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Package Development Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Zhubei, Hsinchu County, Taiwan
  • 資深
  • 9/8 刊登

職缺摘要

安森美招募封裝開發工程師，負責先進覆晶封裝技術的開發、驗證與量產導入，推動基板與導線架封裝方案，並與跨功能團隊及供應商合作以確保產品效能與可靠度。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 主導先進覆晶封裝解決方案從概念、設計、驗證到量產導入的開發活動。
  • 開發並優化基板式與導線架式覆晶封裝技術，推動封裝架構與材料選擇。
  • 制定驗證計畫、評估封裝可靠度表現，並領導問題根因調查與矯正措施。
  • 與外包封裝測試廠(OSAT)及供應商合作進行製程開發、良率改善與成本降低。

必備條件

  • 學士或碩士學位，主修電機工程、機械工程、材料科學或相關領域。
  • 具備 8 年以上半導體封裝開發經驗。
  • 具備覆晶封裝技術、FC-BGA、FC-LGA、導線架及基板封裝製程的專業知識。
  • 熟悉 DOE、DFMEA、SPC、8D 及統計問題解決方法。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-08（來源提供）・24 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:21・42 分鐘前

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