積體電路設計、驗證與驗效。
2027 Campus_5G Communication Engineer
聯發科新竹
年薪 100–200 萬
不需經驗初階
聯發科技招募 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，參與 5G 通訊與全球領先晶片產品的研發，提供研發替代役名額。
Hardware Design Engineer, Optical Validation
邁威爾 Marvell 台灣Hsinchu City
年薪 180–350 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深PCB 設計
負責資料中心光通訊多款 DSP 產品的光學驗證評估平台設計與開發，包含高速度 PCB 設計、電路圖審查及硬體除錯與驗證。
Thermal Engineer, Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–320 萬
資深
高通台灣招募資深熱傳工程師，負責封裝工程相關的熱傳技術工作。
CPU Performance Engineer, Entry Level up to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 100–250 萬
初階
高通台灣招募 CPU Performance Engineer，工作地點位於新竹市，屬於 ASICS Engineering 部門。
<Data Center> Datacenter Compute SoC Performance Modeling Architect
聯發科新竹
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深C++
聯發科招募資料中心運算 SoC 效能建模架構師，負責開發與維護高速度、週期準確的架構模擬器，評估設計權衡、識別效能瓶頸，並推動次世代雲端與資料中心處理器開發。
<Data Center> Datacenter Server CPU Platform Architect
聯發科新竹
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
聯發科招募資料中心伺服器 CPU 平台架構師，負責定義端到端伺服器平台架構、電源與散熱管理、高速 I/O 與記憶體拓撲，並與內部晶片團隊及外部夥伴合作推動次世代運算平台量產。
Smartphone SoC System Architect
聯發科新竹
年薪 180–300 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深Wi-Fi／RF
聯發科招募智慧型手機 SoC 系統架構師，負責引導或支援行動通訊、連線技術、效能與功耗等特定領域之 SoC 架構設計、建模與技術可行性評估。
System RF Engineer
聯發科新竹
年薪 120–200 萬
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募系統射頻工程師(System RF Engineer)，負責WiFi/BT電路系統分析、IC驗證除錯、PCB公版設計與客戶支援。
Sr. Hardware Development Engineer, Device Connectivity
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
Amazon Lab126 招募資深硬體開發工程師，負責裝置連線相關的硬體研發工作。
Sr. RF Systems Engineer
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 150–300 萬
資深Wi-Fi／RF
Amazon / AWS 台灣招募資深 RF 系統工程師，負責相關硬體開發與射頻系統工作。
Camera ISP/IQ tuning Engineer
高通 Qualcomm 台灣Zhubei City, Hsinchu City, Taiwan
年薪 100–200 萬
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 Camera ISP/IQ tuning Engineer，負責相機影像訊號處理與畫質調校相關工作。
Sr. Antenna Design Engineer, Device Connectivity
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 150–300 萬
資深Wi-Fi／RF
Amazon / AWS 台灣招募資深天線設計工程師，負責裝置連線相關的硬體研發與天線設計工作。
<Automotive>系統電源應用工程師
聯發科竹北
年薪 150–250 萬
4 年以上初階電源電子
聯發科招募車用電源系統應用工程師，負責車用電子與12V或48V等產品的系統電源設計與驗證、撰寫技術文件，並協助客戶開案及量產相關問題。
<Automotive>車用系統硬體應用工程師-客戶專案管理
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階PCB 設計
負責車用IC於座艙與ADAS系統的硬體應用開發支援、客戶端電路圖與佈局審查，並協助解決客戶硬體開發及生產問題，需具備英文溝通能力與海外出差配合度。
<Automotive>車用PCB Module 設計工程師
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階PCB 設計
聯發科招募車用PCB Module設計工程師，負責車用IC座艙系統硬體PCB module應用開發、電路設計、Layout審查及基於DFM規範產出設計文件。
<Automotive>車用電磁相容性(EMC)工程師
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階IC Layout
聯發科招募車用電磁相容性(EMC)工程師，負責車用系統級封裝與PCB佈局的EMC對策設計、3D電磁模擬、車規標準合規驗證及實驗室除錯。
Technical Manager - Modem Ecosystem Management
聯發科新竹・約聘
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深產品路線圖規劃
聯發科招募技術經理，負責管理數據機生態系合作夥伴關係、推動技術對齊與專案進度，並支援營運商進行概念驗證與產品推廣。
Senior Hardware Design Engineer
Pure Storage 台灣Zhubei City, Taiwan
年薪 180–300 萬
英文職缺・已整理成中文7 年以上資深IC Layout
Pure Storage 尋求資深硬體設計工程師，負責次世代高效能固態儲存解決方案的架構設計與量產，推動高速介面與系統整合。
Senior PCIe Hardware System Engineer
Pure Storage 台灣Zhubei City, Taiwan
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文7 年以上資深Python
Pure Storage 招募資深 PCIe 硬體系統工程師，負責領導次世代資料儲存解決方案的技術問題解決、失效分析與產品驗證，並與台灣 JDM/ODM 夥伴及供應商緊密合作。
