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Sr Principal Packaging Egineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Zhubei, Hsinchu County, Taiwan
  • 資深
  • 9/22 刊登

職缺摘要

安森美誠徵資深主導封裝工程師，負責影像感測器封裝技術開發、製程改善與新產品導入，涵蓋CSP、BGA、LGA等相關封裝技術。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 管理影像感測器封裝技術開發、製程改善與新產品導入，涵蓋CSP、BGA、LGA等相關封裝技術。
  • 與企業事業單位、設計工程、可靠度團隊、外部供應商及封裝代工廠協作。
  • 運用統計分析及實驗設計(DOE)評估新封裝設計與技術。

必備條件

  • 工程、物理、化學或材料相關碩士或以上學歷。
  • 具備10年以上半導體封裝開發、製程工程或新產品導入經驗（碩士>10年或博士>6年）。
  • 中英文雙語能力。

加分條件

  • 具備影像感測器及相關感測器封裝經驗。
  • 具備晶圓級CSP組裝及TSV相關製程經驗。
  • 具備BGA封裝之晶粒貼裝、打線與模封經驗。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 專案管理

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-22（來源提供）・10 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:21・44 分鐘前

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