Sr. Connectivity Systems Engineer, Device Connectivity
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 150–300 萬
資深
Amazon 招募資深連線系統工程師，負責裝置連線相關的硬體研發與系統設計工作。
Sensor Systems Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 100–200 萬
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 Sensor Systems Engineer，負責感測器系統相關工程技術工作。
運算系統架構工程師 (行動裝置電池使用最佳化)
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階
聯發科招募運算系統架構工程師，負責分析與優化行動裝置系統效能及電池使用，建立性能與功耗模型，並與軟硬體團隊合作實現技術整合。
Facilities Electrical Engineer
科林研發 Lam Research 台灣TW-Hsinchu-02 (3113)
年薪 70–140 萬
初階
科林研發(Lam Research)招募廠務電機工程師(Facilities Electrical Engineer)，負責相關廠務電機工程與運作。
Facilities Mechanical Engineer
科林研發 Lam Research 台灣TW-Hsinchu-02 (3113)
年薪 70–150 萬
初階
科林研發 Lam Research 台灣招募廠務機械工程師，工作地點位於新竹。
Communication System Algorithm Design Engineer/Senior Engineer/Technical Manager
聯發科新竹
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文初階機器學習
聯發科招募通訊系統演算法設計工程師、資深工程師或技術經理，負責 5G/B5G/6G/NTN 基頻演算法設計與機器學習/人工智慧演算法研究，以進行系統效能優化。
Summer Intern- WiFi Communication System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan・實習
月薪 2.5–5 萬
初階
高通 Qualcomm 台灣招募 Wi-Fi 通訊系統工程師暑期實習生，工作地點位於新竹市。
<Data center>AI ASIC 系統硬體設計工程師
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階
負責AI資料中心ASIC系統硬體規劃、設計開發、驗證測試，並進行跨組織合作與客戶及廠商技術支援。
<Data center>System Architect Design Engineer
聯發科新竹
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文4 年以上資深MATLAB
聯發科招募資料中心系統架構設計工程師，負責高速 UCIE 開發、架構定義、模擬與測試自動化等工作。
Advanced Substrate/PCB technology Expert
聯發科新竹
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深PCB 設計
聯發科招募先進載板與PCB技術專家，負責新供應商導入、良率提升與技術開發，推動3D、3.5D、CPC/CPO及超大型PCB技術。
<Data center>CPO 系統開發工程師
聯發科新竹
年薪 120–200 萬
不需經驗初階
聯發科徵求資料中心 CPO 系統開發工程師，負責 CPO SERDES 與 CPO Optical 系統開發工作。
<Data center>Power related PCB Design Engineer
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階PCB 設計
聯發科招募資料中心電源相關 PCB 設計工程師，負責硬體電路設計、元件評估選用、Layout 審查、系統驗證測試及跨部門與客戶支援。
運算系統硬體工程師_系統模擬平台
聯發科新竹
年薪 100–250 萬
2 年以上初階FPGA
負責建立晶片生產前系統驗證硬體環境、整合與除錯xPU、建立RTL/netlist仿真模擬環境，以及定義與分析效能與功耗指標並給出系統優化建議。
<Data center>Die-to-Die High Speed Analog Circuit and HBM/DDRPHY Design Engineer
聯發科新竹・混合
年薪 120–250 萬
2 年以上初階
聯發科招募資料中心 Die-to-Die 高速類比電路與 HBM/DDR PHY 設計工程師，負責 Chip-to-Chip 介面及記憶體相關類比 PHY 電路設計。
Sr. CMF Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 150–240 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深
羅技招募資深 CMF 工程師，負責消費性電子產品的色彩、材料與表面處理工程、NPI 專案推動、材料與製程驗證，並與 JDM/ODM 夥伴合作以平衡設計美感與量產良率。
Sr. Mechancial Design Engineer (1-year contract/open to fresh graduates)
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合・約聘
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深3D 建模
羅技徵求資深機構設計工程師，負責遊戲產品類別從前端設計、開發到量產的機構設計與驗證，需具備消費性電子產品機構設計經驗。
Lead Electrical Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文7 年以上資深PCB 設計
羅技台灣招募 Lead Electrical Engineer，負責視訊產品的電子系統定義、選擇、實作與驗證，推動硬體創新與產品開發。
Sr. Systems Design Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文7 年以上資深
羅技徵求資深系統設計工程師，負責視訊協作產品的機電整合、機械架構設計與跨部門技術協調。
ENGINEERING SERVICES PC BOARD DESIGN
恩智浦 NXP 台灣Hsinchu
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
恩智浦 NXP 台灣招募 PC Board Design 工程師，負責協助複雜印刷電路板的設計與開發、制定設計標準，並參與硬體開發全流程與系統除錯。
常見問題
職缺從哪裡來？
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怎麼應徵？
點進職缺頁，按「看原始職缺」到公司官方頁面應徵。
追蹤之後會收到什麼？
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